在世界資本市場上，今年的美股可以説是新股不多，然而就在最近著名的Arm公司終於實現了上市，而且上市首日大漲25%，很多人都在問這個年度美股最大IPO到底未來何在？我們又該如何分析？
一、Arm上市首日大漲25%？
據界面新聞的報道，軟銀旗下芯片設計公司ARM在納斯達克交易所首日上市，收盤大漲近25%，市值達到679億美元，成為本年度美股規模最大的IPO。Arm的美國存托股票開盤價為每股56.1美元，比51美元IPO定價高出10%，隨後穩步上漲至60美元以上，終場收於63.59美元，首日漲幅為24.69%。
679億美元的市值成績，已大幅高於2020年英偉達計劃購買Arm時給出的400億美元報價，也遠高於日本軟銀集團對Arm的最新估值。今年8月，在Arm申請上市前，軟銀曾以161億美元從軟銀願景基金回了Arm 25%股權。以此計算，當時軟銀為Arm的估值為約644億美元。
軟銀集團在ARM本次上市中最多出售約10%的股份，包括蘋果、英偉達、谷歌、英特爾、三星、台積電等公司承諾出資。ARM在9月上旬進行了面向機構投資者的路演，最終於9月13日宣佈，決定把發行價定為51美元，為47-51美元的招股價區間的上限，顯示投資者反應積極。
這也是Arm第二次上市。1998年，Arm曾在英國倫敦證券交易所和美國納斯達克同時上市，直到2016年9月被日本軟銀集團以約310億美元收購併私有化。
二、Arm的未來何在？
作為世界半導體產業的重要參與方，Arm上市的市場表現備受關注，然而我們到底該如何分析Arm以及其背後的市場呢？
首先，Arm此次再次上市確實在一定程度上反映了其在全球半導體產業中的重要地位。Arm是一家知名的微處理器設計公司，其設計的Arm架構被廣泛應用於各種類型的電子設備中，包括智能手機、平板電腦和嵌入式系統等。Arm的商業模式是其優勢之一。與其他半導體企業不同，Arm並不直接製造芯片，而是通過不斷研發半導體知識產權，並通過IP授權來賺取收入。這種商業模式具有很大的靈活性和輕資產的特點，不需要投入大量的資金和資源在生產線上，可以更加專注於技術創新和研發。這也使得Arm能夠更快地適應市場需求和變化，更好地為客户提供定製化的解決方案。
其次，移動智能市場對Arm來説具有巨大的機會。以智能手機為例，全球超過99%的智能手機都採用了Arm架構芯片。隨着移動智能設備的普及和全球5G網絡的建設，對於高性能、低功耗的處理器需求將會進一步增加。而Arm作為移動智能設備的大腦，具有在性能和功耗方面的優勢，可以為設備廠商提供更好的用户體驗和更長的電池續航時間。
而且隨着移動智能設備的不斷創新和發展，Arm還有更多的機會可以拓展。例如，物聯網、可穿戴設備、智能家居等領域都有望成為Arm未來的增長點。市場對Arm在移動智能市場上的前景表示看好。因此，市場對Arm的前景充滿了期待，這也是導致其上市首日大漲的原因之一。
第三，從長期來看，Arm的發展依然存在一定的挑戰。雖然目前Arm在移動硬件市場上佔據絕對的主導地位，但其發展仍然高度依賴於移動硬件市場的健康發展。隨着市場的飽和和競爭的加劇，移動硬件市場已經進入了一個相對飽和和成熟的階段。同時，全球經濟下行壓力和貿易摩擦等不確定因素也給Arm的發展帶來了一定的衝擊，Arm當前的市場壓力也並不小。
Arm上市首日大漲25%反映了市場對其商業模式和技術優勢的認可，以及對移動智能市場前景的看好。然而，長期來看，Arm仍需關注移動硬件市場的發展以及尋找新的增長點，確保持續的競爭優勢，所以雖然表現向好，但是Arm的發展依然有較大的不確定性，這才是最需要解決的問題。