智通財經APP訊，金晶科技(600586.SH)發佈2021年度非公開發行A股股票預案，本次非公開發行股票的數量為募集資金總額除以本次非公開發行股票的發行價格，且不超過本次發行前公司總股本的30%，若按目前股本測算，本次非公開發行股份總數不超過4.29億股。
本次非公開發行對象為不超過三十五名(含三十五名)的特定對象，本次非公開發行股票所有發行對象均以現金方式認購本次發行的股票。
本次發行的定價基準日為本次非公開發行的發行期首日。發行價格不低於定價基準日前20個交易日公司A股股票交易均價的80%。
本次非公開發行募集資金總額不超過人民幣14億元(含)，扣除發行費用後的募集資金淨額將全部用於以下項目：7億元用於寧夏太陽能光伏輕質面板項目；7億元用於馬來西亞三期(太陽能電池封裝玻璃)項目。