稷以科技：預計今年業績實現3倍增長，設備產品將向8英寸Fab廠發力
【編者按】2021中國IC風雲榜“年度新鋭公司”徵集現已啓動！入圍標準要求為營收過億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風雲榜頒獎典禮上揭曉。
稷以科技成立於2015年，是一家專注於等離子技術研發和製造的半導體設備公司。其推出的各類型設備覆蓋了PCB、LED、先進封裝、化合物半導體、芯片製造等多個領域。據悉，稷以科技的下游客户包括景旺電子、深南電路、三安光電、華天、立昂東芯等半導體知名企業以及科研院所等。
稷以科技創始人兼總經理楊平在接受集微網採訪時介紹到：“現階段公司產品主要是服務於業內一些芯片廠和封裝廠，為其提供設備。例如，我們向封裝廠提供的表面處理設備以及去殘膠設備，而芯片廠方面，主要是為客户提供等離子去膠機。”
據集微網瞭解，稷以科技目前在上述提到的PCB、LED等多個領域基本上都實現了對國外競品的替代。
楊平指出：“其實國產替代的實現，最主要還是需要有‘殺手鐧’，並非單純通過價格取勝，而是要有技術上的優勢。與國外競品相比，我們產品最大優勢就在於去膠速率要遠高於對方，另外在均勻性和降低芯片損傷兩個方面，我們都是優於競品的。同時面對客户要求的響應速度，也是我們比較看重的一點。”
值得提出的是，雖然2020年整個半導體產業遭受疫情衝擊，但中美貿易問題帶來的變化也使得國產替代速度加快，稷以科技也在這一波浪潮下快速成長；不僅藉此獲得國內許多芯片大廠訂單，業績方面預計較去年同期實現了3倍的增長。
楊平指出：“當前市場對等離子去膠設備有很大需求，起量也非常塊，因此，我們相關的業務在未來3-5年內也將給公司帶來相當可觀的收益。”業績上的優秀表現，也讓稷以科技成功斬獲了至純科技、南通衡凱產業投資基金、深圳達晨創通股權投資等投資者們的青睞，公開資料顯示，稷以科技已於今年完成了B輪融資。
談及公司下一階段的佈局時，楊平表示：“在業務推廣上，8吋的Fab廠將會是我們接下來的發力點，另外在產品上，我們也會從去膠這一相對簡單的製程擴展到像化合物半導體材料刻蝕這樣難度非常高的環節，為客户提供相關設備。當然，公司還是會從化合物芯片的刻蝕環節作為切入點，可以與我們現有的化合物芯片去膠設備產生協同效應。”
“與此同時，我們也會把成熟的產品進行應用領域的外部延伸。比如將表面處理設備從現在應用的LED芯片封裝領域，外延到汽車電子和醫療這兩個領域。其實在汽車和醫療領域我們都已經有了目標客户，目前都在積極推進中。”楊平補充道。
事實上，在實現國產替代這一目標的過程中，雖然給國內集成電路產業帶來了許多挑戰，卻也創造了更多機遇。
稷以科技也表示：“除了加強技術方面的開發和升級，提供更具性價比優勢的產品，另一項核心競爭力就是我們能夠更加貼近本土市場的客户，為客户提供更快捷、更迅速的服務。因此在產業風口來臨之際，我們也會好好抓住這個機會。”
（校對/Candy）