鼎龍股份:8月20日接受機構調研,包括知名機構高毅資產的多家機構參與

2023年8月21日鼎龍股份(300054)發佈公告稱公司於2023年8月20日接受機構調研,招商基金張香瀅 鄒俊之 袁哲航、國聯安基金王棟 魏東、太平洋資產陳永亮、睿郡資產劉力 薛大威、理成資產吳聖濤、高毅資產趙浩 張新和、圓信永豐基金胡春霞 黨偉 劉詩涵、南方基金陳卓、廣發基金顧益輝、興證全球基金任相棟 陳勇 李楠竹、華夏基金張皓智、富國基金王佳晨、中銀基金張響東、景順長城基金李南西參與。

具體內容如下:

問:公司三個新業務的數據季度環比還是比較明顯的往回走的,如何展望三四季度?

答:上半年度,公司半導體材料產品實現銷售收入 2.25 億元,其中第二季度銷售收入為 1.37 億元,較第一季度銷售收入 8,897 萬元環比增長54%,季度環比增幅明顯。目前來看,拋光墊 7 月份環比 6 月份增幅有20%,我們預估三季度會繼續保持增長態勢;拋光液和清洗液目前有多款產品都在客户端進行測試,部分重點型號產品有望在今年下半年導入客户並貢獻收入,雖然鼎澤今年很難盈利,但其單月的虧損是不斷下降的;顯示材料 YPI、PSPI 產品現均已成為國內部分主流面板客户的第一供應商,下半年會繼續穩定增長,柔顯首次實現扭虧為盈,也印證了公司新材料平台的盈利模式的能力。


問:公司半導體材料毛利率下降的原因?

答:公司顯示材料、拋光液及清洗液銷量同比增長顯著,影響半導體材料的產品結構變化,從而影響整體毛利率下降。此外,公司拋光墊受銷量下降影響,毛利率略有下降。


問:拋光墊之前的淨利率是很高的,上半年盈利有點下滑,這個是為什麼?

答:公司拋光墊產品淨利率下降主要是受銷量下降導致折舊提高,再加上潛江三期拋光墊新品侵蝕了一部分利潤,但是公司拋光墊價格是比較穩定的,不考慮折舊因素,單位利潤是沒有變化的。


問:研磨粒子有何重要性?對成本重要還是對性能也很重要?

答:研磨粒子在拋光液原料成本中佔比最高,實現自主製備能降低拋光液的成本,提升拋光液產品的潛在毛利空間;但是對於品質更重要,研磨粒子的尺度是納米級,極微小的波動都會對產品質量產生重大影響,公司可以從研磨粒子的性質入手,對拋光液產品定製化開發,使產品性能契合客户的使用需求。


問:公司研發佈局情況?

答:作為進口替代類創新材料的平台型公司,公司佈局了集成電路製造 CMP 拋光環節的多款核心耗材,提供 CMP 製程工藝材料系統化解決方案;在顯示材料領域,公司正在推進面板封裝材料 INK、面板平坦保護材料 OC 等多款核心半導體顯示材料的開發驗證、市場推廣工作;在先進封裝材料領域,公司重點佈局了技術難度高、未來增量空間比較大的臨時鍵合膠(TB)、封裝光刻膠(PSPI)等幾款材料產品;子公司旗捷科技在向工業級和車規級應用的安全芯片等新產品方向進行深度轉型;此外,公司也將持續在一些關鍵大賽道進口替代類創新材料領域進行探索佈局。


問:仙桃工廠的產能建設進展?

答:公司仙桃光電半導體材料產業園是去年 6 月 28 號開始開工的,一期項目包括有年產 1 萬噸清洗液擴產項目、年產 2 萬噸 CMP 拋光液擴產項目、年產 1 千噸 OLED 用 PSPI 產業化項目、年產 600 噸 OLED 封裝材料INK 產業化項目,以及第三代半導體用研磨粒子、集成電路 CMP 高純研磨粒子、光電半導體柔性顯示用其他關鍵材料產業化項目。仙桃產業園建設工程已進入全面收尾階段,其中 PSPI、拋光液及清洗液產業化項目現已完成工藝安裝,預計於今年第四季度全面竣工,開始試生產供應,為後期持續穩定放量奠定基礎。


問:公司半導體先進封裝材料業務的進展情況如何?

答:公司佈局的幾款先進封裝材料均為國內尚未實現自主化替代、技術門檻高、國內的市場空間在十億元以上的產品。目前公司先進封裝材料相關產品開發、驗證按計劃快速推進,進展均符合公司預期。其中,臨時鍵合膠產品在國內某主流集成電路製造客户端的驗證及量產導入工作基本完成,預計於今年年內獲得首筆訂單;封裝光刻膠產品已完成客户端送樣,驗證工作穩步推進,截至目前客户驗證反饋良好。


問:公司上半年耗材收入是下降的,如何展望下半年?

答:一三季度是耗材行業的淡季,正常來説下半年會比上半年好一點。隨着下半年旺季的到來,公司耗材業務在下半年將會有更好表現。


鼎龍股份(300054)主營業務:半導體CMP製程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊,着力攻克國家戰略性新興產業(集成電路、新型顯示)被國外卡脖子、保障供應鏈安全的核心關鍵材料。在半導體制程工藝材料板塊,公司圍繞集成電路前段製程中的化學機械拋光(CMP)環節幾款核心材料進行佈局;在半導體顯示材料板塊,公司圍繞柔性OLED顯示屏幕製造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等產品進行佈局;在半導體先進封裝材料板塊,公司前瞻性探索佈局臨時鍵合膠、封裝光刻膠(PSPI)、底部填充劑等先進封裝上游材料產品。

鼎龍股份2023中報顯示,公司主營收入11.59億元,同比下降11.67%;歸母淨利潤9587.17萬元,同比下降50.7%;扣非淨利潤6813.86萬元,同比下降60.91%;其中2023年第二季度,公司單季度主營收入6.13億元,同比下降17.52%;單季度歸母淨利潤6113.85萬元,同比下降50.33%;單季度扣非淨利潤4714.85萬元,同比下降56.18%;負債率25.21%,投資收益604.13萬元,財務費用-1629.1萬元,毛利率33.83%。

該股最近90天內共有10家機構給出評級,買入評級7家,增持評級3家;過去90天內機構目標均價為25.3。

以下是詳細的盈利預測信息:

鼎龍股份:8月20日接受機構調研,包括知名機構高毅資產的多家機構參與

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入5419.44萬,融資餘額增加;融券淨流出246.91萬,融券餘額減少。

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