滬硅產業和訊SGI指數評分出爐公司獲得54分，從圖中可以清楚的看出，公司在近七個季度得分較平均。得分維持在50-60分以上。反映出公司發展萎靡不振。
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從得分中看出滬硅產業四季度的得分相對較好，公司營收有明顯的季度性。
客户基於其預算管理制度，通常會在每年年末編制下一年的採購計劃及採購預算，次年上半年完成採購方案制定、詢價、確定供應商、簽訂合同、合同實施等多個步驟，因此在每年第三、四季度完成產品交付和驗收的情況較多。由於受季節性因素的影響，在完整的會計年度內，滬硅產業狀況和經營成果表現出一定的波動性。所以四季度得分狀況優於其他季度也是預料之內。
2020年4月20日，滬硅產業成功登陸上海證券交易所科創板，發行價格為3.89元/股，發行規模為24.12億元。上市首日股價漲幅超180%，總市值271億元。
從上市以來，滬硅產業股價出現短時間的攀升，去年7月中旬公司股價曾一度站上69元的高位，但隨後股價節節敗退一蹶不振。12月14日收盤價27.66元，較發行價漲了6.1倍，市值686億元。
根據此前的招股書顯示，滬硅產業本次公開發行股票的數量為 6.2億股，佔發行後總股本的比例不低於 25%，發行規模約為24.12億元。而新股發行所募集資金扣除發行費用後將部分投入至集成電路製造用 300mm 硅片技術研發與產業化二期項目，部分作為流動資金使用。
中國第一大硅晶圓廠 300mm 半導體硅片量產
滬硅產業作為半導體硅材料產業控股平台，成立後快速完成了對新傲科技、上海新昇、芬蘭Okmetic的整合，並作為第一大股東參股法國Soitec，在短時間內成為地域上覆蓋中國和歐洲的國際化企業，打造出包括大尺寸標準硅片和高端SOI特色硅片在內的綜合性半導體硅材料供應平台。
半導體硅片是集成電路製造最重要的材料，是集成電路大廈的基礎。而目前國際前五大半導體硅片企業處於供應壟斷地位，佔據90%以上的市場份額。我國半導體硅片，尤其是300mm大硅片長期依賴進口，使得我國龐大的集成電路產業主體如同建在“沙灘”上，根基薄弱。
由於半導體硅片行業具有技術難度高、研發週期長、資金投入大、客户認證週期長等特點，全球半導體硅片行業進入壁壘較高，行業集中度高。但是近年來，隨着中國半導體制造的興起以及國產替代的趨勢，國產硅片廠商也迎來了高速發展期。
根據SEMI的數據顯示，2018 年全球前五大硅片供應商分別為日本信越化學株式會社、日本株式會社 SUMCO（勝高）、德國Siltronic AG（世創）、台灣環球晶圓股份有限公司和韓國SK Siltron Inc.，分別佔據全球市場份額的 29%、25%、 15%、14%和 10%，產值合計佔據超過 93%的市場份額。
滬硅產業主營業務為半導體硅片的研發、生產和銷售，是我國大陸地區規模最大和技術最先進的半導體硅片製造企業之一，也是我國大陸地區率先實現SOI硅片和300mm硅片規模化銷售的企業。滬硅產業擁有眾多國內外知名客户，包括台積電、台聯電、格羅方德、意法半導體、Towerjazz 等國際芯片廠商以及中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、武漢新芯、長鑫存儲、華潤微等國內所有主要芯片製造企業，客户遍佈北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區。
滬硅產業提供的產品類型涵蓋 300mm 拋光片及外延片、200mm 及以下拋光片、外延片及 SOI 硅片。
滬硅產業近幾年業務發展迅速、收入規模不斷擴大，在全球半導體硅片市場份額持續提升。近三 年（2018-2020 年）來，公司營業收入分別約為 10.1 億元、14.9 億元和 18.1 億元。全球市場份額分別約為 1.3%、1.8%和 2.3%，市場佔有率逐步提高。
產品主要應用於存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。
子公司上海新昇 2020 年 300mm 半導體硅片產能已經達到 20 萬片/月，2021 年產能規模將持續擴大，並實現 30 萬片/月的產能目標。
近年來，滬硅產業、中環股份(002129)等國內公司，陸續開始佈局大尺寸硅片生產。2018 年，滬硅產業集團子公司上海新昇作為中國大陸率先實現 300mm 硅片規模化銷售的企業，打破了 300mm 半導體硅片國產化率幾乎為 0%的局面。2019 年中環股份發佈了300mm超大光伏硅片“夸父”產品，目前中環五期項目已開始生產該產品。
受益於產業政策的支持、國內硅片企業技術水準的提升、以及全球芯片製造產能向中國大陸的轉移，預計中國大陸半導體硅片企業的銷售額將繼續提升，將以高於全球半導體硅片市場的增速發展，市場份額佔比也將持續擴大。
營收節節攀升，盈利能力堪憂
從重要財務數據加權淨資產收益率中可以看出滬硅產業從2019和2020年發展並不如人意，加權淨資產收益率大大低於行業平均水平。
2019年和2020年在全球貿易爭端不斷、世界經濟增長放緩、疫情影響持續在全球蔓延、國內經濟下行壓力加大的背景下，滬硅產業發展舉步維艱。在進一步開拓市場的過程中運營能力、盈利能力、資本結構方面基礎不穩固，尤其在盈利方面潛力不足。
2016 年度至 2020 年度，滬硅產業分別實現營收 2.7 億元、6.94 億元、10.1 億元和 14.9 億元、18.1億元，其中 2018 年度和 2019 年度相比上年的收入增長率分別為 45.64%和 47.71%。
2020 年，滬硅產業營業收入在 300mm 半導體硅片銷量增加的帶動下，以及公司 2019 年 3 月併購新傲科技的綜合影響下，較上年同期增加了約 21.36%。
滬硅產業的歸屬母公司淨利潤在近四年從 2016 年度的-8742.68 萬元增長到 2018 年的 1120.57 萬元，但在 2019年又下降到-8991.45 萬元。近4年累計淨利僅5990.54萬元。其中，2017 年歸屬母公司淨利潤達到最大值 2.23億元，但2019 年度相比上年的淨利潤增長率為-902.4%，歸屬母公司淨利潤大幅下降。
2020 年，歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤從上年同期的-2.37億元下降到-2.8億元，主要是由於公司 300mm 半導體硅片業務採取了逆週期投資策略，仍處於產能爬坡階段，固定成本持續增加，同時公司始終保持對於 300mm 半導體硅片研發的高投入導致研發費用較上年同期增幅較大所致。
2016 年度-2020年度，綜合毛利率分別為 13.83%、23.08%、21.99%、 14.55%、13.1%。滬硅產業利潤主要來源於主營業務收入，其中 2016 年至 2018 年，主營業務毛利的貢獻度均達到 99%以上並保持快速增長，與收入變化保持一致。2016-2018 三年內，隨着公司生產經營規模的不斷擴大和行業景氣度的持續提升，公司的毛利逐年提升，但是2019年和2020年毛利率和淨利率都有所下跌。
2019 年公司綜合毛利為 2.17億元，較上年同期下降 510.96 萬元。毛利下降主要是因為子公司上海新昇作為 300mm 半導體硅片的行業新進入者，受到半導體行業景氣度影響，產品平均單價較 2018 年度下降 16.84%；另一方面，2019 年 1-9 月公司 300mm 半導體硅片產能利用率為 44.36%，較 2018 年大幅下降，同時上海新昇的生產線機器設備大量轉固產生的折舊費用大幅增加，使得產品平均單位成本較 2018 年增加 21.61%，因此公司 300mm半導體硅片出現較大虧損，產品毛利較上年同期下降 8,714.83 萬元。
2020 年，公司經營活動產生的現金流量淨額為 3.77億元，較 2019 年度減少 5.1億元元，滬硅產業解釋主要是由於公司收到的政府補助金額較 2019 年度減少所致。
由於滬硅產業所處的半導體硅片行業系國家重點鼓勵、扶持的戰略性行業，公司獲得的政府補助金額較大，佔利潤比例較高，對公司經營業績的影響較大。若公司未來獲得政府補助的金額下降，將可能對公司的固定資產投資及在建項目的資金保障造成一定的不利影響。
前三季度淨利潤大漲，再次融資擴產是否“操之過急”
8月27日晚間，國產半導體硅片廠商滬硅產業發佈了2021年上半年業績報告。2021年上半年，滬硅產業實現營收11.23億元，同比增長31.43%；淨利潤1.06億元，同比增長224.87%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤1.05億元，同比增長227.48%。
滬硅產業表示，報告期內，公司營業收入同比增長 31.44%，主要系因半導體市場需求旺盛及公司產能攀升，產量大幅增加所致，公司 200mm 及 300mm 硅片業務收入均有所增長。歸屬於上市公司股東淨利潤由較上年同期增加 18,788.58 萬元，且轉為正數， 歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨虧損大幅減少，主要系因公司營業收入增長及毛利率提高所致。公司經營活動產生的現金流量淨額同比增長 101.54%，主要是由於營業收入增加帶來的現金流入增加所致。
另外需要指出的是，報告期內，設備等固定資產折舊費用計提了1.94億元。同時，滬硅產業旗下的OkmeticOy商譽減值計提了2974.55萬元。這些也進一步拉低了滬硅產業的淨利潤水平。
近日，滬硅產業更新了向特定對象發行股票《發行註冊環節反饋意見落實函》的回覆。公司於今年1月公司發佈向特定對象發行股票預案，在上市不到一年時間裏擬進行再融資擴產，期間先後收到上交所的問詢函及落實函。
前三季度，滬硅產業首次公開發行募投項目產品毛利率仍然為負值，且相關產品存貨造成了公司計提大額存貨跌價準備。此外，上半年首發募投項目相關產能僅為57.24%，逾4成產能閒置。在公司首發募投的項目相關產品仍存在較多問題的情況下，上市不足7個月再次大規模定增募集資金擴產，是否“操之過急”？
