近日，中國芯片國產化再次提速。據新浪財經7月10日報道，由華為全資持股的哈勃科技投資有限公司，正加大對中國蘇州東微半導體有限公司投資。數據顯示，該公司的註冊資本由此前的約4425.14萬元，約新增333萬至4758.22萬元，增幅達7.53%。據悉，蘇州東微是一家經營半導體器件、集成電路、芯片等業務的企業。
除了華為加大對國內芯片企業投資外，我國晶圓代工龍頭企業也再迎進展。據央視新聞7月10日報道，進入7月以來，由於中芯國際迴歸A股市場的步伐進一步提速，吸引了國際輿論的高度關注。外媒在一篇題為“中國芯片巨頭或締造今年全球最大新股上市交易”的文章中提到，中芯國際最初計劃募資不超過200億元，但實際募集資金可能高達463億至532億元，發行規模將遠遠高於預期。
在此背景下，我國半導體自給率的步伐正在加快。據日本經濟新聞報道，截至7月5日，中國半導體企業2020年的融資總額已經達到約1440億元。報道指出，在短短半年的時間裏，我國半導體融資總額已達到2019年全年約640億元的兩倍多。
而面對我國半導體企業的蓬勃發展，美國有些“坐不住”了。據報道，美國為了保持其在全球半導體產業的領先地位，近期已連續提出AFA和CHIPS兩項新法案，旨在刺激美國芯片產業發展。據悉，若新法案通過，美國將拿出共計370億美元（約合人民幣2593.4億元）投資該國芯片產業。