2022年3月1日，滬硅產業最新的和訊SGI指數評分解讀出爐，公司獲得了54分。
行業景氣持續演繹，經營業績節節攀升，指數依舊躺平不起，股價卻在國家隊重金下注的信號導引下止跌回升，這大致上構成了滬硅產業一年來跌宕歷程的縮影。
圖：滬硅產業和訊SGI指數綜合評分，數據來自各季度財報
滬硅產業主營業務為半導體硅片的研發、生產和銷售，是我國大陸地區規模最大和技術最先進的半導體硅片製造企業之一，也是我國大陸地區率先實現SOI硅片和300mm硅片規模化銷售的企業。
從應用領域來看，滬硅產業的產品主要應用於存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。滬硅產業由國盛集團、大基金等共同出資設立，可以説是背靠國家、“血統”純正。
一、國家大基金“熱捧” 基本面怎麼樣？
過去一年來，半導體硅片行業在下游市場旺盛的需求驅動下，步入產業繁榮週期，2022年以來，半導體硅片市場供需矛盾仍然較為突出，這為半導體硅片龍頭滬硅產業奠定了強勁的業績基礎。
整體上，除了行業景氣持續釋放，也得益於公司研發投入、產能建設和產能利用率等因素的疊加拉動，滬硅產業2021年度實現營收24.67億元，同比增長36.19%，歸母淨利潤1.45億元，同比增長66.58%。值得一提的是，本輪行業景氣度遠超市場預期，半導體硅片供不應求，產能瓶頸成了發展制約。
從行業景氣驅動來看，半導體硅片行業產能緊張的趨勢持續蔓延，漲聲一片，半導體硅片是集成電路製造最重要的材料，由於行業具有技術難度高、研發週期長、資金投入大、客户認證週期長等特點，全球半導體硅片行業進入壁壘較高，行業集中度高。但是近年來，隨着中國半導體制造的興起以及國產替代的趨勢，國產硅片廠商也迎來了高速發展期。
以滬硅產業為例，從銷售端來看，滬硅產業近年來發展迅速，國產半導體硅片龍頭地位更為穩固。根據已披露財務數據測算，公司2021年Q4實現營收7億元，同比增長38.71%，環比增長8.55%。且滬硅產業連續8個季度營收同比/環比均實現正增長；從年度來看，公司近3年營收年均複合增速達34.65%。
數據來源：各季度財報
從綜合運營能力來看，滬硅產業運營效率仍有提升空間，加權淨資產收益率長期遊離在正負邊緣，近三季度稍有回升，分別錄得1.04、1.09 、0.1，毛利率雖然平穩，但是數值較低。
盈利能力欠缺的背後，滬硅產業擁有眾多國內外知名客户，包括台積電、台聯電、格羅方德、意法半導體、Towerjazz 等國際芯片廠商以及中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、武漢新芯、長鑫存儲、華潤微等國內所有主要芯片製造企業，客户遍佈北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區。
綜合來看，受益於產業政策的支持、國內硅片企業技術水準的提升、以及全球芯片製造產能向中國大陸的轉移，以滬硅產業為代表的半導體硅片企業銷售額將繼續提升，甚至將以高於全球半導體硅片市場的增速發展，市場份額佔比也將持續擴大。
二、“國家隊”出手，600億白馬大漲？
為擴大產能規模、豐富產品種類和提升公司整體競爭力，滬硅產業2021年初即發佈了定增計劃，2月25日晚間滬硅產業披露了定增發行結果，國家集成電路產業投資基金二期（以下稱“大基金二期”）、台州中硅股權投資、諾德基金、上國投資產、中央企業鄉村產業投資、瑞士銀行等18家機構獲配。
我們針對本次定增的主要內容、戰略意圖以及對公司技術升級和財務效應產生的積極作用，進行了四個方面的簡要梳理。
在定增內容上，滬硅產業表示，此次定增擬募資50億元，投資項目為集成電路製造用300mm高端硅片研發與先進製造項目、300mm高端硅基材料研發中試項目以及補充流動性資金。資金投向圍繞主營業務半導體硅片的研發與生產進行。
本次新增30萬片/月集成電路製造用300mm高端硅片研發與先進製造項目以及40萬片/年300mm高端硅基材料研發中試項目將進一步提升公司的競爭力，符合公司的業務發展方向和戰略佈局。本次發行完成後，公司的主營業務保持不變，不存在因本次發行而導致的業務及資產整合計劃。
在戰略佈局上，通過本次募投項目的實施，公司將進一步提升可應用於先進製程的300mm半導體硅片技術能力及生產規模、建立300mm高端硅基材料的供應能力，提高公司整體業務規模，增強公司的技術開發能力，提升產品核心競爭力，促進公司科技創新實力的持續提升。本次發行完成後，公司的主營業務範圍、業務收入結構不會發生重大變化。
在科研創新上，滬硅產業表示，公司通過本次向特定對象發行股票募集資金投資項目的實施，公司半導體硅片及高端硅基材料的技術水平及生產規模將進一步提升。在項目實施的過程中，公司將持續進行研發投入，有針對性地對各工藝環節進行技術改進，促進公司科研創新能力的不斷提升。
在財務效應上，本次發行募集資金到位後，公司總資產和淨資產將同時增加，資產負債率將有所下降。本次發行使得公司整體資金實力和償債能力得到提升，資本結構得到優化，也為公司後續發展提供有效的保障。
三、新一輪“鏖戰”在即 誰與爭鋒？
本輪半導體硅片行業景氣度遠超市場預期，供不應求的現狀導致產能瓶頸成了眾多業內企業的發展制約，部分半導體硅片廠商向下遊客户發漲價通知，國際巨頭勝高在近日業績材料中直言，2026年財年之前產能已被訂完。
在供給緊張持續張蔓延之際，不只滬硅產業加碼擴產，近日，半導體硅片廠商在產能建設方面爭相“賽跑”，掀起新一輪擴產潮。立昂微、中環股份(002129)和有研硅等企業近期紛紛通過增資、收購或者IPO等方式加碼產能建設。
2月7日晚間，立昂微宣佈控股子公司金瑞泓微簽署了《關於國晶（嘉興）半導體有限公司之重組框架協議》。公司擬收購國晶半導體58.69%股權，進一步擴大12英寸硅片產能，加強輕摻拋光硅片業務。
值得注意的是，2021年11月，立昂微定增發行結束不久即對衢州金瑞泓增資。不僅提升了公司直接持股比例，同時加碼12英寸硅片產能建設。半導體硅片龍頭滬硅產業近期不僅與長江存儲、武漢新芯等大客户簽訂了長單協議，而且經過長期的籌備推動，目前定增項目已落地。
出於產能擴張、員工激勵的考慮，光伏硅片龍頭廠商中環股份近日亦宣佈對子公司中環領先實行增資擴股，增資方為中環領先的經營管理團隊、骨幹員工及員工持股平台，資金主要用於項目建設。中環領先是中環股份半導體硅片業務經營主體，增資前公司直接持股30%。
半導體硅片廠商新一輪“鏖戰”一觸即發，硝煙味日益濃烈，雖然滬硅產業有行業高景氣的護航和高漲的市場需求支撐，但是在競爭加劇的刺激下，滬硅產業本就疲弱的盈利能力面臨進一步的承壓。
