證券之星消息，2023年10月25日邁為股份（300751）發佈公告稱公司於2023年10月25日進行路演。
具體內容如下：
問：公司研發費用快速增長，主要的投入方向是什麼？
答：公司立足真空、激光、精密裝備三大關鍵技術平台，面向太陽能光伏、顯示、半導體三大行業，研發、製造、銷售智能化高端裝備。目前研發投入的主線非常清晰研發費用中光伏圍繞異質結、異質結加銅電鍍和異質結加鈣鈦礦疊層有序進行；在半導體相關的設備國產化程度比較低，市場空間較大，公司會繼續保持相關的研發投入。
問：展望 HJT 還有哪些環節可以來降本增效？
答：目前微晶化提效、降低硅片厚度、降低銀漿耗量、銀漿國產化等降本增效手段進展順利。2024 年公司預計在上述措施基礎上，通過採用新型制絨添加劑優化制絨工藝、CVD 工藝及設備優化、PVD 設備和材料優化、新型鋼板印刷及漿料進步提升電池效率，NBB 提升組件功率，並通過規模效益來推動行業的發展。
問：公司無主柵技術對異質結組件有哪些推動作用？
答：公司積極推動前置焊接的無主柵技術（NBB），該技術去除了電池的全部主柵線，可將銀漿耗量減 30%以上；採用超細超柔焊帶，可降低膠膜克重 30%，適應更薄硅片；且在焊接工序即形成有效的焊接合金層，在提升組件功率及可靠性的同時，降低了製造成本。
公司與客户達成 20GW 異質結 NBB 串焊機戰略合作，相關量產設備已開始陸續交付客户。邁為股份（300751）主營業務：智能製造裝備的設計、研發、生產與銷售。
邁為股份2023年三季報顯示，公司主營收入51.07億元，同比上升69.35%；歸母淨利潤7.14億元，同比上升3.88%；扣非淨利潤6.62億元，同比上升4.26%；其中2023年第三季度，公司單季度主營收入22.38億元，同比上升78.28%；單季度歸母淨利潤2.89億元，同比下降0.56%；單季度扣非淨利潤2.8億元，同比上升1.46%；負債率69.95%，投資收益2000.43萬元，財務費用-4636.92萬元，毛利率32.53%。
該股最近90天內共有22家機構給出評級，買入評級19家，增持評級3家；過去90天內機構目標均價為212.59。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出7474.64萬，融資餘額減少；融券淨流出7884.36萬，融券餘額減少。
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