傳地平線考慮年內赴美IPO，籌資規模或達10億美元

6月3日，據彭博援引知情人士透露，邊緣人工智能芯片解決方案提供商北京地平線技術研發有限公司（以下簡稱“地平線”）正在考慮在美國進行首次公開募股（IPO），籌資規模可能高達10億美元。

知情人士稱，地平線正與顧問機構一起籌備發行股份，並透露該公司最快可能在2021年年底上市。對此，地平線方面目前還未做出回應。

據億歐數據，地平線先後獲得了SK集團、高瓴資本、雲鋒基金、Intel Capital等機構的投資，共完成10輪融資。地平線在2021年共完成3輪融資，包括2月6日舜宇集團、舜宇光學、長城汽車投資的3.5億美元戰略投資，1月7日由Baillie Gifford、雲鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投的4億美元C+輪融資。

5月26日，地平線宣佈旗下征程3芯片正式實現了量產裝車，首款搭載車型是理想汽車2021款理想ONE。地平線還表示，面向L4高等級自動駕駛的征程5已一次性流片成功，將於年內正式發佈。

此外，2021年地平線征程2在長安UNI-T和奇瑞螞蟻兩款車型上分別實現了智能座艙域和高級別輔助駕駛域國產AI芯片量產上車的零突破。截止2020年11月，中國首款車規級AI芯片地平線征程2出貨量已超10萬。

地平線成立於2015年6月，總部位於北京，是一家人工智能算法與芯片設計解決方案提供商，創始人為餘凱、陶斐雯、楊銘、黃暢、方懿。地平線專注於製作基於人工智能算法的芯片、系統和軟硬件產品，致力於家居、汽車、玩具和服務等具有從感知、交互、理解到決策的智能應用。

在中國和全球範圍內，和地平線在業務上有不同程度競爭關係的公司包括寒武紀、深鑑科技、燧原科技等。2020年8月，地平線以200億元市值位列《蘇州高新區·2020胡潤全球獨角獸榜》第108位。