前瞻半導體產業全球週報第63期:低調的實力!IBM宣佈最高量子體積64，只比霍尼韋爾遲2個月

低調的實力!IBM宣佈最高量子體積64 只比霍尼韋爾遲2個月

日前，IBM宣佈大型量子計算機開發工作取得新的里程碑進展，27量子位Falcon芯片的量子數量增加了一倍。Falcon芯片的量子數量為64，是IBM上一代系統的2倍。2019年，IBM的量子體積達到了32。

迄今為止，除了IBM之外只有一家公司的系統達到了64:霍尼韋爾的6量子位“離子阱”平台。

IBM表示，通過“硬件感知”優化實現了量子數量的增加，讓Falcon芯片釋放更高的性能。根據公告，IBM的優化技術可以應用於其他芯片，例如未來推出比27量子位Falcon更大的處理器中，這項技術就有助於更高性能的提升。

就在今年6月，霍尼韋爾才宣稱已經研發出世界最強大的量子計算機，其最新量子計算機的量子體積得分達到64。

上海再添一座12英寸晶圓廠

8月19日，中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區管委會、聞天下投資有限公司、以及上海臨港經濟發展(集團)有限公司簽署合作協議，中國第一座12英寸車規級功率半導體自動化晶圓製造中心項目正式簽約落户上海臨港新片區。據上海臨港報道，該項目總投資120億元，預計達產後年產能36萬片。

無錫高新區集成電路產業再添新成員

8月19日，圓益半導體新材料零部件項目線上簽約儀式在無錫高新區舉行。圓益QnC公司計劃在高新區投資設立服務於三星、英特爾、SK海力士、東電、長存及中芯等重點客户的半導體新材料零部件生產基地。項目整體規劃、分步實施，一期計劃用地約30畝，建設約24000平方米廠房，項目達產後預計實現銷售收入超5億元。

13億元 重慶忠縣簽約半導體電子產業項目

近日，重慶忠縣半導體電子產業項目簽約活動舉行。根據合作協議，廣州創天電子科技有限公司和江西華邁進出口有限公司在忠縣計劃總投資13億元，建設陶瓷電容、電阻、電感、二三極管、多硅芯片等半導體電子元器件生產線500條，年產能50億隻。一期預計在今年12月底前投產。

總投資108億元 南充半導體設備項目二期簽約

8月19日，四川南充臨江新區(順慶片區)重大項目集中籤約儀式在順慶舉行。中科九微半導體高端裝備製造產業園項目總投資108億元，佔地約1000畝的中科九微科技有限公司將分三期，在南充發展產業園區建設半導體造高端裝備製造產業園。本次簽約的二期項目，投資約37億元，佔地約330畝，將建12英寸晶圓製造設備及核心部件生產線。

康佳集團與鹽城組建100億基金 專注投資半導體、物聯網等

8月17日晚間，康佳集團發佈公告稱，為加快在電子信息、半導體、互聯網、人工智能、物聯網、高端裝備、新材料等戰略新興產業佈局，公司近日與鹽城市政府共同組建康佳鹽城電子信息產業股權投資基金，該基金總規模計劃為100億元人民幣，首期計劃為30億元人民幣。

引進上下游芯片設計等項目 奕斯偉將在蘇州打造芯科技產業園

近日，汾湖高新區與北京奕斯偉科技集團長三角“芯”科技產業園項目簽約儀式在吳江會議中心舉行，奕斯偉科技集團將在汾湖高新區建設的長三角“芯”科技產業園，計劃用地200畝，引入奕斯偉科技集團及其生態鏈夥伴的集成電路芯片設計、5G和人工智能應用等相關項目。

晶合集成N2廠即將開工

近日，據晶合集成官微透露，其N2廠即將迎來開工建設。報道指出，晶合集成N2新廠房計劃投資170億元晶合集成成立於2015年5月，由合肥市建設投資控 股(集團)有限公司與台灣力晶科技股份有限公司合資建設，專注於半導體晶圓生產代工，是安徽省第一家12吋晶圓代工企業，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

長沙產DSP高端芯片明年大批量投產投用

長沙市集成電路設計與應用產業技術創新戰略聯盟(簡稱集成電路聯盟)傳來好消息，多家成員單位共同承擔的省重點領域研發計劃“自主高端芯片及其封裝技術研發與產業化”取得新進展，高性能DSP(數字信號處理器)芯片完成初步研發、設計、生產、封裝與測試，今年年底即可應用到工業機器人等領域，實現國產化替代。

總投資10億元 年產180萬枚半導體晶圓再生項目開始設備安裝

富樂德中國集團總裁辦主任、項目業主方主管施軍透露，從8月份起，年產180萬枚半導體晶圓再生項目就進入了生產設備安裝階段，預計在9月至10月份開始設備安裝調試。該項目建成可填補國內大尺寸半導體晶圓精密再生項目空白，預計可實現年銷售收入3.7億元，利潤總額1.4億元。

北斗星通:22nm芯片已完成流片 預計明年下半年量產

8月19日，北斗星通在投資者互動平台上表示，22nm芯片已經完成流片，28nm已經量產有兩年了，目前訂單比較充足，22nm的量產預計明年下半年，這兩款款芯片目前處於國際領先水平。

年產碳化硅襯底12萬片 天科合達第三代半導體材料項目開工

北京天科合達半導體股份有限公司第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設項目開工儀式舉行。第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設項目是天科合達自籌資金建設的用於碳化硅晶體襯底研發及生產的項目，總投資約9.5億元人民幣，總建築面積5.5萬平方米，項目計劃於2022年年初完工投產，建成後可年產碳化硅襯底12萬片。

總投資10億元 拉普拉斯半導體裝備無錫基地正式開工

8月17日上午，拉普拉斯半導體裝備無錫基地開工奠基儀式於錫北鎮項目現場舉行。拉普拉斯能源技術有限公司於2016年5月在深圳創建，主要致力於半導體、新能源、光伏、航空航天等領域所需高端裝備的研發、生產和銷售。該項目於2018年12月5日簽約，總投資10億元，規劃用地90畝。

總投資50億元 年產30000噸電子級多晶硅項目舉行動員會

8月17日，青海亞洲硅業半導體有限公司一期工程“年產30000噸電子級多晶硅項目”動員大會，在西寧經濟技術開發區甘河工業園舉行。青海亞洲硅業半導體有限公司由亞洲硅業(青海)股份有限公司與青海開實綜合產業開發有限公司共同出資設立，總佔地面積為1234.83畝，計劃總投資50億元，計劃分兩期建設60000噸/年電子級多晶硅生產線。

日月光K13廠動土 2023年完工

8月17日，封測大廠日月光於高雄楠梓加工區第一園區，舉辦日月光K13廠房動土典禮。日月光表示，K13廠房將投資新台幣80億元(約合人民幣18.87億元)於廠房建置，完工後將再投資180億元(約合人民幣42.45億元)，擴充先進封裝產能，預計2023年完工，預估滿載年產值可達5億美元，可望創造2,800個就業機會。

紫光5G芯片研發項目年內開工 中欣晶圓項目年內完成

杭州市已啓動實施30個標誌性工程，項目總投資約1萬億元，在“2020年必須開工項目”中，包括2個集成電路攻堅工程，紫光股份有限公司5G網絡應用關鍵芯片及設備產業化基地項目、以及富芯半導體模擬芯片項目。中欣晶圓項目出現在“2020年必須完成項目”，中欣晶圓項目達產後，將達到8英寸年產540萬片、12英寸年產288萬片半導體硅片的生產能力。

嘉合勁威成為長江存儲Xtacking 3D NAND 鑽石級生態合作伙伴

8月20日，長江存儲在武漢召開“融合創新·長存之道”Xtacking合作伙伴生態大會。在此次大會上，長江存儲和嘉合勁威簽訂了戰略合作協議。嘉合勁威成為了首批長江存儲Xtacking 3D NAND 鑽石級生態合作伙伴。

上海翱捷科技更名“翱捷股份”

8月17日，翱捷科技(上海)有限公司工商信息發生變更，企業並稱變更為翱捷科技股份有限公司，企業類型由有限責任公司(中外合資)並更為股份有限公司(港澳台投資、未上市)。翱捷股份(ASR)成立於2015年，註冊資本3.2億元，是專注於移動智能通訊終端SoC、物聯網、衞星導航及其他消費類電子芯片平台型公司。

再成立科技公司 OPPO“造芯”又有新動作

近日，哲庫科技(廣東)有限公司成立，據工商信息顯示，該公司由OPPO廣東移動通信有限公司全資持股，註冊資本5000萬元，經營範圍包括設計、開發、銷售:電子產品、通信產品、半導體;設計、開發、製作、銷售:計算機軟件;銷售:芯片、半導體元器件、儀器儀表、通訊產品等。

韋爾股份擬與實控人共設芯片投資公司

8月18日，韋爾股份發佈公告，公司擬與關聯方暨公司董事長、控股股東及實際控制人虞仁榮先生共同投資設立杭州豪芯股權投資合夥企業(有限合夥)(簡稱“標的企業”)(暫定名稱，最終以經工商行政部門核准的名稱為準)。標的企業將僅限於參與投資芯片、半導體產業上下游公司首次公開發行的戰略配售，本次擬新設企業的認繳出資額為人民幣6億元，公司擬對新設企業出資3.06億元，出資比例為51%。

博通與特斯拉共同研發HPC 台積電先進封裝再下一城

業界傳出，台積電又再拿下大單，將代工博通(Broadcom)與特斯拉(Tesla)共同研發的高效能運算芯片(HPC)。消息指出，此單將會以台積電7納米制程投片，且值得注意的是，將採用台積電InFO等級的系統單晶圓(System-on-Wafer，SoW)技術，能將HPC芯片在不需要基板及PCB情況下直接與散熱模組整合成單一封裝，是今年才剛量產的最新技術。

上海華力28納米低功耗(射頻)工藝喜獲CITE金獎

第八屆中國電子信息博覽會(簡稱CITE 2020)在深圳會展中心中，上海華力申報的28納米低功耗(射頻)工藝平台喜獲博覽會金獎。此次參加獎項評選的28納米低功耗(射頻)工藝平台(28nm LP)是華力於2018年成功量產的先進工藝邏輯平台。28nmLP工藝能夠提供兩倍於40nm工藝的gate閘極數量，能夠提供微縮近50%的SRAM的Cell，在性能上相較於前一代40nm工藝有着30%以上的優化。

台積電2019年耗電143.3億度 3nm將年耗70億度

根據台積電企業社會責任報告書，2019年，包括中國台灣廠區、WaferTech、台積電(中國)、台積電(南京)、採鈺公司， 台積電全球能源消耗量為143.3億度，比五年前增加了54.12億度 ，近五年每年平均年增長率12.5%。台積電3nm半導體制造廠開啓後，預計耗電量將達到70億度。

百度入選未來10年最值得買入的量子計算股票

知名投資諮詢公司Investor place評選出全球未來十年值得買入的七大量子計算股票，百度、Alphabet、IBM、微軟等科技公司位列其中。報道稱，百度入選得益於其在量子計算領域突出的研究工作，使其股價具有健康的上漲空間。

五角大樓獲臨時豁免 承包商可繼續使用華為設備

美國《防務新聞》週刊網站報道，據其獲得的一份備忘錄顯示，特朗普政府正在批准五角大樓暫時取消對承包商繼續使用華為和其他中國製造的電信設備的禁令。報道稱，此舉將給與美國防部有業務往來的公司提供為期數週的暫緩期，直至9月30日。

英偉達收購Arm交易最快夏末完成 後者價值約440億美元

據國外媒體報道，知情人士稱，英偉達收購Arm交易最快將在夏末完成。知情人士稱，英偉達和Arm雙方已進入排他性談判階段，有望在夏末之前達成交易。外媒稱，今年4月，Arm首次被其母公司軟銀掛牌出售，當時美國投行高盛受聘物色潛在買家。

三星電子:兩名員工確診新冠肺炎 芯片生產未受影響

8月22日，三星電子公司公開表示，其在韓國的半導體工廠有兩名員工的冠狀病毒檢驗呈陽性，但其芯片生產並未受到影響。兩名感染工人來自三星位於首爾南部約60公里的華城園區的芯片生產線。當局尚未確定兩名僱員的確切傳播途徑。

ARM與美國防高級研究計劃局簽訂三年合作協議

英國芯片設計公司ARM官方網站8月20宣佈，ARM已與美國國防高級研究計劃局(DARPA)簽訂了為期三年的合作協議。這份協議也是美國電子復興計劃(ERI)的一部分。該計劃啓動於2017年，目的是將產業界和學術界的合作伙伴聚集在一起，促進微電子產業的四個關鍵領域:開發用於芯片製造的新材料、通過通硅孔垂直整合多個器件、創建芯片的定製應用以及確保芯片安全和設計的最新知識。

15分鐘讀取檢測結果 ams發佈新冠病毒抗體檢測技術

傳感器解決方案供應商ams最新發布黑科技，ams全球先進光學傳感器部門執行副總裁兼總經理Jennifer Zhao介紹了公司針對Covid-19 (SARS-CoV-2)病毒發佈的高精度數字抗體檢測技術。ams基於AS7341L光譜傳感器專門開發了一款傳感器模塊，可以取代肉眼識別，通過光譜解析讀取、檢測數據。這款產品能夠以當前可用系統數分之一的成本，在十五分鐘內完成檢測，靈敏度更是高出大多數標準快速檢測讀出設備10倍。

特斯拉提交新型傳感器申請 可防止兒童被遺忘在車內

特斯拉正研發一種新的動作探測傳感器，可以探測到車內兒童。這項技術中使用了未經許可的毫米波雷達傳感器，運行功率高於現行法規所允許的水平。目前公司正在尋求美國聯邦通信委員會(FCC)的批准，以推廣這項技術。特斯拉設想使用雷達成像來測量身體大小，從而區分成人和兒童。

Mentor EDA 軟件進一步支持三星Foundry 5/4nm 工藝技術

Mentor, a Siemens business 旗下領先的 Calibre™ nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS) 定製和模擬/混合信號 (AMS) 電路驗證平台現已符合三星Foundry最新的5/4 nm FinFET工藝技術要求，客户可以使用最新的解決方案為其先進的IC 設計tapeouts進行驗證和sign-off。

博通與Google打造第四代TPU 傳採用7納米制程

Google和博通繼攜手打造前三代高速定製機器學習芯片(Tensor Processing Units，TPU)處理器之後，最新消息稱第四代和第五代也將延續合作關係，有望為博通芯片事業加註可觀成長動能。摩根大通(JP Morgan)分析師指出，Google第四代TPU將採用7nm製程製造，目前已開始合作設計第五代TPU，預計使用5nm晶體管設計。

谷歌將用Android手機打造世界最大地震報警網絡

谷歌官方博客近日宣佈，谷歌與美國地質調查局(USGS)和加州州長緊急事務辦公室(Cal OES)合作，通過ShakeAlert系統直接向加州的Android設備發送地震警報。所有的智能手機都配有微型加速計，可以感應到可能發生地震的信號。

新專利曝光三星AR眼鏡外形設計

三星申請的一項新專利泄露出公司即將推出的AR眼鏡的設計，目前該專利已向韓國知識產權局(KIPO)提交，三星在説明中將描述其為“頭戴式設備”。該眼鏡配有一個厚厚的框架，可能會容納多種組件，例如處理器、內存，Wi-Fi收發器，也可能是蜂窩連接。遺憾的是，專利文件並沒有透露設備的任何技術層面。

SK海力士推出全球首款128層NAND消費級SSD

SK海力士終於正式發佈了新款SSD Gold P31，這是全球首款面向消費級市場的128層堆疊NAND閃存產品，也是SK海力士的第一款消費級PCIe SSD。全新的Gold P31固態盤，走PCI-E 3.0 x4通道，外形規格為M.2 2280，目前上架有兩款容量，分別為500GB和1TB的。

IBM發佈Power10處理器 採用三星7納米EUV製程

藍色巨人IBM於18日再發表新一代Power10處理器，滿足企業級混合雲端運算的需求。製程技術由上一代14納米升級到7納米EUV製程。IBM表示，Power10處理器約5年前就開始設計，融入上百項新專利技術。Poewr10處理器也是IBM第一款採用7納米EUV製程技術的產品，由三星代工，電晶體數量達180億個。

聯發科推出最新5G芯片天璣800U 加速5G普及

8月18日，MediaTek推出最新5G SoC——天璣800U。作為天璣800系列的新成員，天璣800U採用先進的7nm製程，多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術將升級中高端智能手機的5G體驗，助力加速5G普及。天璣800U的CPU採用八核架構設計，還搭載ARM Mali-G57 GPU、獨立AI處理器APU、LPDDR4X內存，支持turbo write閃存加速技術。

我國科學家利用新型譜方法表徵長程耦合半導體量子比特

中國科學技術大學的研究團隊在實現兩個半導體量子比特與微波諧振腔強耦合的基礎上，開發出新型譜學方法並系統表徵了兩比特間的耦合強度演化。研究人員製備了千歐姆量級的高阻抗SQUID(超導量子干涉器)陣列諧振腔，大幅提高了半導體量子比特與諧振腔的耦合強度，實現了兩個非近鄰量子比特間的強耦合。

韋爾股份半年報出爐:淨利潤同比增長1206.17%

8月20日，韋爾股份披露了其半年報。2020年上半年，韋爾股份實現營業總收入80.43億元，較2019年度同期經追溯調整後的營業總收入增加41.02%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為9.90億元，較上年同期追溯調整後增長1206.17%;剔除2017年限制性股票激勵計劃以及2019年股票期權激勵計劃在本報告期內的攤銷費用的影響，歸屬於上市公司股東的淨利潤為10.77億元，同比增長565.92%。

紫光國微上半年淨利潤4.02億元

8月19日，紫光國芯微電子股份有限公司(以下簡稱“紫光國微”)發佈最新財報。數據顯示，2020年上半年，紫光國微共實現營收14.64億元，同比下降-6.08%，扣除合併範圍變化的影響，同比增長24.14%;歸屬於上市公司股東淨利潤為4.02億元，同比大增108.47%，展望前三季度預計淨利潤達到5.48億元-6.94億元，同比增長50%-90%。

三安光電2020半年報來了 這項銷售收入大增680%

近日，三安光電公佈半年報，營收微增5.31%，化合物半導體相關產品銷量大幅增長。上半年，三安光電實現營收35.68億元，同比增長5.31%，實現歸屬於上市公司股東的淨利潤6.35億元，同比下滑28.11%。全資子公司三安集成銷售出貨大幅增長，實現銷售收入3.75億元，同比增長680.48%。

英偉達第二季度營收38.66億美元 淨利同比增13%

英偉達公佈了該公司的2021財年第二季度財報。報告顯示，英偉達第二季度營收為38.66億美元，與上年同期的25.79億美元相比增長50%，與上一季度的30.80億美元相比增長26%;淨利潤為6.22億美元，與上年同期的5.52億美元相比增長13%，但與上一季度的9.17億美元相比下降32%。

士蘭微上半年營收17.05億元 同比增長18.37%

日前，士蘭微披露了其2020年上半年業績報告。報告顯示，士蘭微上半年實現營業總收入17.05億元，同比增長18.37%;歸屬於母公司股東的淨利潤為3063萬元，同比下降47.02%。報告亦表示士蘭明芯加快了高亮度LED白光芯片等產品的開發，加快進入中高端LED芯片市場。

長電科技拋50億元定增預案

8月20日，長電科技發佈非公開發行A股股票預案，本次非公開發行擬募集資金總額不超過50億元(含50億元)，扣除發行費用後的募集資金淨額將全部投入年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目、投入年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目、以及投入償還銀行貸款及短期融資券。

120億元 紫光股份定增申請獲證監會審核通過

8月17日，中國證監會發行審核委員會對紫光股份有限公司非公開發行股票申請進行了審核。根據會議審核結果，公司本次非公開發行股票申請獲得審核通過。今年4月，紫光股份公佈120億元定增預案稱，擬向不超過35名特定對象、發行股票數量不超過6億股，募投項目緊密圍繞雲計算和5G兩個核心應用方向。

至純科技擬募資18.6億元 投向半導體晶圓再生二期等項目

8月17日，上海至純潔淨系統科技股份有限公司發佈非公開發行A股股票預案，擬募集資金不超過(含)18.6億元，扣除發行費用後將用於投資半導體濕法清洗設備擴產項目、半導體晶圓再生二期項目、光電子材料及器件製造基地建設項目、以及補充流動資金或償還債務。

機器人擬募資18億建半導體設備及系統項目 推進國產化替代

8月19日，機器人公佈擬募資18.03億元主要用於建設半導體領域半導體設備及自動化項目，作為國內唯一一家真空機械手的供應商，去年機器人真空機械手已批量應用於北方華創、中科院微電子研究所等企業和機構，有望在國內全面推廣。

立霸股份旗下基金擬6000萬元投資上海瞻芯

8月19日，立霸股份發佈關於股權投資基金擬開展對外投資的進展公告。嘉興君鋒、上海金浦臨港智能科技股權投資基金合夥企業(有限合夥)與上海瞻芯正式簽署了增資協議。按照標的公司上海瞻芯投前估值5.2億元，嘉興君鋒同意向標的公司支付6000.00萬元增資款，佔標的公司本輪增資後註冊資本總額的10.00%。

夯實集成電路原材料佈局 三安光電子公司擬3.82億元收購北電新材

8月18日，三安光電股份有限公司發佈公告稱，公司全資子公司湖南三安半導體有限責任公司擬以現金38,150.00萬元收購福建省安芯產業投資基金合夥企業(有限合夥)(簡稱“安芯基金”)(持股比例為99.5%)和泉州安瑞科技有限公司(持股比例為0.5%)合計持有的福建北電新材料科技有限公司100%股權。

正帆科技正式上市交易

8月20日，上海正帆科技股份有限公司(簡稱“正帆科技”)正式在A股科創板上市交易，開盤價39.99元，漲幅155.20%。資料顯示，正帆科技致力於為泛半導體(集成電路、平板顯示、光伏、半導體照明等)、光纖通信、醫藥製造等行業客户提供工藝介質和工藝環境綜合解決方案。

芯原股份正式掛牌上市

8月18日，芯原微電子(上海)股份有限公司(簡稱“芯原股份”)在科創板正式掛牌上市，發行價為38.53元/股，截至18日上午休盤，芯原股份漲幅278%，市值超700億元。芯原股份是一家依託自主半導體IP，為客户提供平台化、全方位、一站式芯片定製服務和半導體IP授權服務的企業。

瑞能半導體科創板上市申請獲受理

8月18日，瑞能半導體科技股份有限公司(簡稱“瑞能半導體”)的科創板上市申請獲受理，其本次擬公開發行股數不超過3010萬股，不低於本次發行後總股本的25%，擬募集資金6.73億元。瑞能半導體成立於2015年，是一家擁有芯片設計、晶圓製造、封裝設計的一體化經營功率半導體企業，主要產品包括晶閘管和功率二極管等。

思瑞浦即將登陸科創板

8月19日，證監會發布指出，近日，我會按法定程序同意思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“思瑞浦”)科創板首次公開發行股票註冊，思瑞浦及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發行日程，並陸續刊登招股文件。

科創板“吸金王”!中芯國際最終募資總額532.30億元

8月17日，中芯國際發佈首次公開發行股票並在科創板上市超額配售選擇權實施公告。公告顯示，截至8月14日，其獲授權聯席主承銷商海通證券已全額行使超額配售選擇權，本次發行最終募集資金總額為532.30億元，扣除發行費用後的募集資金淨額為525.16億元。據悉這也是繼2010年農業銀行IPO以來，A股規模最大的IPO，可排史上第五。

DRAM廠自有品牌內存營收排名

根據TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處表示，2020年初在Server DRAM價格強勢領漲的帶動下，各類DRAM價格正式翻揚;即便新冠肺炎疫情在第二季開始蔓延全球，但採購端因擔憂零部件斷貨，並未減少原本預估的訂單量，使DRAM供應商出貨量優於預期，進一步激勵整體DRAM價格漲幅擴大，推升第二季DRAM總產值至171億美元，季成長15.4%。

TrendForce集邦諮詢並指出，經過連續兩季的拉貨後，Server業者庫存水位已逐漸攀升，在整體經濟仍處低潮的情況下，以Enterprise Server為首的採購動能開始轉趨保守。在DRAM產業由Server領漲領跌的趨勢下，恐帶動其他產品價格一併反轉向下。因此預估第三季將出現量平價跌走勢，DRAM原廠獲利能力將轉弱。

(來源:全球半導體觀察)

半導體清洗設備行業:迪恩士獨佔鰲頭

全球半導體清洗設備行業的龍頭企業主要是迪恩士(Dainippon Screen)、東京電子(TEL)、韓國SEMES、泛林半導體等等。其中，迪恩士佔據了全球半導體清洗設備45.1%的市場份額，東京電子、SEMES和泛林半導體分別佔據約25.3%、14.8%和12.5%。