中芯國際:擬合作開展28納米及以上集成電路項目
中芯國際31日晚間公告,公司與北京開發區管委會訂立合作框架文件,雙方有意就發展及營運該項目於中國共同成立合資企業。合資企業從事發展及營運的項目將聚焦於生產28納米及以上集成電路,目標為該項目的首期最終達致每月約100,000片12吋晶圓的產能。該項目首期的估計投資及初始註冊資本將分別為76億美元及50億美元,約51%的初始註冊資本將由公司出資。
中芯國際31日晚間公告,公司與北京開發區管委會訂立合作框架文件,雙方有意就發展及營運該項目於中國共同成立合資企業。合資企業從事發展及營運的項目將聚焦於生產28納米及以上集成電路,目標為該項目的首期最終達致每月約100,000片12吋晶圓的產能。該項目首期的估計投資及初始註冊資本將分別為76億美元及50億美元,約51%的初始註冊資本將由公司出資。