殺估值、殺業績還是殺邏輯？半導體龍頭集體重挫 看機構如何激辯後市

《科創板日報》（上海，研究員 何律衡）訊，繼上週板塊整體下跌後，本週首個交易日，A股半導體再受重挫，而跌幅排名靠前的個股中，此前受到機構、投資者搶籌的明星股成為重災區，士蘭微、兆易創新、立昂微等前期熱門大牛股赫然在列。

數據顯示，以2020年7月15日作為基期，截至2021年3月14日，國內申萬半導體板塊指數累計下跌17.53%。而在同一時間區間內，伴隨着需求的逐步恢復，全球半導體需求旺盛，處於供不應求的態勢，行業高度景氣，費城半導體指數累計漲幅高達43.65%。

基本面加持、行業景氣週期開啓，卻依舊改變不了A股半導體“跌跌不休”的局面，其原因究竟何在？

估值偏高仍是殺跌主因 何時調整到位？

國海證券分析師吳吉森14日報告分析認為，國內外半導體指數分化顯著，主要有兩大原因。

首先是事件帶來的影響。華為等事件性影響對市場的預期影響已經反映，但是對產業鏈上市公司業績的影響並未完全體現，事件性影響對半導體產業發展造成了較大的不確定性。

其次是板塊估值偏高。仍以費城半導體指數為對比，數據顯示，當前申萬半導體指數PE TTM為85.87倍，費城半導體指數PE TTM為 32.45 倍，國內半導體指數整體估值明顯高於美國費城半導體指數，估值偏高是板塊震盪分化的重要原因。

方正證券分析師陳杭9日報告則指出，目前半導體板塊的連續調整隻是殺估值，而不是殺業績和殺邏輯，是系統風險偏好調整對板塊估值的壓制。報告從三大邏輯維度對當前A股半導體投資價值進行了分析。

從估值水平來看，隨着科創板的擴容和存量小非籌碼的釋放，未來半導體行業的估值將出現分化，龍頭公司將主要依靠業績增長，估值維持相對合理位置，而其他非龍頭公司的估值將以龍頭為上限，形成天花板效應。

具體到龍頭公司的估值，根據研報和萬得一致預期，芯片設計龍頭韋爾股份是55x/42x，封測龍頭長電科技是35x/26x，功率半導體華潤微是50x/42x，半導體顯示龍頭TCL科技是12x/9x。考慮到行業的成長性和歷史估值水平，上述機構認為，龍頭公司都已經迴歸到相對合理的佈局區間。

從業績持續性來看，半導體業績持續性主要來自於半導體的庫存週期和創新週期。對於前者，由於需求的強勁增長，疊加目前全球新增產能的剛性供給，短時間內無法有大量實質性產能供給，導致目前全行業都處在主動補庫存的量價齊升階段中，這將會給相關公司的業績帶來持續驅動。

從行業大邏輯來看，其實質就是中國底層硬科技的國產替代。目前絕大多數領域的國產化率依舊很低。未來以中芯國際、長江存儲為主的半導體中游底盤，將一改之前的外循環格局，未來一定是內外雙循環，內循環主要指設備、材料、關鍵芯片設計、EDA、IP等領域，這個邏輯沒有因此輪下跌而改變。

基於上述分析，陳杭判斷，連續調整不改半導體板塊的基本面。半導體景氣週期帶來的業績持續性和雙循環時代背景下的半導體大邏輯依舊不變，目前龍頭公司的估值已經到相對合理區間。具體到產業鏈各環節，建議關注最近被錯殺到估值相對合理，但是業績持續性依舊強勁的各板塊龍頭，晶圓廠製造、設備擴產、材料本土化以及芯片設計的機會。