中信建投：維持振華科技(000733.SZ)“增持”評級 上半年利潤保持高增 主營業務持續發展

智通財經APP獲悉，中信建投發佈研究報告稱，預計振華科技(000733.SZ)2021-23年的歸母淨利潤分別為10.39/14.05/18.08億元，同比增長分別為71.60%/35.20%/28.69%，相應21至23年EPS分別為2.02/2.73/3.51元，對應當前股價PE分別為39/29/23倍，維持“增持”評級。

事件：近日，公司發佈2021年半年度業績預告，預計2021年1-6月實現歸母淨利潤4.71-5.18億元，同比增長100%-120%;預計實現扣非歸母淨利潤4.49-4.96億元，同比增長132.97%-157.42%。

中信建投主要觀點如下：

2021上半年利潤保持高增，看好全年主營業務持續發展

2021H1，公司預計實現歸母淨利潤4.71-5.18億元(+100%-120%);扣非歸母淨利潤4.49-4.96億元(+132.97%-157.42%)，上半年淨利潤較去年同期有大幅增長。業績變動主要由於新冠疫情形勢改善，本期較上年同期有效工作時間有較大增長;新型單子元器件板塊企業下游可靠產品用户需求持續增長，高附加值產品在重點領域市場應用得到持續增強，低收益、高風險業務調整壓縮工作已完成。

盈利能力看，新型電子元器件規模、效益持續增長，高端裝備現代化、信息化建設推動下游市場需求擴大，公司有望持續受益於行業高景氣。十四五期間軍工行業快速發展趨勢不減，隨國防信息化建設進程和武器裝備放量，公司主營業務新型電子元器件板塊或將迎來持續增長。

單季度利潤快速增長，銷售業績持續提升

單季度來看，2021Q1公司實現營業收入13.08億元，(+47.25%);歸母淨利潤2.47億元，(+122.9%)，主要由於高附加值產品銷售增長。費用方面，管理費用1.95億元(+27.6%)，銷售費用0.89億元(+31.92%)，研發費用0.78億元(+17.62%)，主要績效獎勵增長，職工薪酬同比增加。

2021Q2公司預計實現歸母淨利潤2.24-2.72億元，同比增長80%至117%;扣非歸母淨利潤2.13-2.6億元，同比增長128-178%，且公司加快剝離國有企業辦社會職能和解決歷史遺留問題，一次性計提統籌外費用2.33億元。不考慮計提費用的影響，則Q2實際歸母淨利潤為4.57-5.05億元，同比增長267-304%;實際扣非歸母淨利潤為4.46-4.93億元，同比增長377-428%，相比去年同期整體利潤高速增長。

關鍵技術攻關，產品種類不斷拓展

2020年公司在通用元件方面，攻克雙85(温濕度)系列片式鉭電容器等產品關鍵技術，可靠性進一步增強;完成高温電阻、抗脈衝片式厚膜固定電阻、等新產品研發，產品種類不斷拓展;新增電感器產品門類18款，參與修訂1項國際標準。在半導體分立器件方面，拓展了IGBT模塊、場效應管驅動模塊、低結電容ESD靜電保護模塊、等模塊級產品。在機電組件方面，基於固體繼電器、開關等產品，成功研發多款智能模塊及組件。在集成電路方面，高功率密度電源模塊產品開發了寬輸入電壓範圍1/32磚系列化產品。在MLCC/LTCC系列材料、電子漿料等電子功能材料方面，對標國際知名企業，多款產品成功研發，進一步完善材料+電子元件的產業生態鏈。

加快推進募投項目建設，推動技術創新，助力業績增長

公司推動建設自主可控的電子元器件產業生態鏈。公司加快推進工信部工業強基項目超微型MLCC介質材料項目建設，切實提升高端MLCC、LTCC介質材料研發能力，儘快實現產業化;加快推進斷路器生產線建設及高端開關能力項目建設;募投項目年內全部建成投產並完成驗收。

推動技術創新，有望助力業績增長。按公司規劃，加大對關鍵元器件技術攻關，完成500V/8A平面柵硅基MOS及650V50A、1200V50ASiCSBD(肖特基二極管)研發;完成微波毫米波厚薄膜衰減器樣品試製;完成基於LTCC工藝的TR組件模塊研製;MMIC單芯片濾波器等芯片微波產品研發取得實質性突破。更要加強協同創新，加大與高校、研究所等科研機構聯合創新力度，強化內外創新協同，提升整體集成創新能力。此外，公司會加大科技投入力度，持續做好知識產權保護。

公司新型電子元器件業務在國產化和國內產業轉型升級牽引下，迎來了持續穩定增長期;剝離深圳通信，其負面影響將逐漸消除;已實施股權激勵，公司提質增效效果顯著;募投項目即將完工，新產線開始籌備，推動公司高質量發展。

風險提示：軍品訂單需求不及預期，產品交付不及預期。