東芯股份：11月15日召開業績説明會，投資者參與

證券之星消息，2023年11月15日東芯股份（688110）發佈公告稱公司於2023年11月15日召開業績説明會。

具體內容如下：

問：請蔣總，對全年的庫存水位有怎樣的預期

答：截至三季度末公司存貨賬面價值為8.54億元，較二季度末略有增長。受到存儲週期的影響，公司目前的存貨仍處在相對較高的水平。但公司對自己的產品有信心，以未來發展的角度來看，現有庫存狀況基本可控。從存貨結構上來看，公司大部分產品是通用型產品，存貨中原材料佔比更高，半成品和產成品佔比相對較低，因此從結構上看也基本可控。隨着未來終端需求的逐步恢復，存貨的情況有望進一步改善。

問：請公司研發端的招聘計劃如何？人才儲備方面公司有怎樣的規劃？

答：東芯擁有完備的研發人才隊伍，涵蓋了從電路設計、版圖、驗證、到項目管理等各個環節。根據各個研發項目的需求及公司未來發展的規劃，公司也會持續通過社招、校招等各種方式吸納優秀的研發人才。另外，公司從豐富的人才培養計劃、清晰的職位發展體系、有效的激勵機制等各方面激發人才的創新能力，提高自我認同感，保證公司人才團隊的穩定健康發展。

問：請公司上游晶圓廠是否有擴產計劃？能否保證公司的銷售增長？

答：公司目前暫時沒有接到擴產的通知。公司始終秉持着“本土深度，全球廣度”的供應鏈佈局，以國產化供應鏈安全和自主可控為目標，不斷推進國產化供應鏈的同時也積極與國際大廠展開合作。公司目前與主要的晶圓廠建立了穩定的戰略合作關係，並簽訂有長期合作協議，可以滿足公司未來的銷售的增長需求。

問：請公司在 SLC NAND 領域的優勢和機遇有哪些方面？

答：公司的 SLC NND Flash 產品優勢明顯，一方面是我們在產品的品類方面，可靈活選擇 SPI 或 PPI 類型接口，搭配1.8V/3.3V 兩種電壓,滿足客户在不同應用領域及應用場景的需求。另一方面是產品的可靠性方面，公司的 SLC NND 產品在耐久性、數據保持性等方面表現穩定，不僅在工業温控標準下單顆芯片擦寫次數已經超過10萬次，同時可在-40℃-105℃的極端環境下保持數據有效性長達10年，產品可靠性逐步從工業級標準向車規級標準邁進。從市場機遇方面來看，國際巨頭如三星、海力士、美光、鎧俠均以大容量3D NND Flash 為主，已經或正在逐步退出 SLC NND Flash市場。公司切入該細分領域，目前已在國內取得技術及市場的競爭優勢。我們相信隨着國外大廠的進一步退出，以及國產替代的需求，我們有機會進一步提升我們在 SLC NND 領域的市場份額。

問：公司對於 NAND、DRAM、NOR 這幾條產品線的定位？

答：SLC NND Flash 方面，公司會保持在大陸市場的領先位置，不斷增加產品料號，推進產品製程更迭，不斷提升該產品線的市佔率。NOR Flash 產品方面，公司將持續進行更高容量的新產品開發，擴大產品範圍為客户提供更多選擇。DRM 方面，公司將不斷豐富 DRM 自研產品組合，提高產品市場競爭力。

東芯股份（688110）主營業務：中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售。

東芯股份2023年三季報顯示，公司主營收入3.71億元，同比下降60.84%；歸母淨利潤-1.46億元，同比下降153.96%；扣非淨利潤-1.57億元，同比下降161.58%；其中2023年第三季度，公司單季度主營收入1.31億元，同比下降43.81%；單季度歸母淨利潤-7119.17萬元，同比下降226.13%；單季度扣非淨利潤-7635.2萬元，同比下降268.61%；負債率4.36%，投資收益1312.06萬元，財務費用-5778.3萬元，毛利率10.89%。

該股最近90天內共有7家機構給出評級，買入評級5家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為44.24。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入1.3億，融資餘額增加；融券淨流入5760.35萬，融券餘額增加。

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