華為的第五個IPO，小賺20多億

作者丨陶輝東

來源丨投中網

天嶽先進創始人宗豔民是一位60後，山東人，本科畢業於齊魯工業大學，這是一所位於山東的並不起眼的大學，既非985亦非211。但齊魯工業大學有出企業家的特色，原青島啤酒集團董事長孫明波、晨鳴紙業董事長陳洪國等人都是該校校友。

宗豔民大學的專業是材料，大學畢業後，最初被分配到濟南燈泡廠工作。沒多久這家廠子就倒閉了，宗豔民被迫下海創業，創辦了一家專業代理沃爾沃挖掘機等工程設備的公司。這家公司做的非常成功，宗豔民幾年前接受媒體採訪時曾透露做到了“年銷售收入30多億元、利潤一兩億元”的規模。

雖然做銷售賺了很多錢，但材料專業出身的宗豔民始終有一個科研夢。在做工程設備代理的時期，他在公司大院裏建了一個兩千多平的實驗室，把公司利潤充作實驗經費，自力更生的做科研。2010年，46歲的宗豔民決心把人生上半場賺到的錢投入另一場冒險，創立了做半導體材料研究和生產的公司天嶽先進。

天嶽先進成立後，曾短暫的把藍寶石襯底作為主要業務方向。藍寶石襯底是一種用於LED芯片襯底的材料，屬於成熟的主流技術。但很快，天嶽先進就發現了一個更具前景，同時風險也更大的創新型產品，那就是第三代半導體材料碳化硅。

2011年，原中科院院士、山東大學教授蔣民華去世，留下了一項在實驗室裏成功培育出碳化硅單晶的技術。但因為產業化難題不能解決，這項重要技術被束之高閣。因為一個偶然的機會，宗豔民得知了這件事，於是他輾轉找到山東大學，花費重金向山東大學購得這項技術。

宗豔民後來表示：“蔣民華教授讓人敬佩，如果畢生研究的先進成果被束之高閣，不得不説是一種遺憾，我國也將再次失去一次在半導體技術上的重大機遇。”

就這樣，從2011年起天嶽先進全力投入到碳化硅半導體材料的產業化當中。2012年山東天嶽實現2英寸碳化硅襯底的量產；2013年實現3英寸產品量產；2017年實現6英寸導電型碳化硅襯底量產；2019年實現半絕緣型6英寸工藝量產。

經過近十年的不懈研發，天嶽先進終於逐步追趕上了碳化硅襯底的國際先進水平，成為全球第4家碳化硅襯底材料量產的企業，個別產品技術進入世界前兩位。目前碳化硅技術全球最領先的是美國公司Wolfspeed，已經實現8英寸工藝量產，天嶽先進在2020年已經啓動了8英寸工藝的研發。

雖然目前山東天嶽規模並不算大，但以在碳化硅領域的技術實力，已經是一家世界級企業。

長達十多年的研發非常燒錢。2020年天嶽先進股改時，賬面未分配利潤是負8億元。

報告期內，天嶽先進僅2021年上半年實現盈利，淨利潤為4791萬元。2018年至2020年天嶽先進分別虧損了4229萬元、2億元、6.4億元。這還是天嶽先進每年都會拿到1000萬元至5000萬元不等的政府補貼之後的結果。

碳化硅技術的最大難點是良率。硅的熔點是1400℃，碳的熔點高達3000℃。用高温把它們融化之後，要讓硅原子和碳原子按特定的結構排列成晶體。碳化硅有200多種原子排列方式，也就是所謂晶型，其中只有4H-SiC這一種晶型能用作半導體。在原子排列過程中，不能有絲毫差錯。

在製成碳化硅晶棒之後，還要切割成晶片。碳化硅晶體極度易碎，僅切割這一道工序，就會造成75%左右的損耗。

天嶽先進的招股書顯示，2018年其前五大客户中有四家是珠寶公司。這是因為天嶽先進把生產出來的無法達到半導體級要求的晶棒、不合格襯底等產品賣給了珠寶公司。珠寶公司用這些碳化硅製成的珠寶產品，就是所謂的廉價版鑽石“莫桑鑽”。在2018年，天嶽先進38%的收入是靠着賣這些殘次品給珠寶公司獲得的，良率之低可見一斑。

可以説，在成立後的很多年裏，天嶽先進的日子過的相當艱苦，盈利遙遙無期。

在天嶽先進的發展歷程中，有兩個客户的作用非常關鍵。天嶽先進在招股書中均沒有披露具體名字，僅稱呼為客户A和客户B。不過，考慮到它們的行業地位，真實身份其實並不難猜。

首先是客户A，這是天嶽先進的第一個量產客户，也是很長時間裏唯一一個量產客户。招股書披露，客户A屬於無線電探測行業，主要服務於航空航天、定位導航等市場，在這些市場佔據行業技術主導地位。2018年，客户A為天嶽先進貢獻了7429萬元的營收，佔後者總營收的55%。

真正讓天嶽先進業績起飛的則是客户B。客户B是一家通信龍頭，向天嶽先進採購碳化硅襯底用於製造5G射頻芯片。2019年，天嶽先進通過了客户B的合格供應商體系認證，簽訂了銷售框架協議，開始向其批量供貨。之後客户B的採購量迅速增長。2019年，客户B的採購額是1633萬元，僅佔天嶽先進總營收的6%。2020年，客户B的採購額增長至1.4億元，佔總營收的33%。2021年僅上半年，客户B的採購額就高達1.2億元，佔總營收的45%，成為第一大客户。正是客户B的大筆採購，讓天嶽先進的營收在短短兩年間增長了三倍多，從而能夠在2021年上半年實現盈利，並登陸科創板。

如果説是5G的應用把天嶽先進推上了科創板，上市之後的天嶽先進，還將迎來更大的業績增長點，那就是新能源汽車。

碳化硅是第三代半導體材料，與傳統的硅材料相比，同性能的碳化硅器件尺寸可以縮小到十分之一，能量損失減少四分之三。優異的性能也讓碳化硅器件具備廣闊的應用領域和市場空間，尤其是在電動車領域，碳化硅器件的應用可以提升電動車的行駛里程、並大大縮短充電時間。

實際上新能源汽車將是未來幾年碳化硅的第一大增長點。根據Yolé預測，全球碳化硅器件市場將從2019年5億美元增至2025年25億美元，複合增速達30%。其中，新能源汽車作為主驅動力，從2019年2.25億增至2025年15億美元，佔整個市場60%，對應複合增速38%。此次天嶽先進IPO，眾多車企現身戰略投資者陣容並非偶然。

2019年8月，華為的全資子公司哈勃投資，向天嶽先進投資了1.1億元，持有後者10%的股份。也就是説，天嶽先進該輪投前估值為10億元。招股書顯示，這是天嶽先進成立以來的第一次外部融資。

華為的入局，很快讓天嶽先進在一級市場上成為了香餑餑，VC/PE們紛紛慕名而來，估值開始瘋漲。

華為投資四個月之後，天嶽先進又進行了規模達3.5億元的新一輪融資，三家機構入場，這次投前估值漲到了18億元。

2020年5月，宗豔民開放了一輪老股轉讓，他出讓了佔公司總股本6%的股份，套現了1.56億元。也就是説，這時天嶽先進的估值已經來到了26億元。2020年6月，宗豔民又轉讓了一筆老股，出讓4%的股份，套現2.4億元，以此計算天嶽先進總估值為58億元。

2020年10月，天嶽先進上市前宗豔民最後一次老股轉讓，這次出讓6.6%的股權，套現6.7億元，對應天嶽先進總估值101億元。至此，僅僅一年時間，天嶽先進的估值足足漲了10倍。

目前天嶽先進市值高達380億元。華為旗下的哈勃投資，在這筆投資中的回報倍數達到了20倍，最後一輪入場的VC/PE們也能獲得超過3倍的回報。

這一役，也讓哈勃投資再次坐實了“硬科技第一VC”的寶座。從思瑞浦、燦勤科技、東芯股份、炬光科技再到今天的天嶽先進，哈勃投資成立短短兩年多，已經拿下了5個IPO，最高的思瑞浦獲得近50倍回報。

2021年四季度哈勃投資已減持思瑞浦少量股份，套現6125萬元。

華為在2019年打破“不投供應商”的原則，註冊成立了子公司哈勃投資，在半導體產業鏈上進行大規模的投資，震動了產業圈和VC圈。經過數次增資，哈勃投資目前註冊資本已經達到30億元，投出了40餘家企業。

拋開戰略價值不論，如果把哈勃投資視為一隻30億元規模的基金，其投資的財務回報也是非常驚人的——僅僅是以上5個已IPO的項目，帶來賬面回報就已經高達60多億元，是基金總規模兩倍多。

目前，哈勃投資還有納芯微、好達電子、長光華芯等多個項目已經過會，正在等待掛牌上市。其中，納芯微是一家對標思瑞浦、有望達到數百億市值的模擬芯片龍頭。哈勃投資的回報之路才剛剛開始。