寒武紀來了，影子股走起，國產芯片核心資產名單擴容
6月2日，科創板上市委發佈2020年第33次審議會議結果公告，寒武紀首發上市獲得通過。其保薦券商為中信證券，此次IPO擬融資金額為28.01億元。
公司的主營業務是應用於各類雲服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，為客户提供豐富的芯片產品與系統軟件解決方案。
招股書顯示，2017-2019年，寒武紀分別實現營業收入784.33萬元、1.17億元、4.44億元。
中信證券選取兆易創新、卓勝微、聖邦股份、匯頂科技、瀾起科技、樂鑫科技、景嘉微等7家上市公司作為估值可比公司，給予寒武紀32-38倍市銷率的估值區間。基於寒武紀2020年收入的預測，中信證券最終對其估值進行計算的結果為192億元-342億元。
IPO影子股或受益
科大訊飛今年3月在互動平台表示，持有寒武紀1.19%股份。
龍宇燃油子公司通過私募基金向寒武紀投資約4950萬元。
越秀金控:公司新設越秀金控資本，與現有的越秀產業基金共同構成資本運營平台。公司資本運營業務已形成了專業化的運作團隊，成功投資了包括寧德時代、寒武紀、柔宇科技、雲從科技等十餘家獨角獸企業。
中科曙光：在公司 2017智能峯會上，推出了由公司和寒武紀聯合研發的產品——“全球首款基於寒武紀芯片的AI推理專用服務器”。
中科創達:公司與人工智能芯片獨角獸公司寒武紀達成戰略合作，將共同開發新型的人工智能技術以及面向行業的人工智能解決方案，加速推動人工智能場景落地。
人工智能站上風口
海通證券認為，放眼全球，人工智能領域的應用目前均處於技術和需求融合的高速發展階段，未形成統一的生態，就人工智能芯片這一細分領域而言，國內芯片廠商與國外芯片巨頭基本處於相似的發展階段。而隨着人工智能相關技術的進步，應用場景將更加多元化，中國人工智能芯片市場將得到進一步的發展。未來幾年內，中國人工智能芯片市場規模將保持40%-50%的增長速度，到2024年，市場規模將達到785億元。隨着智能終端的普及以及萬物互聯的趨勢形成，人工智能算力將發揮越來越重要的作用，人工智能芯片將迎來巨大的發展機遇。建議關注：科大訊飛、海康威視、大華股份、中科曙光、浪潮信息、千方科技、中科創達。
國產芯片重磅消息連連 核心資產圈有哪些
近期關於國產芯片的重磅消息連連，6月1日晚間，上交所網站披露中芯國際招股説明書，該公司赴科創板IPO獲上交所受理。
財信證券認為，中芯國際是大陸半導體產業鏈中的核心資產，中芯國際迴歸A股融資投入先進製程有利於加快其先進製程的產線建設，加大研發投入力度，進一步縮小和台積電、三星的技術差距，隨着中芯國際14nm逐步大批量量產和擴產，大陸半導體國產替代進程也將正式進入新階段。產業鏈層面：公司位於半導體產業鏈中游，上游設備、材料、設計以及下游封測廠商未來都將受益於中芯國際14nm工藝擴產以及未來7nm工藝的研發和投產。長電科技第二大股東實控人為中芯國際，公司多位高管曾任職中芯國際，北方華創現任高管吳漢明和劉越曾經擔任中芯國際高管，中芯國際14nm工藝擴產首先利好北方華創、中微公司、至純科技等晶圓製造設備供應商和下游封測廠商長電科技、華天科技等封測廠商。華潤微和中芯國際先後登陸科創板上市對於未來回歸A股或未上市半導體公司有示範作用，中芯國際登陸科創板融資對吸引優質半導體公司從海外迴流或新上市融資具有高度示範作用，同時，中芯國際的迴歸使得A股市場具備了晶圓代工領域的真正核心資產，以往資金被迫關注核心資產“影子股”未來可能被打破，資金向細分領域核心資產集聚有望成為主流。
方正證券認為，中芯國際作為國產晶圓代工龍頭，近年和大陸國產設備、材料、設計廠商密切合作，成為了國產IC產業生態的“航母型公司”。2019年底公司增資“北方集成電路技術創新中心”，與國產設備/材料廠商共同迭代產品，構建國產IC生態。此次擬科創板融資將進一步提高“國產IC航母”的實力，促進國產IC生態發展，相關“中芯國際產業鏈”企業將受益。
“中芯國際產業鏈”的機遇：
上游半導體設備：
1、刻蝕機：北方華創、中微公司
2、光刻機：上微集團、華卓清科
3、PVD：北方華創
4、CVD：北方華創、中微公司、瀋陽拓荊
5、離子注入：中科信、萬業企業
6、爐管設備：北方華創、晶盛機電
7、檢測設備：精測電子、華峯測控、長川科技
8、清洗機：北方華創、至純科技、盛美半導體
9、其他設備：芯源微、大族激光、鋭科激光
上游半導體材料：
1、大硅片：滬硅產業、中環股份
2、靶材：江豐電子、阿石創、隆華科技、有研新材
3、高純試劑：上海新陽、江化微、晶瑞股份、巨化股份
4、特種氣體：雅克科技、華特氣體、南大光電
5、拋光材料：安集科技、鼎龍股份
6、光刻膠：南大光電、飛凱材料、容大感光、晶瑞股份
7、其他材料：神工光伏、菲利華、石英股份
中游代工：
華虹半導體、粵芯半導體、華潤微電子
下游封測：
長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、深科技
下游設計：
1、CPU：中科曙光、瀾起科技、中國長城
2、GPU：景嘉微
3、FPGA：紫光國微、上海復旦
4、指紋識別：匯頂科技、兆易創新
5、攝像頭芯片：韋爾股份、格科微、匯頂科技
6、存儲芯片：兆易創新、國科微、北京君正
7、射頻芯片：卓勝微、三安光電、紫光展瑞
9、數字芯片：晶晨股份、樂鑫科技、瑞芯微、全志科技
10、模擬芯片：聖邦股份、韋爾股份、匯頂科技、3PEAK
11、功率芯片：斯達半導、士蘭微、捷捷微電、晶豐明源半導體
分析認為，隨着寒武紀和中芯國際登錄A股市場，市場對於科技股的關注度會大幅提升，芯片股的核心資產地位將得到強化。
投資國產芯片的核心邏輯
國信證券認為，半導體行情四大邏輯在於：國產替代；週期向上；工藝技術進入新階段；收入高增長。四選股大方向分別為：最急需突破的代工、向組合芯片模式發展、下游陪練客户很多、軟件算法定義芯片。
國信證券認為，投資中國半導體公司不能嚴格對標美國半導體公司，也不能按照美股的估值體系。因為市場不同、增速不同，美國半導體公司面向的是全球半導體市場，全球半導體市場增速是放緩的。中國半導體公司面向的主要是國產化替代驅動的中國市場，中國市場增速遠高於全球。
高估值也不一定有泡沫，最佳投資期科技股最佳投資期是盈利穩定之前的階段，此時的業績規模尚不足以支撐高估值，而高估值是推動科技進步的必要條件，想要獲得科技股超額投資收益，就要降低基於利潤的估值邏輯的權重。國內的半導體公司正處於上述階段，現在需要重視的是“長期賽道 短期增速”，只要公司的技術和產品處於上升週期，且增速保持高增長，就可以持續買入。重點推薦中芯國際、兆易創新、卓勝微、匯頂科技。