當前聖邦股份(300661)股價處歷史高位，市值超過800億元漲勢喜人，3月2日該公司的控股股東鴻順永泰及其部分一致行動人寶利鴻雅計劃通過集中競價交易、大宗交易方式減持聖邦股份。
預計減持數量合計不超過473萬股，即不超過聖邦股份總股本的2%。
聖邦股份此次減持比較“精準”，目前該公司的股價處於上市以來的高位。從2021年3月初至2022年3月1收盤，一年時間聖邦股份的股價上漲了95%，同期所屬行業板塊的漲幅為31%。
2021年半導體行業進入狂飆式發展中，行業大多數公司業績重拳出擊，比如士蘭微(600460)淨利潤同比增長20倍，同樣是華為鏈的東芯股份也有10倍的增長。但是與淨利潤攀升截然相反的是股價“唯唯諾諾”，造成半導體公司在去年股價萎靡不振是重要原因是股東瘋狂減持。
聖邦股份在股東堅持的情況下，股價依然堅挺實屬難得。
股價上漲63%，股東精準高位減持自2017年上市以來，聖邦股份的股價總體保持持續上漲的態勢。2月末，該公司的股票市值已超過800億元，市盈率達到152倍、市淨率超過40倍。
東方財富(300059)金融終端數據顯示，半導體產品分類的96家公司截至2月末的市盈率中位數為60倍左右、市淨率中位數為6倍左右，均明顯低於聖邦股份。進入3月份股價有些許收縮，3月4日收盤，股價報價為327.51元，市值為772.99億，市盈率145倍。
2021年1月4日股價為189.4元，12月31日是309元，2021年股價上漲63%，妥妥的造富機器啊。
隨着股價持續上漲，2021年聖邦股份多次披露股東計劃減持的公告，包括特定股東、控股股東的一致行動人、公司高管等。其中，2021年3月，該公司控股股東的一致行動人之一林林計劃通過集中競價、大宗交易方式合計減持不超過公司總股本的 2%。截至減持期限屆滿，林林合計減持公司總股本的1.78%，累計套現超6.5億元。
聖邦股份的股價上漲是有一定的業績支撐。該公司發佈的2021年業績預告顯示，報告期內，預計該公司實現扣非前淨利潤6.5億元至7.2億元，比上年同期增長125%-150%；預計同期扣非後淨利潤為5.98億元至6.7億元，同比增長126.71%-154.06%。
毛利率上漲，盈利能力強 聖邦股份成立於2007年，是一家專注於高性能模擬芯片的國產龍頭廠商，覆蓋信號鏈和電源管理兩大核心領域。公司擁有16大系列1400餘款型號的高性能模擬IC產品，可廣泛應用於通訊、消費電子、工業控制、醫療儀器、汽車電子等眾多領域。
從重要財務數據加權淨資產收益率中看，聖邦股份2018年起公司發展進入快車道，尤其是2021年發展蒸蒸日上。
從圖中反映2021年聖邦股份在進一步開拓市場的過程中運營能力、盈利能力、資本結構方面基礎穩固，尤其在盈利方面潛力足。
自2017年上市以來，聖邦股份保持高速業績增長，從2018年至2020年，聖邦股份的扣非後淨利潤分別為0.91億元、1.6億元和2.64億元，同期增速分別為4.01%、76.01%和64.58%。
2021年聖邦股份前三季度，實現淨利潤4.24億元-4.60億元，同比增長105.03%-122.35%。其中，聖邦股份第三季度預計實現淨利潤1.64億元-2.00億元，同比增長60%-95%。業績變動主要系公司積極拓展業務，產品銷量增加，相應的營業收入同比增長所致。
2021年上半年，聖邦股份電源管理產品毛利率同比上升1.22個百分點至48.32%。但是，信號鏈產品毛利率下降較為明顯，同比減少3.75個百分點至57.84%。由於信號鏈產品毛利率下降較多，導致該公司的整體毛利率由2020年上半年的52.04%下降至2021年上半年的51.22%。但是第三季度經營狀況好轉，毛利率出現大幅提升。
應收帳款是企業流動資金的一個重要組成部分，它的及時收回與否，直接影響到企業資金的流動性和再生產過程的順利進行。2018年到2021年9月份，聖邦股份應收帳款從3000萬上升到1.19億，
對於企業來講，應收帳款回收及時既可以節約資金，同時也説明企業信用狀況良好，不易發生壞帳損失。聖邦股份應收款隨着公司營收的增長也在逐年增長，但整體來看增長速度可控處於合理範圍內。
2021年面對全球“缺芯”，以及聖邦股份成為華為產業鏈等多重利好因素的疊加，公司出貨量大增。所以備貨是重要步驟。2018年到2021年9月聖邦股份存貨金額1.05億到3.65億。呈現逐年上漲的趨勢。庫存的大增主要是因為備貨需求。
聖邦股份在營收大增的前提下2021年9月份現金流超4億，十分充足，説明公司的財務狀況整體良好。
主營業務：電源管理芯片
聖邦股份的主要產品是模擬芯片，具體分為電源管理芯片（佔比70%）和信號鏈產品（佔比30%）。
模擬芯片是對應於數字芯片（CPU、存儲器）而來，是電子產品不可或缺的零部件。現實世界的信息如光、聲、電磁波等要被計算機處理，就需要將現實語言轉換成機器語言，模擬芯片便是其中不可缺少的一環。
聖邦股份電源管理模擬芯片產品涵蓋 LED 驅動、馬達驅動、線性穩壓器、DC/DC 轉換器、鋰電池充電管理及保護芯片、過壓保護電路、負載開關等。2019 年聖邦股份電源管理芯片銷售額為 5.51 億元，市場佔有率為0.81%。
這個領域的競爭對手有：德州儀器、亞德諾、芯源系統、英飛凌科技公司、凌力爾特公司、美信集成產品公司、意法半導體、矽力傑、聖邦股份、芯朋微、思瑞浦、全志股份、富滿電子(300671)、上海貝嶺(600171)、韋爾股份(603501)、士蘭微、南麟電子等。
模擬芯片這一領域近年來競爭格局較為穩定，前10位佔據60%以上的市場份額，德州儀器（TI）作為龍頭佔據19.6%的市場份額。按照聖邦股份去年11.97億的營收，在全球市場佔比約0.3%。
模擬芯片具有不追求先進製程，生命週期長、更新迭代速度較慢的特點，對於個性化功能的追求也使得模擬芯片廠商很難打造“爆款”，豐富的產品才是模擬芯片廠商強大競爭力的體現。
聖邦股份屬於無晶圓廠半導體公司，需要從晶圓代工廠採購定製晶圓，交由封裝測試廠封裝測試，從而完成芯片生產。公司的晶圓代工廠主要為台積電，封裝測試服務供應商主要為長電科技
成華為供應鏈，趕超歐美重大機遇自從2019年5月華為被美國列入實體清單後，中美貿易戰進一步升級，國產替代已成必然趨勢，為國內電子產業趕超歐美提供重大機遇。
上市的模擬芯片公司有聖邦股份和思瑞浦。聖邦股份作為A股唯一的覆蓋信號以及電源管理兩個技術方向的公司，對本土的模擬研發團隊有“外部效應”的吸引力。
中國模擬芯片市場規模約佔全球的三分之一，而聖邦股份作為國產龍頭的市場份額僅有約0.4%，在國產替代的背景下，華為打造“去美國化”供應鏈，聖邦股份是在模擬芯片領域中的地位越來越重要
聖邦股份在2019年開始導入華為供應鏈，從2019 Q2開始單季度營收、歸母淨利潤出現急速增長趨勢，其中較大一部分業績貢獻來自於華為。聖邦股份成功進入華為供應鏈，取代了一部分原本屬於國際巨頭德州儀器的訂單。華為規模龐大，美國方面的封堵短期不會有好轉，芯片國產化迫在眉睫，將極大的拉動聖邦股份業績。
聖邦股份和訊SGI指數評分出爐，公司獲得91分。從整體上看近八個季度得分處於相對穩定狀態，保持在高分區間。也從側面反映公司2020年-2021年發展蒸蒸日上。
2020年和2021年一季度得分低於同年其他季度，也可看出聖邦股份經營是有季度性。
客户基於其預算管理制度，通常會在每年年末編制下一年的採購計劃及採購預算，次年上半年完成採購方案制定、詢價、確定供應商、簽訂合同、合同實施等多個步驟，因此在每年第三、四季度完成產品交付和驗收的情況較多。
由於受季節性因素的影響，在完整的會計年度內，聖邦股份經營成果表現出一定的波動性。所以最近兩年的一季度的得分不理想也是預料之內的。
