財聯社（上海，編輯 張揚）訊，今日晚間，半導體刻蝕設備龍頭中微公司定增結果揭曉，大基金二期及中金公司、高毅等機構入局。
具體來看，中微公司本次定增募資總額為82.1億元，其中大基金二期獲配25億元，中金公司獲配4.06億元，高毅旗下兩基金合計獲配5.4億元。中微公司本次定增價格為102.29元，相較於今日151.5元的收盤價，折價近32%。
從本次定增認購金額來看，大基金認購金額最多，達到25億元，認購金額佔了本次定增發行金額的30%。事實上，本次大筆投資中微公司與大基金二期投資方向較為一致。
在大基金一期的投資項目中，芯片製造佔67%、設計佔17%、封測佔10%，設備和材料投資僅佔6%；並且主要投資行業龍頭大公司。而大基金二期重點投資的將是半導體裝備及材料領域，比如光刻機、蝕刻機以及大硅片、光刻膠等。
值得注意的是，在參與中微公司定增之前，大基金二期已經對多個項目進行了投資，主要包括深科技的佩頓存儲封測、長鑫存儲的DRAM、紫光展鋭、中芯國際的北京合資線項目和中芯南方項目。
具體到中微公司，資料顯示公司是刻蝕+MOCVD龍頭，技術驅動行業領先。公司CCP刻蝕設備已批量應用於國內外一線客户從65nm到5nm集成電路製造產線、64層及128層3DNAND產線，並已取得5nm及以下邏輯電路產線的重複訂單；ICP刻蝕設備逐步成熟，已成功進入海內外十餘家客户的晶圓產線。公司MOCVD設備持續在行業領先客户生產線上大規模投入量產，保持在行業內的領先地位。
根據2021年6月SEMI《全球晶圓廠預測報告》，未來幾年全球將新增29座晶圓廠，設備支出預計將超過1400億美元，其中中國大陸及中國台灣分別有8座晶圓廠新建計劃，位列全球第一。此外台積電、中芯國際等代工龍頭2021年資本開支顯著提升。大量晶圓廠的擴建、投產，將帶動對上游半導體設備的需求提升，有望為國產化設備打開發展空間。
國盛證券研報指出，半導體設備投資快速放量，刻蝕設備作為晶圓設備投資中佔比最高的裝備，產品種類多，市場被海外龍頭壟斷。不過，近兩年，國內設備龍頭廠商北方華創、中微公司該產品線放量加速，逐步提高半導體設備刻蝕供應鏈份額。
此外，就中微公司而言，有望按技術路徑推出下一代用於更先進製程關鍵步驟的ICP及CCP刻蝕設備，刻蝕設備產品線不斷完善，盈利水平及核心競爭力進一步提升。
業績表現方面，今年一季度中微公司營業收入實現6.03億元，同比增長46.24%；淨利潤1.38億元，同比增長425.36%，這一增速超過去年全年水平。
對於業績增長的原因，中微公司認為主要系受益於市場行情及公司產品的競爭優勢，刻蝕設備和MOCVD設備收入分別增長，另外，公司毛利率提升至40.92%，相應毛利同比增加約1億元。
來源：財聯社