招銀國際：晶盛機電(300316.SZ)乘大硅片之風，維持“買入”評級

智通財經APP獲悉，招銀國際發佈研究報告稱，晶盛機電(300316.SZ)乘大硅片之風，有望鞏固和提升市場份額。基於公司訂單量的增加和毛利率的逐步改善，招銀國際將2020-22年公司的盈利預測上調7%-12%，給予公司目標價50.20元人民幣，維持“買入”評級。

招銀國際對2021至2022財年公司的增長前景持樂觀態度，因為大尺寸硅片正在以高於預期的速度迅速擴張獲取市場份額，越來越多的新參與者進入光伏硅片製造行業，刺激對晶體生長爐的強勁需求。此外，招銀國際認為，半導體設備方面的進展有望提升公司估值。

招銀國際主要觀點如下：

大尺寸硅片的快速普及帶來更強勁的設備需求。光伏產業下游對大尺寸硅片(M10/G12)的強勁需求及其溢價加速了硅片生產商的產能擴張。據招銀國際估算，主要光伏硅片製造商規劃的2021年新增產能達到145GW，較招銀國際之前預估高20%，且絕大部分將用以生產G12硅片。此外，招銀國際估計現存1/3以上的晶體生長爐無法透過升級來生產大尺寸硅片，意味着未來幾年市場將迎來一輪設備更換。

在中環和新玩家產能擴張推動下，晶盛有望鞏固和提升市場份額。公司核心客户中環股份(002129 CH，未評級)於2月宣佈將擴充50GWG12硅片新產能，並預計將於2022年底達產，這將支持晶盛2022到23年的收入增長。此外，招銀國際相信，憑藉公司在晶體生長爐上強勁的技術實力，公司有望通過贏得硅片製造行業新玩家的訂單來擴大其市場份額，包括上機數控(603185 CH，未評級)、通威(600438 CH，未評級)和高景集團等。

半導體設備進展或有助提升公司估值。晶盛於2月8日宣佈向其全資子公司求是半導體增資5,000萬元人民幣，以增強其半導體設備生產的競爭力。公司目前已具備提供大多數8英寸晶圓生產設備、12英寸晶圓晶體生長設備以及SiC晶體生長和外延設備的能力，使其能夠受益於中國半導體產業的國產化趨勢。截至2020年第三季度末，公司半導體設備訂單額為4.1億元人民幣，佔未完成訂單總額的7%。由於A股上市的半導體設備商的估值(>100倍2021年預測市盈率)遠高於太陽能設備商的估值(

目標價提升至50.20元人民幣;維持買入評級。公司於今年1月發佈盈喜，預計2020財年淨利潤同比增長25%-50%至7.97-9.56億元人民幣;區間中樞(8.77億元人民幣)對應2020年四季度單季淨利潤3.53億元人民幣，同比大幅增長113%。基於1.3倍PEG(此前為1.2倍)和2020-22年38%的每股收益年複合增長率，對應50倍2021年預測市盈率。維持買入評級。

風險因素：1)下游產能擴張乏力或慢於預期;2)毛利率趨勢遜於預期;3)客户付款能力下降