半導體景氣持續傳導 全球封測龍頭日月光順勢擴產

《科創板日報》（上海，研究員 宋子喬）訊，全球封測龍頭日月光旗下矽品今日（3月26日）宣佈，將在台灣地區彰化縣中科二林基地設廠，面積14.5公頃，未來來8-10年若滿載運轉擬投資約800億元台幣，預計今年下半年啓動建設。

龍頭積極擴產的背景為當下半導體行業供需兩旺，成熟製程市場需求旺盛疊加中芯國際等大廠成熟製程穩步擴產，封測環節有望迎來量價齊升格局。

日月光自2020年下半年以來已持續調價，Q4已針對月營收約100萬美元以上客户漲價10%-20%，且2021年上半年預期逐季調漲下，累計漲幅將高達20-30%。大陸系封測廠針對個別產品亦有調價，且2021年在訂單飽滿趨勢下漲價動能充足。

華創證券1月10日研報稱，華天科技、通富微電、長電科技等主流封測廠商訂單飽滿，漲價動能充足，有望帶動相關廠商盈利能力的持續提升。

而粵開證券2月9日發佈研報稱，對比大陸地區各封測企業的財務數據，這些企業的固定資產/總資產比例遠高於龍頭日月光。這也意味着，大陸系封測企業的盈利能力相較於龍頭日月光，還有很大的提升空間，產能利用率的提升能夠產生規模效應，平攤固定成本，提高盈利能力。

漲價順週期疊加高產能利用率，將給國內封測廠帶來營收、利潤率的雙重高增，封測板塊景氣週期已經得到業績驗證。根據公司披露的2020年度業績預告，四大封測廠商長電科技/華天科技/通富微電/晶方科技預計2020年全年歸母淨利潤均值分別為12.3/7.0/3.7/3.9億元，同比增長1287.3%/144.1%/1833.0%/254.6%。

上游封測設備供應商有望率先受益

值得注意的是，行業高景氣度也將助推上游封測設備訂單放量。

為應對產能不足，上游晶圓廠、封測廠持續加大資本開支。台積電2021年資本開支超預期，預計資本支出達250億美元-280億美元，同比增長高達45%-63%，其中10%將用於先進封裝及光罩製作。而國內長電、華天、通富三大龍頭廠商在近一年內同樣陸續開啓定增，合計募資140億元人民幣用於產能擴張。

此外，設計廠商爭搶產能下，也會發生購買設備置於封測廠用來綁定訂單等行為，未來上游封裝、測試設備廠商業績表現有望持續超預期。

華峯測控已經順勢擴產。其產能從2020年年初約52套/月擴充到年末約120套/月，新生產基地計劃於2024年實現年產SoC測試機200台，新增模擬/混合信號測試機800台。

國內另一封測設備供應商長川科技此前公告，計劃定增募資3.7億元，向探針台研發及產業化項目、補充流動資金分別投用2.6億元、1.1億元。公司稱，該項目成功實施後，預計將打破國外企業在探針台設備領域的壟斷，實現自主品牌進口替代。另外，其預計2020年度淨利7800萬元-8990萬元，同比增長553.52%-653.23%。