2020投資額暴漲367%！32家半導體公司上市

2020年，全球半導體市場先抑後揚，全年增長5.1%。在政策和資本市場等助力下，中國半導體產業保持高速增長，科創板更是助力半導體產業鏈持續完善，這也是2020年資本市場投資總額增加的一個重要原因：科創板的繁榮讓更多創投基金有了更好的退出渠道。

近日，中國芯創年會召開，併發布了《2020年中國半導體行業投資解讀》報告。

半導體產業鏈包括設計、製造、封測、設備、材料和EDA等產業。從細分領域看，設計企業仍然是投資重點，佔總投資案例數67.2%。產業上游也受到資本更多的關注。

2019年，材料和設備領域的投資比重是13%，2020年已經增長到19.2%，IDM達到7%，測試和封裝達到2.7%。材料和設備、IDM是漲幅最大的兩個領域。

已經上市的芯片公司則吃盡2020年的紅利。這一年共有32家半導體公司上市，達到有史以來最高，市值大多在50-100億元之間。整個半導體行業的公司平均市值增長40%-50%，設計板塊增長最猛，僅有分銷板塊略微下跌。

在華為、中芯國際被列入美國商務部實體清單後，中國半導體斷供問題日益凸顯。因此，半導體材料和設備等上游產業在2020年也更加受到資本青睞。其中半導體材料領域總融資金額超過120億元人民幣，設備總融資金額超過60億元人民幣。不過，在材料和設備領域中，項目普遍還處於早期發展階段，B輪及以前項目融資佔比均超過70%。

在2020年底到2021年，芯片產能緊張問題尤為突出，製造環節漲價15%-20%，封裝環節漲價10%，甚至漲價了也沒有產能。此外，下游的顯示驅動芯片、WiFi芯片、電源管理芯片和功率半導體都有漲價，交付週期還大幅延長。據推測2021年上半年，產能緊張的問題仍將持續。

據報告分析，目前適合資本入場的主要是國產化率的領域，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、網絡處理芯片、車用芯片、存儲芯片等。尤其是汽車芯片，在近期多次因缺貨登上熱搜，國產化率只有3%。伴隨智能汽車繼續普及，未來業內公司可能有很好的發展空間。

“低處的果子已經摘完了，見效較快的領域早已出現許多上市公司，還有上百家公司都已達到可上市的規模。無論從投資人還是創業者角度，在方向選擇上都應該重點關注國產化率低的卡脖子領域和大芯片。”

本文：慧聰電子網綜合整理

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