2020年，金山區牢固樹立“四個論英雄”導向，加快新舊動能轉換，持續推動經濟高質量發展，努力培育戰略領先的現代產業集羣和充滿生機的創新企業集羣。
招商引資延續良好態勢
全區內外資簽約項目超600億元。其中：
▪ 製造業計劃投資總額158億元；
▪ 生產性服務業和數字新基建項目超400億元；
▪ 旅遊、商業等功能性項目達73.5億元；
▪ 5億元以上項目12個，項目數較去年同期增加8個。
實體經濟逆勢飛揚
▪ 預計全年屬地地區生產總值完成827億元，增長2%；
▪ 屬地規上產值增長4.4%；高端智能裝備、新一代信息技術、新材料、生命健康四大產業集羣實現產值1045億元、增長8%；
▪ 全社會固定資產投資完成306.5億元，增長5%。
營商環境再上台階
▪ 強化項目全生命週期管理，產業項目加快推進；
▪ 全力打響“金企服務”品牌，深化推廣“全程代辦”“綜合窗口”“全程代辦”“創新主題服務月”等服務舉措，重點產業項目實現“拿地即開工”；
▪ 全面落實更大規模減税降費政策，細化完善促進實體經濟高質量發展“40條”，經濟發展環境不斷優化。
下面，一起來回顧下
重大簽約項目吧！
樂高樂園度假區項目
度假區位於金山區楓涇鎮，投資額為5.5億美元，將融合中國、上海文化以及江南特色的元素，由全球一流的創意、設計、建設團隊運用聲、光等多種技術，共同打造帶有故事主題的沉浸式主題樂園。
為了讓度假區內的海派元素深入人心，設計師們將從上海市及金山區楓涇鎮和長三角周邊城市的著名景點中汲取靈感，搭建標誌性建築景點。項目預計於2021年內開工建設，2024年初正式開園，屆時將成為全球最大的樂高樂園度假區之一。
阿里巴巴金山園區項目
項目以阿里集團為投資主體，按照“低碳、綠色、安全、集約、高端”的原則建設阿里雲華東智能算力中心，作為阿里巴巴上海研發中心的重要支撐，建設成為“阿里巴巴國際信息樞紐”。項目計劃2020年開工建設，2025年達產，作為國內頂級智能算力中心，營收達百億元以上。
華通芯電第三代化合物半導體項目
華通芯電第三代化合物半導體項目總投資29億元，固定資產投資22.7億元，計劃用地50畝，將通過第三方代建的模式，在金山工業區購置土地並建設廠房和潔淨車間，項目分為兩階段實施。其中第一階段計劃投資6.5億元，建設月產7000片GaAs（砷化鎵）芯片生產項目；第二階段計劃投資22.5億人民幣，建設月產3000片GaN（氮化鎵）射頻芯片和20000片功率半導體芯片生產項目，其產品將廣泛用於5G基站、雷達、微波等工業領域。
智路封測項目
智路封測項目的投資主體聯合科技（UTAC），在汽車電子半導體封裝測試細分領域排名全球第三。項目將以UTAC為主體在金山投資建設封裝測試製造基地，完成海外併購返投，在金山新建特色封裝工藝以及晶圓級封裝研發中心。
華平金山智慧產業園項目
產業園總投資預計約15億美元，是金山近年最大外資項目。總用地面積約1460畝，總建築面積近140萬平方米。
其中，一期項目預計今年5月底開工建設。建成後，着重引進新能源汽車上下游產業鏈、新能源汽車動力製造，以及汽車零部件研發、檢測和其他配套及技術服務項目。
上海芝享食品科技有限公司
上海芝享食品科技有限公司作為上海妙可藍多食品科技股份有限公司的全資子公司，為項目的經營主體，該項目主要為乳製品，芝士奶酪棒的加工生產。本項目投資分兩期，一期將在園區租賃約6萬平方米的廠房。該項目將進一步優化企業產能佈局，提升奶酪產品供給能力。
上藥集團原料藥綠色智能化生產基地
上海金山第二工業區發展有限公司與上海醫藥集團股份有限公司簽約，打造精品原料藥綠色智能化科技生產基地。並將開展生物醫藥產業合作，打造高端化、集羣化、精品化、綠色化基地，協力推進醫藥產業發展，提升生命保障能力。
資料：智造金山