文/周 蘇
過去的2020年，半導體產業政策性利好消息頻傳，行業迎來黃金髮展期。許多芯片研發企業也藉此機會成功登陸資本市場。2020年9月22日，東芯半導體股份有限公司（下稱“東芯半導體”）科創板上市申請獲受理，12月21日首輪問詢回覆出爐。本次IPO，東芯半導體選擇的上市標準為：預計市值不低於人民幣30億元，且最近一年營業收入不低於人民幣3億元。
《商務財經》發現：報告期內，東芯半導體的關聯方較多且複雜，並存在較多註銷或轉讓關聯方企業的情形。此外，從招股書披露的信息來看，東芯半導體在報告期內的業績表現為增收不增利，與此同時，研發費用也逐年遞減；招股書中募投項目的信息披露也與公開數據存在差異。
研發費用逐年減少、低於同行
東芯半導體成立於2014年，是一家存儲芯片的設計公司，主營業務為中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，為客户提供 NAND、NOR、DRAM 等存儲芯片完整的解決方案，並提供芯片定製開發服務。產品主要應用於通訊設備、安防監控、可穿戴設備和移動終端等產品。
報告期內，東芯半導體的營業收入逐年增加，2017年營業收入達35,804.95萬元，2018年和2019年營收分別為50,997.55萬元和51,360.88萬元，2020年1-6月營業收入就達到了31,182.32萬元。雖然營業收入總體上是呈上升的趨勢，但是東芯半導體報告期內的淨利潤卻一直是負數，公司目前還尚未實現盈利。
2017年-2020年，東芯半導體的研發費用分別為6,373.12萬元、5,019.60萬元、4,848.55萬元和2,389.20萬元。研發費用佔比營業收入的比例分別為17.80%、9.84%、9.44%、7.66%。顯然，在營業收入保持增長的同時，東芯半導體的研發費用卻逐年減少，研發費用率也是呈下降趨勢。特別是在2018年和2019年，同行可比公司的研發費用率均值分別為10.40%和11.18%，呈現上升趨勢，且均值皆高於東芯半導體。
此外，招股書介紹，2019年12月6日，東芯半導體被認定為高新技術企業，現擁有覆蓋主流存儲芯片的國內外發明專利77項以及集成電路專業布圖保護登記26項。據統計，77項國內外發明專利中有40項為東芯半導體原始取得，另外的37項則是受讓取得，現有專利也多為國外取得，國內專利較少。
然而從東芯半導體官網的宣傳視頻中可以得知，目前公司擁有83項發明專利和14項集成電路布圖保護登記，這與招股書披露的發明專利和集成電路布圖保護登記上存在差異。
（數據：東芯半導體官網）
招股書與備案信息數據打架
東芯半導體此次擬使用募集資金建設的項目有4個，分別為“1xnm閃存產品研發及產業化項目”、“車規級閃存產品研發及產業化項目”、“研發中心建設項目”及“補充流動資金”，共計劃使用募集資金75,000.00 萬元。其中“車規級閃存產品研發及產業化項目”擬投資16,633.84萬元，佔此次計劃募集資金的22.18%。
從項目投資概算、建設規模和進度計劃表中可知，“車規級閃存產品研發及產業化項目”用於建設投資的金額為6,293.88萬元，佔項目投資金額的37.84%；研發投入7,980.00萬元，佔項目投資金額的47.97%；鋪底流動資金也有2,359.96萬元，佔比14.19%。
但備案信息則顯示，“車規級閃存產品研發及產業化項目”擬投資15,932.86萬元，其中建設投資6,347.96萬元，研發費用6,995.00萬元，鋪底流動資金2,589.90萬元；分別佔項目投資金額的39.84%、43.90%以及16.26%。
對比發現，招股書披露的項目總投資金額為16,633.84萬元，而備案信息顯示的則是15,932.86萬元，比招股書披露的金額少了700.98萬元。細分到每一項投資概算，對照建設投資計算，備案信息公示相比招股書披露多出了54.08萬元；在鋪底流動資金的信息披露上，備案信息公示也比招股書要多229.94萬元；而在研發投資上，備案信息公示的金額則比招股書披露的金額少了985萬元之多。
此次闖關科創板，東芯半導體選擇的保薦機構為海通證券、審計機構則是立信會計師事務所，關於招股書對募投項目的披露與公開數據不一致的問題，或需要東芯半導體及保薦機構、會計師事務所進一步核實。