5月11日晚，比亞迪（002594）發佈公告稱，董事會通過決議，同意將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）分拆至深交所創業板上市。
本次分拆完成後，比亞迪股權結構不會因本次分拆而發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。
去年以來，汽車芯片成為行業熱詞，而作為國產電動車一線品牌，比亞迪此舉再次引發關注。
分拆上市
據公告顯示，比亞迪半導體本次分拆上市後，將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
據瞭解，比亞迪半導體於2004年10月成立，比亞迪直接持有公司72.30%股權，為公司的控股股東。王傳福通過比亞迪間接控制比亞迪半導體，為公司的實際控制人。深圳市紅杉瀚辰股權投資合夥企業（有限合夥）、先進製造產業投資基金（有限合夥）分別為比亞迪半導體第二、三大股東，兩者持股分別為2.94%、2.45%。
2018年-2020年，比亞迪半導體歸屬於母公司股東的淨利潤分別為0.33億元、0.30億元、0.32億元。
比亞迪表示，本次分拆有助於比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防範能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發展，把握中國半導體產業崛起的機遇，建立獨立的資本市場平台和市場化的激勵機制，激發公司活力，助力業務不斷做大做強。
對於分拆對上市公司業務的影響，比亞迪稱，比亞迪半導體與公司其他業務保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業務板塊的持續經營運作造成實質性影響。
分拆對上市公司盈利能力的影響方面，比亞迪稱，本次分拆完成後，公司仍為比亞迪半導體控股股東（持股72.3%），比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合併報表中。儘管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權益被攤薄，但是通過本次分拆，比亞迪半導體的發展與創新將進一步提速，投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有助於提升比亞迪整體盈利水平。
同時，對於相關風險比亞迪提示稱，本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限於取得公司股東大會對本次分拆方案及比亞迪半導體股東大會對本次發行上市方案的正式批准、履行深交所及中國證監會的相應程序等。本次分拆能否獲得上述批准或核准以及最終獲得相關批准或核准的時間，均存在不確定性，如以上審議或審批未通過，則本次分拆存在被暫停、中止或取消的風險。
半導體業務
作為國產電動車一線品牌，比亞迪半導體業務做得如何？
據比亞迪官方披露，比亞迪半導體於2018年推出第一代8位車規級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規級MCU芯片。作為車企比亞迪旗下企業，比亞迪半導體的車規級MCU已批量裝載在比亞迪全系列車型上，已累計裝車超700萬顆。
此前有媒體報道稱，比亞迪半導體32位車規級MCU BF7006AMXX系列產品，分別採用LQFP48和LQFP64封裝，可與業界廣泛使用的某品牌DZ60芯片實現硬件兼容，目前該產品已大批量應用於比亞迪漢、比亞迪唐等旗艦車型，且該MCU供應鏈穩定可靠，可大批量對外供應。比亞迪半導體在MCU方面的突破，相當於在國外廠商對車規級MCU技術的壟斷中撕開了一個口子。
據瞭解，比亞迪半導體擁有包括設計、製造、封裝、整車應用等較完整的車規級IGBT產業鏈環節。據披露，比亞迪半導體2009年推出國內首款自主研發的IGBT芯片，2018年推出IGBT4.0芯片，後續還將推出IGBT5.0和IGBT6.0芯片。
據官方消息稱，截止2020年12月，比亞迪以IGBT為主的車規級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。其自主研發的首款批量裝車的SiC功率模塊全面應用於比亞迪全新旗艦豪華轎車“漢”車型，SiC電控的綜合效率高達97%以上。
而從其未來的發展來看，比亞迪半導體如今的主力還是依託於比亞迪汽車，客户太過單一，隨着幾大終端廠陸續上車，相信未來能夠給比亞迪半導體更大一展身手的空間。這也有望讓比亞迪半導體逐步發展壯大，成為未來能夠匹敵英飛凌等國際大廠的本土化功率半導體品牌。
但值得注意的是，芯片產業鏈從目前全球市場來看，國外傳統廠商佔據主導，多年來保持領先地位，如恩智浦、英飛凌、意法半導體等。據前瞻產業研究院數據，2019年汽車芯片廠商前5名市場份額佔比達50%，都是歐美、日本企業。國內僅比亞迪半導體能進入國際隊伍，但與巨頭英飛凌等，仍有差距。
同時，國內車規級功率半導體國產化程度不高，據國信證券，前5大企業主要為外資，如英飛凌、STM等。而IGBT領域，國內斯達半導、中車時代、比亞迪3家龍頭進入國際隊列，佔全球市場份額的20.4%，有望進一步實現國產替代。
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