覆銅板行情高漲下，印製電路板行業上市公司業績進一步分化，尤其數據通訊板塊業務以及原材料成本上漲普遍拖累半年度業績。作為A股PCB頭部企業，深南電路(002916)今年上半年營收、淨利潤雙雙下降。不過，公司二季度獲北上資金加倉，知名私募淡水泉更是新進成為前十大股東。
上市以來利潤首降
深南電路發佈半年報顯示，今年上半年營業收入58.81億元，同比減少0.58%；淨利潤5.61億元，同比減少22.57%；系公司上市以來首次半年度營收、淨利潤雙雙下降。
報告期內，公司基本每股收益1.14元，經營現金流淨額基本維持穩定，但整體毛利率水平下降約兩個百分點至25%。
據介紹，受疫情影響，全球電子產業供應鏈的生產與物流受到持續抑制；在需求端層面，部分產品需求持續增長，而通信行業需求有所後延，整體導致電子產業總體供需格局的失衡。公司預計，芯片與電子元器件供應短缺與價格上漲現象短期內或難以解決。
作為應對，深南電路表示，公司一方面通過優化產品結構、推進智能製造落地與提升質量管控能力等舉措，切實提升運營效率並降低生產成本；另一方面，公司持續深化與供應商的合作，加強供應鏈管理能力，適當增加關鍵原材料儲備以應對原材料短缺與漲價風險。
通信板塊拖累業績
從收入板塊來看，通信板塊由於市場需求調整，拖累了深南電路業績。根據工信部數據顯示，今年年上半年新增5G基站19萬站，相較去年同期25.3萬站下滑約24.9%， 由此導致通信市場需求調整，產能利用率有所下降。報告期內，公司印製電路板業務實現業務收入37.07億元，同比下降13.88%。
對此，公司一方面及時填入部分訂單，以提升產能利用率、 分攤固定成本；另一方面，積極推進其他市場開發，降低通信市場下游需求變化造成的影響。相比，在數據中心領域，伴隨新一代服務器平台Whitley的逐步切換升級，今年上半年公司相關訂單已逐步導入，數據中心業務營收持續提升；在汽車電子領域，公司完成了多家戰略重點客户的認證與導入。報告期內，汽車電子專業工廠（南通三期項目）建設推進順利，預計將於今年4季度投產。
類似情況也出現在生益電子身上，作為通信電子PCB頭部企業，上半年生益電子實現淨利潤約1億元，同比下降近六成。公司介紹，由於通信行業週期性特點，今年上半年整體需求同比2020年表現相對低迷，預計在下半年，通信板塊的需求將會增加。另外，主要原材料採購成本持續上升、萬江分廠停產以及子公司吉安生益陸續開始投產，固定成本相對較高，規模效應目前尚未展現，對公司短期盈利帶來一定影響。
景旺電子也出現增收不增利：1—6月份公司實現營業收入同比增長近四成，但營業成本同比增長近49%，導致歸屬股東淨利潤4.62億元，同比下降3.23%。公司介紹，新冠疫苗接種率提升、下游需求逐步回暖，全球宏觀經濟回暖帶動行業發展，而大宗原材料價格波動、匯率波動導致利潤承壓。相比，汽車電子在景旺電子營收貢獻佔比提升。
加碼封裝基板業務
相比印製電路板而延誤，報告期內，深南電路封裝基板業務實現大幅增長，同比增長約45%，實現主營業務收入10.95億元。據介紹，今年上半年，全球半導體行業景氣度升至高位，帶動封裝基板需求提升。其中存儲市場客户開發順利，有效地支 撐了無錫基板工廠的產能爬坡，若後續市場需求持續保持高位，預計有望於年底前實現單月達產；FC-CSP產品技術能力持續提升，客户導入進程順利，訂單保持較快增長，為後續發展打下堅實的基礎。
公司也在持續加強對封裝基板業務的投入。8月2日晚間，深南電路披露定增預案，公司計劃募集資金不超過25.5億元，分別投向高階倒裝芯片用IC載板產品製造項目並補充流動資金。其中，高階倒裝芯片用IC載板項目由無錫子公司建設。據介紹，公司擬分別在廣州和無錫投資建設封裝 基板工廠，其中廣州封裝基板項目擬投資60億元，主要產品為FC-BGA、RF及FC-CSP等有機封裝基板；無錫封裝基板項目擬投資20.16億元，主要面向高階倒裝芯片用封裝基板。
今年5月以來，深南電路股價持續反彈，至8月2日累計漲幅最高超過57%，但隨後持續下行；但二季度吸引了外資和知名私募加倉。具體來看，二季度陸股通增持了深南電路，位居第二大股東，加拿大年金計劃也新進成為第九大股東；另外知名私募淡水泉通過全球成長1期和平衡5期信託入駐上市公司前十大股東，合計持股約0.59%，期末對應參考市值超過3億元。