近期，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱“耐科裝備”或“公司”）於科創板上市的申請獲受理，擬上市募資4.12億元。
經觀察，耐科裝備實際控制人為黃明玖、鄭天勤、吳成勝、徐勁風、胡火根五人組成的一致行動人，上述人員均曾在上市公司文一科技（600520.SH）相關公司任高管或技術人員，且五人的離任年份均為2005年，即公司成立年份。此外，公司與文一科技的主營產品存在較大重合。
2020年至2021年上半年，耐科裝備的半導體封裝設備及模具成為業績增長點，本次首發上市近半的募集資金也計劃用於該產品的擴產項目。但隨着該業務發展，公司應收賬款週轉率和淨利潤現金含量明顯下滑。
股權相對分散 第一大股東為新三板掛牌公司
招股書顯示，耐科裝備股權相對分散，目前無控股股東。截至2021年11月30日，松寶智能為公司發行前第一大股東，持有公司1205.96萬股股份，持股比例為19.61%。松寶智能為新三板掛牌公司，主要產品為紡織工業自動化產品、紡織機械及器材，與耐科裝備主營業務無關。
本次耐科裝備首發上市，擬發行不超過2050萬股，擬募集資金4.12億元，經測算公司預估的發行價格約為20元/股。考慮到松寶智能為公司的創始股東，公司上市將對其產生較大收益。
所處細分行業規模較小 主營產品與文一科技相似程度較高
耐科裝備屬於智能製造裝備行業的細分領域，主要產品為塑料擠出成型模具及下游設備和半導體封裝設備及模具。
招股資料顯示，公司本次首發上市，近半的募集資金擬用於擴充半導體封裝裝備產能，但該細分行業當前的市場規模較小，留給公司的成長空間或不足。
根據SEMI統計，2020年中國大陸半導體自動封裝設備市場規模約為20億元，其中TOWA每年銷售量約為200台、YAMADA約為50台、BESI約50台、ASM約50台、文一科技及耐科裝備每年各20台左右。
圖1：耐科裝備首發募集資金投資方向
在高管成員方面和主營產品方面，耐科裝備和文一科技有着千絲萬縷的聯繫。
招股書顯示，公司的實際控制人為為黃明玖、鄭天勤、吳成勝、徐勁風、胡火根五人組成的一致行動人，合計直接持有發行人38.71%的股份。另外，公司董事傅祥龍直接持有公司350.56萬股股份，佔本次發行前公司總股本的5.7%。研究發現，上述股東在公司成立之前均曾在文一科技前身三佳科技及其相關公司中任職。
圖2：耐科裝備五名實控人及重要股東曾在文一科技相關公司任職情況
耐科裝備和文一科技的主營產品類似，在較小的細分市場中，兩家公司的競爭空間或受限。招股書顯示，2021年上半年，公司的塑料擠出成型模具及下游設備和半導體封裝設備及模具分別產生收入4697.12萬元和5395.67萬元，各佔約一半的主營收入，與文一科技的主營產品構成相似。
圖3：耐科裝備選取可比上市公司的説明
半導體封裝設備成業績增長點 應收賬款回收問題逐漸凸顯
2020年，耐科裝備的半導體封裝設備及模具產生的收入開始顯著增長，當年該業務產生收入5153.5萬元，同比增長超四倍。2021年上半年，該業務產生的收入已佔過半總主營收入。
圖4：2018年至2021H1耐科裝備主營產品收入構成
在半導體封裝設備產生的收入中，2020年至2021年上半年，全自動封裝設備均貢獻過半收入，該產品較高的毛利率拉高了該業務毛利率，但受限於塑料擠出成型模具業務逐年下降的毛利率，公司綜合毛利率整體下滑。
圖5：2018年至2021H1耐科裝備主營產品毛利率
受限於較小的市場規模，隨着未來公司的半導體封裝設備業務發展趨於穩定，高增長或不可持續，公司的盈利能力可能隨之減弱。同行公司文一科技半導體自動封裝設備業務的發展階段較為成熟，其業務收入的增長率明顯低於耐科裝備。2020年，文一科技半導體封裝模具及設備行業產生收入1.64億元，同比增長約七成。
此外，2020年至2021年上半年，隨着耐科裝備半導體封裝設備產生的收入增長，公司以應收賬款為主的經營性應收項目大幅增加，使得淨利潤現金含量明顯下降。
圖6：2018年至2021H1耐科裝備淨利潤現金含量
招股書顯示，半導體封裝設備及模具業務主要以內銷為主，普遍存在信用期。2021年上半年，半導體封裝企業通富微電和晶導微成為公司前兩大客户，分別產生銷售金額1842.48萬元和802.1萬元，而截至2021年6月末，上述兩大客户的應收賬款餘額也較高，分別為2082萬元和599.22萬元。當期，公司的應收賬款前五名客户全部為下游半導體封裝企業。
圖7：2018年至2021H1耐科裝備應收賬款週轉率
2020年及以後，耐科裝備的應收賬款週轉率明顯下滑。未來隨着擴產和業務發展，半導體封裝及模具貢獻的收入或將增加，公司或需加強應收賬款管理。（HXY）