新華社重慶9月16日電（記者 李松）2020線上中國國際智能產業博覽會16日舉行線上重大項目招商簽約活動，共簽約項目71個，合同投資額2712億元。
據瞭解，包括中國兵裝、中國電科、阿里巴巴、巴斯夫等行業標杆企業參與此次簽約合作，項目平均投資額約38億元。簽約項目涉及智能製造、智能應用、智慧醫療、智慧新材料等領域，涵蓋“芯屏器核網”全產業鏈和“雲聯數算用”全要素羣。從地域分佈來看，除重慶外，還有落地四川、貴州等省份的項目也在此簽約。
近年來，重慶逐步將智博會打造為大數據智能化領域的重要招商品牌和合作交流平台。前兩屆智博會共有逾1000個項目達成合作共識，其中70%已實現落地轉化。今年最新一批項目的簽約落地，將進一步加快重慶現代產業體系建設，助推重慶打造“智造重鎮”“智慧名城”，服務成渝地區雙城經濟圈建設。