《科創板日報》（上海，研究員 何律衡）訊，本週一（9日），A股半導體板塊迎來全面爆發，全天領漲，多股漲停，其中，科創板個股表現亮眼，芯朋微開盤半小時漲停，芯海科技一度漲停，芯原股份臨近收盤封板，安集科技、芯原股份、華潤微、華峯測控、滬硅產業、敏芯股份、中微公司收漲均超10%。
根據國金證券分析師歐陽仕華5日報告整理，第三季度半導體板塊營收539億，同比增40%，環比增16%；淨利潤69億，同比增148%，環比增28%，營收及利潤均創歷史新高。
毛利率等其他指標方面，單季度扣非季度ROE為2.26%，環比提升0.1pct，整體毛利率為28%，同比提升約3pct，環比基本持平，季度淨利率為12%，同比提升5pct，環比0.5pct。整體毛利率保持較好，行業費用率下降，推動淨利率提升。
全部62家半導體公司中，49家營收實現同比正增長（第二季度39家），佔比79%（第二季度65%），42家淨利潤實現同比正增長（第二季度27家），佔比68%（第二季度43%），行業盈利景氣度較第二季度繼續提升。
其中，科創板半導體公司除去中芯國際（尚未發佈三季報）、神工股份、力合微、聚辰股份外，營收均實現同比增長，除去中芯國際、寒武紀、芯原股份、晶晨股份外，淨利潤均實現同比增長。睿創微納、華潤微位列淨利增速前十名，芯海科技、安集科技、滬硅產業等同樣排名靠前。
另外從庫存、現金流等指標分析，據國金證券分析師鄭弼禹5日報告測算，三季度半導體行業庫存合計751億元，相比去年同期增加25%，環比下降3%，認為當前階段行業庫存的增加主要是為了應付下游需求增加，最終能被終端需求消化；
此外，三季度經營性淨現金流達到295億元，相比去年同期增加166%，環比二季度178億元增，66%。經營性現金流的快速增長驗證行業經營質量改善。
國信證券歐陽仕華指出，芯片設計端射頻、存儲、光學、模擬等進口替代需求加速，卓勝微、兆易創新、豪威科技、芯朋微、聖邦等業績都大幅增長，並且逐季環比增加；代表半導體板塊景氣週期的晶圓製造（中芯國際）、封裝測試（長電科技、華天科技、通富微電）等業績高速增長；功率半導體景氣度持續較好，華潤微、斯達半導、揚傑科技下游需求超預期。
同時，近期部分國內外公司獲得對華為銷售許可，投資者悲觀預期逐步緩和，考慮未來美國大選將塵埃落定，歐陽仕華認為，半導體科技行業有望在業績引領下迎來上漲。在國產替代及產業升級的時代背景下，國內半導體產業鏈迎成長週期，製造、設計、材料、設備及封測等各個環節有望加速成長。
國金證券鄭弼禹同樣認為，需求端上，疫情反覆使得“宅經濟”對半導體需求的拉動將持續到明年，手機廠商為爭奪潛在市場份額機會將繼續加強備貨從而使得手機相關零組件需求景氣，因此預計部分重點IC設計公司、面板、晶圓代工、封測、功率等子版塊在四季度仍將維持較高景氣度。
需要注意的是，晶圓製造龍頭中芯國際、華虹半導體預計於本週三（11日）發佈三季報，中金公司分析師黃樂平2日報告建議關注兩家公司第四季度業績指引。
受貿易摩擦影響，黃樂平認為，行業未來幾個季度基本面存在不確定性，板塊整體估值仍有下修風險。建議關注：（1）海思替代（晶晨股份、富瀚微，均為中金未覆蓋），（2）成熟工藝及功率半導體（華虹半導體、斯達半導）的投資機會。