近日，華虹公佈其2020年四季度財報。財報發佈後，公司股價實現了一波猛漲，但因持有公司7.62%股權的第四大股東NEC Corporation趁股價高漲之時套現離開，使得華虹半導體的股價由漲轉跌。
雖然股價出現了一點小波動，但是包括Q4在內，華虹半導體的經營業績處於穩定上漲的階段。由於國內當下對於半導體的需求正強勁，華虹半導體在未來一段時間內仍將受惠於市場的需求缺口，業績或許也將持續向好。
（配圖來自Canva可畫）
業績亮眼源於晶圓賣得好
財報顯示，四季度華虹半導體的銷售收入達2.8億美元，同比上升15.4%，環比上升10.7%；歸母淨利潤為4360萬美元，同比增長66.5%，環比增長146.5%。這兩方面業績在同比和環比層面上都有所上升，主要是因為其晶圓銷售量的上升。
財報顯示，Q4華虹半導體96.5%的銷售收入來源於晶圓的直接銷售，而晶圓的銷售收入同比上漲了15.4%。其中，8吋晶圓銷售收入為2.4億美元，同比上漲3.8%；12吋晶圓銷售收入3570萬美元，同比上漲381.6%。
可以看出，不論是主力產品8吋晶圓，還是銷售規模暫時比較小的12吋晶圓，其銷售收入都實現了上漲。而華虹半導體相比以往晶圓銷售量上升主要是出於以下三方面原因。
首先，產品的平均銷售價格下降，更具市場競爭力。2020年華虹半導體8吋晶圓的銷售單價相比2019年下降34美元至438美元，遠低於同行中芯國際685美元的售價，加上企業的總體實力排在行業前列，所以其產品在行業中表現出了不俗的競爭力。
其次，國內市場出現晶圓的需求缺口，為華虹半導體的發展帶來機遇。一方面得益於CIS、IGBT、通用MOSFET及LED照明產品的需求增加，另一方面兆易創新等下游客户因為中芯國際被限制的原因，都紛紛轉而選擇了華虹半導體，這些都導致了Q4華虹半導體的晶圓在國內銷量上升，國內銷售收入因此也同比增長了28.4%。
最後，華虹半導體的產能利用率上升，為其承接更多訂單創造了條件。財報中表示，本季度華虹半導體無錫基地12吋生產線的機台搬入進度、技術研發進度、客户拓展進度均大幅領先於原計劃，而上海基地的3座8吋生產線的產能利用率也維持在99%的滿載水準，穩定的產能就為其銷量上升提供了保障。
而且銷售數量增加和產能利用率提升也在一定程度上抵消了華虹半導體晶圓平均銷售價格下降帶來的損失，所以其Q4歸母淨利潤不降反升。
另外，政府的季節性補助增加也是華虹半導體本季度淨利潤大增的另一方面原因。財報顯示，Q4華虹拿到的政府補貼為5892.6萬美元，同比增加45.0%。
總的來看，種種利好因素作用下，Q4華虹半導體取得了亮眼的業績。
迎來最好的時機
從整體的行業環境來看，出於兩方面原因，華虹半導體正迎來前所未有的機遇。
一方面，芯片需求全面涵蓋硅基、化合物半導體市場，市場空間巨大。而2020年下半年全球市場更是對芯片的需求激增，這就惠及到了包括華虹半導體在內的半導體代工企業。
另一方面，我國半導體產業鏈正處於自主替代的關鍵轉型期，全球終端產品的產能也逐漸在向中國轉移，而國內行業龍頭中芯國際卻被限制，營收規模緊隨其後且未被限制的華虹半導體就多出了很多機會。
整體環境利好，華虹半導體在打開市場方面就會省下很多力氣，而華虹半導體本身產線種類多、產能大都將為自己抓住這個機遇打下基礎。
財報顯示，華虹半導體現共有4座晶圓廠在正常生產。其中3座是8吋晶圓生產基地（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約18萬片；1座12吋晶圓生產基地（華虹七廠），月產能約4萬片，2021年計劃抓緊擴產，年底之前會達到每月6.5萬片的產能。
放眼整個行業，這個產能規模是十分具有競爭力的。
以12吋生產線為例，根據芯謀研究院統計，目前國內真正進入量產的12吋生產線主體只有8家，而代工廠包括華虹半導體在內只有四家，國內幾千家IC設計企業、幾百家設備材料公司都只和能這四家合作。
而在這四家中，華虹半導體無錫基地擁有中國大陸第一條全自動12吋集成電路芯片製造生產線，其產能還在不斷爬坡。
財報顯示，本季度華虹半導體資本開支3.05億美元，其中2.72億美元用於無錫基地。在大力的資本投入下，無錫基地的產能利用率大幅提高，由6.9%提升至75.5%。不斷爬坡的產能就將為華虹半導體的中長期發展注入強勁的動能。
華創證券也表示，受到不斷增長的需求推動，疊加國外疫情影響，半導體全產業鏈產能緊俏，高景氣度有望貫穿2021全年。可以實現產能增長的廠商，就有望獲得更多市場份額，其盈利能力自然也將隨之提升。
因此，在未來一段時間內，華虹半導體的經營狀況都是被看好的。
壓力也不小
但上下游需求增加，也還是會給華虹半導體帶來一些壓力。
一方面，華虹半導體的產能擴張可能不及預期，那麼由中芯國際轉而選擇華虹半導體的下游客户就會給它造成壓力，也會使它錯過這個發展的最好時機。
要滿足市場增加的需求，吃下更多的蛋糕，除了持續提升12吋生產線的產能外，華虹半導體無疑也要對現有的生產線進行擴張。目前來看，12吋生產線和8吋生產線都擁有不錯的市場前景。
由於晶圓尺寸越大，可利用效率越高，所以12吋晶圓具有更高的成本效益，是當下的主力晶圓尺寸；而8吋晶圓在功率器件上的應用上具有一定的優勢，而且因為市面上很多8吋生產線的關停使得8吋晶圓市場產能更加吃緊，所以當下8吋晶圓生產線也有很大的發展空間。
兩類產品線都值得擴張，從華虹半導體現有的生產線分佈來看和市場格局來看，其擴張12吋生產線、發力先進工藝更有可能。然而其現有的12吋生產線發展仍不成熟，成功經驗還需要進一步積累，要想開闢新的生產線尚需時日，這就會在一定程度上拖緩它抓住時機搶佔市場份額的步伐。
另一方面，行業景氣上行也會吸引來更多的入局者，華虹半導體就將面臨不小的競爭壓力。除了行業原有的參賽者外，華虹半導體還需要面臨實力不斐的跨局者的挑戰。
比如，除了被限制的中興和華為外，美的也在低調造芯，小米、oppo等手機廠商也已在芯片領域佈局許久。而這些跨局者所在的電子消費品和通訊產品兩大終端市場，也是華虹半導體主要面向的銷售市場。
財報顯示，本季度電子消費品是華虹半導體的第一大終端市場，貢獻銷售收入1.8億美元，佔總銷售收入的64.3%。另外Q4華虹半導體通訊產品銷售收入同比增長163.2%，也是推動其收入增長的一大動力。假以時日，這兩大市場中的跨局者成長起來，難免會對華虹半導體的銷售收入帶來挑戰。
因此，伴隨着發展機遇的到來，華虹半導體也要承擔不小的壓力。但對於華虹半導體來説，現在是奠定自己市場地位的關鍵時刻，即使有壓力，也要努力抓住這個時機。