HON CORP(08259)發佈公告，於2021年7月30日，公司間接全資附屬公司Hon Industries Pte. Ltd.(HIPL)接獲新加坡共和國最高法院的高等法院發出的原訴傳票，內容有關根據破產、重組和解散法第125(1)(e)條及第125(2)(a)條就聲稱HIPL未能向申請人Maybank Singapore Limited悉數支付尚未清償款項389.33萬新加坡元而針對HIPL所作出日期為2021年7月23日的清盤申請。
公告稱，該申請的聆訊已於2021年8月13日通過視像會議進行，而法院已下令將該申請的聆訊押後至2021年10月18日。
公司股份繼續停牌。
文章來源:智通財經