半導體板塊!有望成為科技股反彈,最強力量的8股介紹

1、封測板塊:
行業回暖:封測屬於重資產行業,產能利用率提高是盈利的關鍵。
在週期上行時,跨越平衡點後具有較高的利潤彈性。
19第三季度開始相關封測公司收入端有明顯的恢復,比如晶方科技19Q3營收同比55%,通富微電19Q3營收同比23.3%。

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①通富微電:

受益下游客户AMD、聯發科和合肥存儲客户彈性大。

AMD作為公司第一大客户收入佔比約50%,市場主要看中AMD 7nm產品的放量,預期下半年封測業績非常好。

通富微電2016年3.71億美元收購了AMD蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠各85%的股份,雙方成立合資公司,切入AMD了供應鏈,公司先進封裝佔比也因此超過了七成,榜上了AMD大腿是目前最具看點的部分。

主要公司有四家,分別為崇川本部、合肥通富、通富超威蘇州、通富超威檳城。而蘇州和檳城主要是FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM 等先進封裝,以 FCBGA 產品為主,主要開展CPU、GPU 及遊戲機芯片等高端產品的封測業務,着重受益AMD的成長性及國產替代。

AMD 憑藉台積電先進代工工藝,在高端製程上反超 IDM 的競爭對手英特爾,消費級和服務器CPU均有望進入快速增長期,AMD股價明顯強於英特爾,即將新高。

合肥通富主要受益於存儲業務,不過營收佔比不大,更多是受益於合肥存儲國產替代的話題炒作。

大基金持股比例高達21.72%,為四個封測當中最高的。

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②華天科技:

封裝規模和銷售收入均位列國內第二位。

卡位佈局 CIS、存儲、射頻、汽車電子等上游領域封測,TSV-CIS 量價齊升,訂單飽滿接不過來。

產能規劃大:華天科技耗資近20億元,分別在天水、西安以及崑山擴大規模項目。

崑山佈局先進封裝,主營晶圓級高端封裝,訂單量最大的是TSV-CIS封裝。

同時在南京建廠項目總投資80億元,分三期建設,主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試。

收購的Unisem印尼廠在第三、四季度遣散費已經計提,受益於5G 的射頻升級,景氣度有望持續修復。

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2、光刻膠板塊:
中長期的國內新建晶圓廠的密集投產為光刻膠打開了最佳國產替代窗口。
日本在高端光刻膠領域具有絕對的壟斷權。
短期的日本“封城” 催化、放大了國內光刻膠供需矛盾。

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①安集科技:

主營化學機械拋光液及光刻膠去除劑,是國內拋光液唯一生產商。

2020年第一季度業績是半導體材料中最超預期的,淨利潤同比增長4.26倍,同時營收增長0.64倍。

深跌後的科創板在本週大有重啓一波的態勢,科創闆闆塊個股值得高度重視。

新產品鎢拋光液在國內3DNAND先進製程中快速放量,而且這塊毛利率超過80%,拉動了公司毛利率整體上升,拋光液同樣也受益於中國晶圓製造的崛起。

公司第一大客户是中芯國際、第二大客户是長江存儲,拋光液未來隨着長江存儲及合肥長鑫等存儲廠商產能大規模釋放,公司將會持續受益 。

在光刻膠去除劑領域,公司的產品也已經實現向中芯國際、長江存儲、三安光電等知名企業供貨,產品線已覆蓋集成電路、晶圓級封裝和LED/OLED。

不過19年光刻膠去除劑毛利率下降了4.6個點,同比增長17%。

光刻膠去除劑技術進展:公司28nm技術節點後段硬掩模工藝光刻膠去除劑的研發取得顯著進展,正在積極驗證以替代進口實現國產化供應。

同時,公司結合28nm技術節點後段蝕刻殘留物去除劑進展,積極進行14nm技術節點後段蝕刻殘留物去除劑研究。

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②容大感光

主營PCB 感光油墨、光刻膠及配套化學品、特種油墨,公認的國內高端感光化學材料龍頭企業。公司的光刻膠產品主要包括紫外線正膠、紫外線負膠兩大產品以及稀釋劑、顯影液、剝離液等配套化學品。

公司17年初上市募投光刻膠及配套化學品項目,將新增產能1,000 噸(光刻膠700 噸、配套化學品300 噸),應用於國內平板顯示、集成電路、分立器件、觸摸屏等領域,預計2020年3月31日前可以達到可使用狀態。

容大感光同時還加大光刻膠產業化投入,通過建設大亞灣工廠千噸級 TFT、OLED、mini-LED、micro-LED、IC 用光刻膠產能服務平板顯示、發光二極管、半導體芯片等領域的光刻工藝需求。

目前容大感光的光刻膠產品包括 g/i 線正性光刻膠(中低端)及配套的化學品。在技術方面,公司已獲得 4 項光刻膠方面的發明專利。

③雅克科技:

主營磷酸酯阻燃劑和其他橡塑助劑的研發、生產和銷售及併購後的半導體前驅材料、電子特種氣體。

2020年2月26號收購LG化學彩膠事業部,進軍光刻膠領域,彩色光刻膠是LCD用光刻膠(包括正膠、彩色光刻膠、觸摸屏用膠)中重要的一種。

2019年營業收入8.65億人民幣,息税前利潤7322萬元。公司的電子特種氣體、半導體用液體化學品輸送設備、半導體前驅體材料等業務均受益國內半導體行業的景氣度實現了多業務開花,一季度業績非常超預期,還上修了業績。

3、芯片設計板塊:
美股走勢最強的半導體是芯片設計類,國內這塊最主要是受益於國產替代的巨大空間,特別是華為產業鏈這一條線。

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①卓勝微:

主營射頻前端芯片的研究、開發與銷售,主要產品是射頻開關、射頻低噪聲放大器、IP授權,榜上華為大腿後一飛沖天。

是炒作5G概念及半導體芯片的核心標之一。

業績持續多個季度超預期,已經連續5個季度實現高速增長。

優質射頻賽道:射頻開端、LNA是公司的基本盤,公司積極佈局新產品濾波器和PA,目前濾波器已經得到客户認可,開始貢獻收入。5G將推動射頻前端芯片數量和價值量大幅增長,射頻器件市場空間將大幅增加。

參考Yole數據,射頻前端芯片市場規模到2023年將達到350億美元,複合增速超過15%。疫情影響:收入佔比來看,公司收入絕大部分來自於手機,三星是公司第一大客户,不過現在導入了華為可以對沖大部分影響,目前多款產品在華為全面導入。

短期而言考慮到海外疫情擴散對於更加依賴海外市場的手機廠商來説會有更加重大的影響,因此仍需警惕後續疫情持續蔓延對公司產生不利的影響。

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②紫光國微:

主營集成電路芯片設計與銷售,主要產品:智能卡安全芯片、智能終端安全芯片、特種微處理器、特種存儲器。最賺錢的業務是特種軍工集成電路。

之前有個瑕疵就是清華系資金鍊問題,這也是前期股價不是特別強勢原因之一,1季度業績特別超預期後,新增了多家券商分析師跟蹤,不過第二季度淨利潤預告同比增長-36.5%~9.5%,則沒太大亮眼。

FPGA芯片:屬於公司的特種集成電路業務,2019年,FPGA芯片產品實現全年銷售額過億元。

公司在這塊國內屬於最強的,技術含量極高,有很大機會成為炒作題材。時代下的eSIM 超級SIM卡:公司2018年已通過中國聯通eSIM管理平台測試。

公司超級SIM卡產品同時具備SIM功能和存儲功能,在5G大存儲容量需求下,有望迎來發展機會。

同時收購Linxens,加碼智能安全芯片業務。擬發行股份收購紫光聯盛100%股權,標的資產作價180億元。

紫光聯盛旗下Linxens主業為設計與生產智能安全芯片微連接器、RFID嵌體及天線和超輕薄柔性LED燈帶,與公司智能安全芯片業務協同性較強。

這是該公司蛇吞像行為,能否收購成功還具有不確定性,若收購成功肯定是大利好。

③韋爾股份:

主營半導體分立器件、電源管理IC及併購後的CIS傳感器,併購的業務才是最大看點,作為全球前三大CIS廠商,光學業務具備持久成長性。

1季度業績超預期,淨利潤同比增長800.03%,環比增長34%,按一季度淨利潤推算全年淨利潤可以超過券商一致性預期。

20Q1雖受疫情影響,手機銷量有較明顯的下滑,但光學創新已經成為手機廠商新機的核心競爭力之一,多攝方案在手機中加速滲透,光學賽道需求成倍增長,疫情影響也難撼CIS行業高景氣度。

豪威和思比科將受益於在中低端像素CIS芯片領域滲透率的提升,且下半年豪威高端像素產品有望逐步放量,有助於毛利率提高。

此外公司打算1.2億美金收購新思亞洲地區的單芯片液晶觸控與顯示驅動集成芯片業務(TDDI)及標的業務的固定資產、知識產權、人員、存貨等資產。

新思TDDI芯片主要客户為華為、OPPO、三星、小米等知名手機廠商,將有助於實現國內顯示驅動產品的自主可控。

粉絲福利:19年年初整理的十大金股,八紅兩綠,表現還是挺不錯的。翻倍的兩隻,總的收益為54.59%,比我最初的想的收益25%,高出了很多,算是超預期了。

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今年,2020年,我也精選了一份,為感謝大家關注,雪敏在此分享給大家,感興趣的朋友可找雪敏瞭解完整版。由於此處無法分享,感興趣的朋友可以私信筆者領取名單。

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