中國經濟網北京3月15日訊 上海證券交易所科創板上市委員會2022年第18次審議會議於昨日召開，審議結果顯示，煙台德邦科技股份有限公司（簡稱“德邦科技”）首發符合發行條件、上市條件和信息披露要求。這是今年過會的第68家企業。
德邦科技本次發行的保薦機構為東方證券承銷保薦有限公司（簡稱“東方投行”），保薦代表人為王國勝、崔洪軍。這是東方投行今年保薦成功的第4單IPO項目。此前，1月20日，東方投行保薦的湖北東田微科技股份有限公司過會；2月18日，東方投行保薦的北京漢儀創新科技股份有限公司過會；3月2日，東方投行保薦的昱能科技股份有限公司過會。
德邦科技是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用於集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。
截至招股説明書籤署日，解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕分別持有公司14.12%、2.90%、8.12%、12.38%和 1.62%股份；此外，解海華持有康匯投資3.54%合夥份額，並擔任康匯投資執行事務合夥人，其中康匯投資持有公司5.57%股份；解海華持有德瑞投資83.49%合夥份額，並擔任德瑞投資執行事務合夥人，其中德瑞投資持有公司5.37%股份。解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕五人合計控制公司50.08%表決權，為公司控股股東、共同實際控制人。
德邦科技本次擬在上交所科創板上市，擬公開發行股份數量不超過3556萬股（不含採用超額配售選擇權發行的股份數量），佔發行後總股本的比例不低於25%。本次發行全部為新股發行，原股東不公開發售股份。德邦科技擬募集資金6.44億元，分別用於高端電子專用材料生產項目、年產35噸半導體電子封裝材料建設項目、新建研發中心建設項目。
上市委現場問詢問題
1.請發行人代表説明：（1）募投項目中高端電子專用材料生產項目與年產35噸半導體電子封裝材料建設項目的區別與聯繫；（2）消化新增產能尤其是半導體電子封裝產能的具體措施，是否存在實際效益不達預期的風險。請保薦代表人發表明確意見。
2.請發行人代表説明：（1）直銷模式下發行人選用銷售服務商是否屬於行業通用模式，相關佣金的合理性，是否存在不當安排；（2）同類產品中，部分毛利率更高的產品通過經銷銷售的原因；（3）經銷商蘇州瀚鋭創電子有限公司及其關聯單位蘇州格鹿電子科技材料有限公司與發行人及其關聯方是否存在關聯關係或其他應披露的事項。請保薦代表人發表明確意見。
需進一步落實事項
無
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