支付金融技術公司“PaySend”已獲得1.25億美元B+輪融資
36氪獲悉，據外媒TechCrunch報道，支付金融技術公司“PaySend”已獲得1.25億美元的B+輪融資。本輪融資由One Peak領投，Infravia Growth Capital, Hermes GPE Innovation Fund以及現有投資者Plug and Play等多家公司參投。該公司打算利用本輪融資來加速平台的發展並繼續擴大其業務的地域範圍。
36氪獲悉，據外媒TechCrunch報道，支付金融技術公司“PaySend”已獲得1.25億美元的B+輪融資。本輪融資由One Peak領投，Infravia Growth Capital, Hermes GPE Innovation Fund以及現有投資者Plug and Play等多家公司參投。該公司打算利用本輪融資來加速平台的發展並繼續擴大其業務的地域範圍。