6月20日，資本邦獲悉，揚傑科技(300373.SZ)公告，公司擬募集資金總額不超15億元，用於智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目，以及補充流動資金。非公開發行的股票數量按照募集資金總額除以發行價格確定，且不超過本次發行前公司總股本的30%，即141,635,067股。
公司擬使用本次募集資金130,000.00萬元投資智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目，進一步完善公司產品結構、提高行業競爭優勢。本項目將採用FBP平面凸點式封裝、SOT小外形晶體管封裝、SOD小外形二級管封裝等封裝技術，建成投產後將新增智能終端用超薄微功率半導體器件2,000KK/月的生產能力，所生產的功率器件產品可廣泛應用於開關電源、變頻器、驅動器等，在智能手機及穿戴設備等智能終端領域以及5G通信、微波通信領域有着廣泛應用。
公司主要從事半導體分立器件的研發、生產與銷售，受國家宏觀政策和國內需求的影響，市場前景廣闊，產品銷售情況良好，公司銷售收入持續增長，2018年公司營業收入185,178.35萬元，2019年公司實現營業收入200,707.50萬元，較上年增長8.39%。隨着公司業務規模的不斷擴大，公司需投入大量營運資金進行材料採購、產品生產、市場營銷等經營活動。
本次非公開發行股票募集資金擬用於智能終端用超薄微功率半導體封測項目及補充流動資金。本次非公開發行將為公司在半導體產業的進一步發展提供資金支持，提升公司的綜合競爭力。智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目是推動公司發展戰略的需要，將提升公司封測技術，進一步開拓封裝測試市場，增強公司在智能終端領域的市場競爭力，擴大產能規模，滿足市場需求、提高市場份額，從而進一步增強公司的盈利能力;補充流動資金項目將為公司的可持續發展提供必要的資金，降低公司財務風險的同時滿足公司各個環節對於資金的需求。
頭圖來源：123RF
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