集微網消息 早在兩個月前，筆者就曾統計過2020年上半年手機和半導體產業鏈IPO企業情況以及IPO過會的情況，整體來看，上半年由於受到疫情的影響，無論是提交IPO資料的企業數量還是IPO過會企業的數量，都不是特別明顯。
從IPO過會情況來看，2020年1-6月，手機和半導體產業鏈IPO過會的企業只有22家，平均每月不足4家，但到了7月份開始，IPO過會速度明顯提升，7-9月份的第三季度，合計有34家企業成功IPO過會，平均每月IPO過會企業超過了11家，其中7月份過會企業數量為11家，8月份過會企業數量為10家，9月份則達到了13家。
從募資金額來看，上半年22家企業合計募資金額達到了367億元，平均每家企業募資金額為16.68億元，但其中主要受到中芯國際所募資200億元的影響，從而拉高了募資金額，如果排除中芯國際，上半年21家企業募資金額只有167億元，平均每家企業募資金額為7.95億元。
從第三季度的情況來看，34家企業合計募資金額達到了280億元，平均每家企業募資金額為8.24億元，與上半年的平均額相比有所提升。其中募資金額最大的為恆玄科技，募資金額達到了20億元，其次是盛美半導體也達到了19.82億元，此外，募資金額超過10億元的還有安克創新、奧普特、會通新材、博遷新材、偉時電子等。
此外，從上市地點來看，上半年的22家企業中，有14家企業上市地點是科創板，只有一家創業板上市，剩下幾家為上交所和中小板上市。而在Q3過會的34家企業中，仍有18家企業選擇的是科創板，佔比超過了一半，而創業板也有8家，剩下的幾家主要選擇上交所和中小板上市。（校對/Sara）