8月5日，滬指早盤在金融、地產等板塊的拖累下走低，跌幅一度超1%。截至收盤，滬指漲0.17%報3377.56點，深成指漲0.72%報13960.93點，創業板指漲0.97%報2860.24點，科創50指數漲1.44%。
重慶國元證券投顧團隊表示，滬指已連續三日位於20日線上方，預計短線仍有繼續衝擊3400點上方區域的可能，創業板指逼近前期高點，預計短期震盪整理，經過整理後仍有上行空間。
北斗星通領漲軍工
盤面上，股指低開小幅下挫，盤中滬綜指跌幅達到1%，隨後在航空航天、食品飲料的帶動下展開反彈，四大指數翻紅，市場信心有所恢復。北斗星通連續漲停，帶動十餘股漲停,軍工板塊大漲超3%，板塊效應明顯。食品飲料板塊中西王食品、青海春天等多隻個股漲停，板塊大漲超2%。疫苗概念股昨日衝高回落，今日低位強勢反彈，沃森生物漲停，復興醫藥盤中振幅較大。此外，昨日表現較好的保險、銀行等權重板塊跌幅靠前，拖累滬綜指。
重慶國元證券投顧團隊表示，當前指數已經接近7月份高點，上行略顯猶豫，預計短線高位震盪，但中線趨勢依然向上，建議對漲幅過大的個股適當減倉，逢低關注農林牧漁、國防軍工、生物醫藥等。
滬指有望繼續挑戰3380點
Wind數據顯示，兩市合計成交11968億元，為連續6個交易日破萬億元。北向資金全天淨賣出19.81億元，其中深股通淨買入12.66億元。
華龍證券重慶新華路營業部投顧團隊認為，今日成交量繼續維持高位，前期漲幅較大的板塊出現回調，深成指和創業板指出現一定跌幅。另一方面，低估值藍籌權重板塊表現強勢，拉動滬指上漲。從日內走勢來看，盤中權重板塊突然放量拉昇，大概率為交易型資金快速流入，對於未來是否出現權重板塊新一輪行情還有待觀察。
國盛證券指出，短期大盤有望繼續挑戰3380點附近壓力位，若量能穩步釋放，市場有望突破箱體繼續向上，從目前來看，綜合各大因素，突破概率大。
關注低位滯漲板塊的補漲機會
展望後市，華龍證券重慶新華路營業部投顧團隊認為，市場大概率繼續維持中期震盪向上趨勢，並且未來熱門板塊快速輪動行情或將持續。建議投資者關注高景氣度行業優質標的，等待輪漲機會。申萬宏源證券重慶小新街營業部投顧楊加前表示，短線市場反彈節奏或將放緩，建議關注震盪市場中的結構性參與機會，由於市場已運行至關口下方區域，高舉高打明顯不太現實，操作上，建議關注低位滯漲板塊的補漲機會以及強勢板塊內部的板塊梯次炒作機會。
山西證券表示，市場近期將繼續圍繞熱門主線如新舊基建、醫藥、科技、消費等題材輪動，場內配置型資金抱團緊密，可繼續關注。對於目前估值較高的醫藥科技等板塊，我們判斷其依舊處於戴維斯雙擊階段，中期依舊存在一定的超額收益。當然，相關板塊波動性相對較大，隨着估值增加，下行風險積聚，不推薦風險偏好大幅擴張。中期可繼續關注影視、旅遊、酒店等相關板塊估值修復機會。中長期來看，與前期觀點一致，強烈建議持續關注新基建以及高技術板塊，例如5G、數據中心、充電樁、芯片和醫藥生物等科技類板塊。
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集成電路產業迎利好，能操作嗎？
芯片概念今日盤中表現亮眼，截至收盤，安控科技、曉程科技、精準信息、雷科防務、航錦科技、文一科技、振華科技、北斗星通、國民技術等漲停。國信證券指出，晶圓製造為核心瓶頸的技術提升，是推動整體中國半導體產業鏈升級的關鍵。此次國務院再次加大力度對集成電路高端製程的政策扶持力度，大力發展以中芯國際等為代表高端國產集成電路製造能力是國家長期發展規劃。堅定看好由中芯國際、合肥長鑫以及長江存儲等國產晶圓製造崛起而帶來整體產業鏈提升機遇。重點推薦芯片設計、材料、製造設備、晶圓製造以及封裝測試等環節優質龍頭公司。
對於近期市場走勢，重慶國元證券投顧團隊表示，集成電路產業再迎重磅政策利好，芯片、半導體板塊高開，但資金做多意願不強，普遍高開低走。近期，北斗導航、航空軍工、農林牧漁非常活躍，部分個股出現連續漲停的走勢，如北斗星通、中糧科技，資金關注度明顯提升。我們認為，軍工與農林牧漁兩個板塊估值相對偏低，下半年業績增長快，屬於防禦與進攻兼備的板塊。如果下半年經濟復甦不及預期，或發生地緣衝突，軍工與農業的防禦性會體現。北斗導航民用化市場進程加速，組網完成後，我國衞星導航與位置服務產業2020年總體產值有望超過4000億元，整個產業鏈預計保持高速擴張，建議持續關注高精度測量測繪、智能汽車、無人機、手機導航等應用板塊個股。總體看來，半導體芯片、軍工板塊、農業板塊反覆活躍，資金承接力較強。
上游新聞·重慶商報記者 馮盛雍