據上海證券交易所6月10日信息，上交所科創板股票上市委員會定於6月19日審議中芯國際集成電路製造有限公司首發申請。
從時間線上看，6月1日，中芯國際科創板上市申請獲得正式受理；6月4日，上交所對中芯國際發出首輪問詢；6月7日，中芯國際完成長達208頁的首輪問詢回覆。其中，僅用時4天就交上問詢答卷，創下科創板審核問詢最快回復記錄。而從上市申請正式獲得受理之日，到首發上會，中國國際也僅用時18天。目前看來，成為首家重返A股市場的紅籌公司——中芯國際似乎勝券在握。
根據招股書，中芯國際此次計劃發行16.9億股A股，擬募集資金200億元（人民幣，下同），這一金額已超越中國通號105億元的融資額，創下科創板融資新紀錄。其中，約有40%的資金將用於12英寸芯片SN1項目，約20%將作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，剩餘約40%作為補充流動資金。
業績方面，2020年一季度，中芯國際實現營收9.05億美元，同比增長35.3%，創單季營收歷史新高；歸屬於股東的淨利潤達6416萬美元，同比大幅增長422.8%。對於二季度，中芯國際預計營收將環比增加3%至5%，並表示全年收入有望同比增長10%至20%。
業績表現亮眼之外，中芯國際在回覆問詢中提到，公司的14納米產品毛利率為正，產能含量穩步提升；28納米產品毛利率為負，則主要由於全球產能過剩，供需不平衡。同時，中芯國際還表示，在核心技術方面，公司65/55nm及以下、0.13/0.11微米、0.18/0.15微米邏輯工藝技術平台，電源/模擬技術平台等特色工藝平台，以及光掩模工藝誤差修正技術、中段凸塊技術等配套服務技術均已達到國際領先水平。
不過，需要注意的是，在主要應用於5G/人工智能/自動駕駛等新型領域的14納米及以下產品方面，中芯國際雖然在大陸技術領先，但與台積電（TSM.US）等相比，仍存在落後幾代的問題。
中芯國際與其他競對芯片製程時間對比
國信證券6月9日發佈的研報認為，中芯國際想要追趕台積電，資本開支是必要條件，並表示科創板融資200億元並不算多，還要通過做大規模來分攤成本。