隆基實控人殺回半導體領域，參股公司叩門科創板

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市值超4500億元，隆基股份作為全球最大的單晶硅片企業，素有“光伏之王”之稱。

熟悉隆基股份歷史的投資者很清楚，其創始人、實控人李振國與半導體有着不解之緣。

1990年，李振國從蘭州大學物理系畢業，即進入陝西華山半導體廠；十年後，李振國創辦西安新盟電子科技公司——隆基股份的前身，從事半導體材料和設備生產；2006年開始，隆基股份正式進入硅片、太陽能領域，在光伏行業的跌宕起伏中創造了奇蹟。

如今，李振國又“殺回”曾經熟悉的半導體芯片領域。

6月24日，龍騰半導體股份有限公司（簡稱“龍騰股份”）申請科創板IPO，獲得上交所受理。

招股書披露，李喜燕分兩次獲得上述股份，第一次是2019年5月，第二次是2020年12月。

2019年5月17日，龍騰股份的實際控制人徐西昌將其持有的200萬元出資額轉讓給李喜燕，轉讓價格為9元註冊資本。

資料顯示，龍騰股份是國內領先的功率半導體設計公司之一，主營業務為以功率MOSFET為主的功率器件產品的研發、設計及銷售，併為客户提供系統解決方案。公司基於“新平台—新產品—派生產品”的研發模式，成為國內少數擁有超結MOSFET、平面型MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和溝槽型MOSFET四大主流功率MOSFET產品類別的公司，產品型號超過500種，可滿足客户多元化需求。

財務數據顯示，2018年至2020年，龍騰股份實現營業收入分別為8908.63萬元、1.01億元、1.73億元，淨利潤分別為-3227.33萬元、-1324.99萬元、2452.74萬元。

此次衝刺科創板，龍騰股份擬募集資金11.8億元，全部用於8英寸功率半導體制造項目（一期）項目。

龍騰股份表示，未來，公司將通過自建 8 英寸功率半導體外延片產線方式，自主掌控超結MOSFET、IGBT等公司核心產品晶圓製造過程中的特色工藝環節，增強產能保障，提高產品一致性與可靠性，提高研發效率，逐步實現由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變。

編輯：姚炯