2022年2月16日興森科技(002436)發佈公告稱:招商證券鄢凡 程鑫、興證全球基金鄒欣 程劍 塗圍 童蘭 董理 孫統於2022年2月15日調研我司。
本次調研主要內容:
問:公司簡介
答:公司成立於1993年,持續28年深耕線路板產業鏈,從PCB樣板起家,2012年開始進入IC封裝基板領域,2015年通過收購美國HARBOR和設立上海澤豐(現已出表)進入半導體測試板領域。公司堅持走技術升級道路,以研發促進產品、技術和應用領域的升級,實現了從傳統PCB到半導體測試板、IC封裝基板的產品、技術和客户升級。自2018年起公司開始步入產能擴張階段,前期投資產能正逐步釋放,產能規模、收入規模逐步提升,公司成長空間進一步打開。未來公司的重點工作是推動廣州興科項目IC封裝基板業務的投資擴產及廣州FCBGA項目的投資建設。
問:公司相關產能及規劃介紹
答:2020年度,廣州生產基地產能為33.72萬平方米/年;宜興生產基地產能為25.5萬平方米/年;英國Exception公司產能為0.4萬平方米/年;廣州生產基地新增中、高端、多層樣板產線,規劃產能為1.5萬平方米/月,目前產能處於逐步釋放過程中;小批量產線在廣州生產基地和宜興生產基地,此次公司啓動的非公開發行項目主要是宜興生產基地二期工程,建設完成後將新增96萬平方米/年的量產產能,將分期建設投產。半導體測試板:經營模式與樣板類似,屬於多品種、小批量、定製化生產模式,產品單價和附加值較高。主要經營主體有美國HARBOR、廣州科技。HRABOR從事測試板的設計、生產和貼裝,雖然產能少,但單價高。廣州科技測試板擴產目標是建設國內最大的專業化測試板工廠,併為美國HRABOR提供產能支持。IC封裝基板:目前廣州生產基地2萬平方米/月的產能已處於滿產狀態,良率保持在95%以上;與大基金合作的IC封裝基板項目(廣州興科)分二期投資,第一期規劃的產能為4.5萬平方米/月,目前已在珠海完成廠房建設,處於產線安裝調試階段。FCBGA目前處於籌建階段,預計2024年開始量產爬坡。
問:IC封裝基板行業競爭預判
答:2020年全球IC封裝基板行業規模100億美金,增長25%;Prismark預測2021年全球IC封裝基板行業規模達到120億美金,增長接近20%,2025年達到160~170億元,複合增長率預期為9.7%,屆時IC封裝基板將超過軟板成為線路板行業中規模最大、增速最快的細分子行業。2020年內資載板廠規模為4億元美金,全球市場佔有率僅為4%,而國內封測廠全球市場佔有率為25%以上,國產配套率僅有10%左右。IC封裝基板和半導體測試板是芯片製造和測試的關鍵材料,未來國內晶圓和封測產能持續擴產必將帶動IC封裝基板行業需求的增長,行業賽道好,玩家少。公司從2012年開始進入IC封裝基板領域,2018年實現滿產,2019年實現財務層面盈利,預計2021年實現預設經營目標。公司在封裝基板領域積累了豐富的經驗,且已通過三星認證,從側面説明了公司的體系、能力、技術都得到了頭部客户的認可。IC封裝基板目前國內僅有三家公司具備量產能力和穩定的客户資源,興森科技就是其中一家。行業新進入者需要組建經驗豐富的團隊,在當前行業高景氣度下團隊組建成本較高,且從組建團隊、拿地建廠、裝修調試到產能爬坡,完成大客户認證,保守估計至少需要2~3年時間,因此預計未來2~3年新進入者仍無法成長到足以與公司比肩,產業鏈供需格局預期仍樂觀。
問:IC封裝基板下游應用及客户情況介紹
答:存儲類載板因需求量最大,是公司目前主要目標市場。公司目前IC封裝基板下游應用營收佔比為:存儲類佔比約2/3,指紋識別、射頻、物聯網相關佔比約20%,預計未來將維持前述產品類型結構。客户佔比情況為:大陸客户佔比約2/3,台灣客户佔比約20%,韓國客户佔比約10%,下游大陸廠商正在積極擴產,是未來的主要增量市場所在。
問:IC封裝基板客户來源介紹
答:公司經過二十多年的市場耕耘,積累了深厚的客户資源,公司客户多為下游多個行業領先企業或龍頭企業,且所涉行業較廣,不依賴單一行業、單一客户。而IC封裝基板業務客户來源一定程度上由團隊及產品類型決定。
問:公司對ABF載板的規劃
答:BF載板是公司未來的戰略方向,公司擬在廣州投資約60億元建設FCBGA封裝基板生產和研發基地項目,分兩期建設月產能為2,000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠,為芯片國產化解決卡脖子技術及產品難題。目前已初步完成團隊組建,團隊具備建廠及量產能力,但該項投資建設週期、產能、達產時間尚具不確定性,如能實現突破將為公司帶來新的利潤增長點,公司將控制投資節奏,降低投資風險。
興森科技主營業務:專注於線路板產業鏈,圍繞PCB、半導體兩大主線開展。其中,PCB業務從配套客户研發端的樣板快件延伸至量產端的批量經營,涵蓋研發-設計-生產-SMT表面貼裝-銷售全產業鏈;半導體業務聚焦於IC封裝基板和半導體測試板領域,專注於半導體材料領域的國產化突破。
興森科技2021三季報顯示,公司主營收入37.17億元,同比上升23.53%;歸母淨利潤4.9億元,同比上升7.09%;扣非淨利潤4.74億元,同比上升113.73%;其中2021年第三季度,公司單季度主營收入13.46億元,同比上升39.92%;單季度歸母淨利潤2.05億元,同比上升152.45%;單季度扣非淨利潤1.87億元,同比上升132.24%;負債率48.99%,投資收益602.16萬元,財務費用5724.77萬元,毛利率32.29%。
該股最近90天內共有6家機構給出評級,買入評級6家;過去90天內機構目標均價為17.68。近3個月融資淨流入579.12萬,融資餘額增加;融券淨流入255.54萬,融券餘額增加。證券之星估值分析工具顯示,興森科技(002436)好公司評級為3.5星,好價格評級為2.5星,估值綜合評級為3星。(評級範圍:1 ~ 5星,最高5星)
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