中國經濟網編者按：4月25日，上海燦瑞科技股份有限公司（簡稱“燦瑞科技”）將首發上會，保薦機構為中信證券股份有限公司，保薦代表人是謝雯、苗濤。燦瑞科技擬於上交所科創板上市，發行股數不超過1927.68萬股（不含採用超額配售選擇權發行的股票數量），佔發行後總股本的比例不低於25%。公司擬募集資金155,048.19萬元，其中，36,363.84萬元用於高性能傳感器研發及產業化項目，22,240.95萬元用於電源管理芯片研發及產業化項目，28,950.41萬元用於專用集成電路封裝建設項目，22,492.99萬元用於研發中心建設項目，45,000.00萬元用於補充流動資金。
燦瑞科技是專業從事高性能數模混合集成電路及模擬集成電路研發設計、封裝測試和銷售的高新技術企業，主要產品及服務為智能傳感器芯片、電源管理芯片和封裝測試服務。
截至招股説明書籤署日，景陽投資持有燦瑞科技3,489.15萬股股份，佔燦瑞科技總股本的比例為60.33%，為燦瑞科技的控股股東。羅立權與羅傑系父子關係，為燦瑞科技共同實際控制人。羅立權直接持有燦瑞科技3.46%的股份；同時，景陽投資直接持有燦瑞科技60.33%的股份，羅立權與羅傑合計直接持有景陽投資99%的股份，對景陽投資擁有控制權；上海驍微和上海羣微分別直接持有燦瑞科技8.65%的股份，羅立權為上海驍微和上海羣微執行事務合夥人，對外代表合夥企業，執行合夥事務。因此，羅立權和羅傑合計控制燦瑞科技股份表決權總數的81.09%。
2020年5月，公司2020年第二次臨時股東大會做出決議，同意對2019年度及之前年度形成的未分配利潤，向股東景陽投資、上海驍微、上海羣微、張彬及羅立權派發現金紅利總計1800萬元，其中山南晨鼎、嘉興永傳不參與本次分配。上述股利已經於2020年分配完畢。
2019年、2020年、2021年，燦瑞科技實現營業收入分別為19,863.14萬元、28,969.77萬元、53,719.43萬元；主營業務收入分別為19,128.52萬元、28,501.72萬元、53,397.60萬元；銷售商品、提供勞務收到的現金分別為17,554.91萬元、29,145.68萬元、51,892.48萬元；主營業務收現比分別為0.92、1.02、0.97。
2019年、2020年、2021年，燦瑞科技實現淨利潤分別為2,285.31萬元、4,365.25萬元、12,500.16萬元；歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為2,285.31萬元、4,365.25萬元、12,500.16萬元；扣除非經常性損益後的淨利潤2,221.98萬元、4,010.28萬元、11,144.68萬元；經營活動產生的現金流量淨額分別為-1,107.49萬元、2,621.49萬元、7,556.46萬元；公司淨現比分別為-0.48、0.60、0.60。
報告期內，公司短期償債能力指標總體低於可比公司，資產負債率高於可比公司。2019年末、2020年末、2021年末，燦瑞科技的資產總額分別為35,507.43萬元、49,474.14萬元、62,293.37萬元；負債總額分別為14,274.09萬元、18,523.57萬元、18,655.04萬元；負債以流動負債為主，流動負債佔負債總額的比例分別為74.05%、88.28%、86.19%。報告期各期末，公司資產負債率分別為40.20%、37.44%、29.95%，同行業可比公司資產負債率平均值分別為29.31%、26.56%、19.18%；公司流動比率分別為2.46、2.05、2.55，同行業可比公司流動比率平均值分別為4.04、5.77、8.06；公司速動比率分別為2.07、1.72、1.92，同行業可比公司速動比率平均值分別為3.35、5.10、7.33。
2020年，公司主要產品之一“智能傳感器芯片”銷售單價有所下降。2019年、2020年、2021年，公司智能傳感器芯片銷售金額佔主營業務收入分別為49.73%、42.39%、36.94%，智能傳感器芯片（元/顆）平均銷售價格分別為0.26、0.21、0.23。
2019年、2020年、2021年，燦瑞科技的研發費用合計分別為1595.22萬元、2620.08萬元、5754.62萬元。其中，人員薪酬費用佔比69.72%、66.48%、60.80%。報告期內，公司研發費用率略低於同行業可比公司。各期，燦瑞科技研發費用率分別為8.03%、9.04%、10.71%，同行業可比公司研發費用率平均值分別為11.29%、12.34%、15.24%。
2019年末、2020年末、2021年末，燦瑞科技應收賬款賬面餘額分別為9,526.46萬元、12,346.67萬元、13,624.15萬元，應收賬款的賬面價值分別為9,239.13萬元、12,138.24萬元、13,413.34萬元，應收賬款賬面價值佔當期營業收入的比例分別為46.51%、41.90%、24.97%。各期，燦瑞科技應收賬款週轉率分別為3.24、3.11、4.82，同行業可比公司應收賬款週轉率平均值分別為17.84、17.13、7.15。
公司存貨規模持續增加。2019年末、2020年末、2021年末，燦瑞科技存貨賬面價值分別為4,129.73萬元、5,394.83萬元、10,133.24萬元；存貨跌價準備金額分別為316.56萬元、391.21萬元、355.50萬元，佔存貨賬面餘額的比例分別為7.12%、6.76%、3.39%。各期，燦瑞科技存貨週轉率分別為3.36、3.51、3.75，同行業可比公司存貨週轉率平均值分別為3.20、3.40、4.47。
小米集團、傳音控股分別通過湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）、深圳市展想信息技術有限公司間接持有燦瑞科技的股份0.65%、0.98%。2020年5月，湖北小米以股權受讓形式入股，12月增資。2020年12月，深圳展想通過增資入股。2019年、2020年、2021年，傳音控股分別是燦瑞科技的第三大客户、第二大客户、第一大客户，銷售金額分別為1589.8萬元、3100.76萬元、7586.65萬元，佔營業收入比重分別為8.00%、10.70%、14.12%。2020年，小米集團是公司第一大客户，銷售金額為3127.17萬元，佔營業收入比重10.79%。2021年，公司向小米集團銷售金額為2117.09萬元。
燦瑞科技與妹夫控制企業存關聯交易。宇揚集團是戚成洲控制的公司，戚成洲是實際控制人羅立權妹妹羅菊兒的配偶，羅菊兒是羅立權妹妹。報告期內，燦瑞科技對宇揚集團銷售商品及提供服務的金額分別為2122.02萬元、670.55萬元和0.00萬元，佔當期營業收入的比例分別為10.68%、2.31%和0.00%。關聯代採購方面，公司2019年至2020年通過宇揚集團採購榮創LED芯片產品，採購額分別為5033.12萬元、3603.30萬元。報告期內，燦瑞科技存在向關聯方拆入、拆出資金的情況。2019年公司向宇揚集團拆入資金7465萬元。2019年、2020年，公司向宇揚集團拆出資金1422.32萬元、1039.57萬元。
公司電源管理芯片的封裝測試主要為外部封測。今年3月23日公佈的《發行人及保薦機構關於首輪審核問詢函的回覆》中顯示，2019年、2020年、2021年，燦瑞科技的電源管理芯片外部封測佔比72.01%、77.52%、86.58%。 燦瑞科技表示，電源管理芯片主要採用 WLCSP、QFN、DFN 等封裝形式，且封測的工藝程序較為標準化，公司目前尚未大規模投入建設相關封裝生產線，而外部封測廠商規模較大，成本相對較低，因此公司主要通過外部封測廠商進行封測。
燦瑞科技3次更換輔導機構，歷經4家。從2016年至2021年，輔導機構分別為平安證券、東海證券、興業證券、中信證券。
集成電路設計公司衝刺科創板 IPO擬募15.5億元
燦瑞科技是專業從事高性能數模混合集成電路及模擬集成電路研發設計、封裝測試和銷售的高新技術企業，主要產品及服務為智能傳感器芯片、電源管理芯片和封裝測試服務。
截至招股説明書籤署日，景陽投資持有燦瑞科技3,489.15萬股股份，佔燦瑞科技總股本的比例為60.33%，為燦瑞科技的控股股東。羅立權與羅傑系父子關係，為燦瑞科技共同實際控制人。羅立權直接持有燦瑞科技3.46%的股份；同時，景陽投資直接持有燦瑞科技60.33%的股份，羅立權與羅傑合計直接持有景陽投資99%的股份，對景陽投資擁有控制權；上海驍微和上海羣微分別直接持有燦瑞科技8.65%的股份，羅立權為上海驍微和上海羣微執行事務合夥人，對外代表合夥企業，執行合夥事務。因此，羅立權和羅傑合計控制燦瑞科技股份表決權總數的81.09%。
燦瑞科技擬於上交所科創板上市，發行股數不超過1927.68萬股（不含採用超額配售選擇權發行的股票數量），佔發行後總股本的比例不低於25%，本次發行的保薦機構為中信證券股份有限公司，保薦代表人是謝雯、苗濤。
燦瑞科技擬募集資金155,048.19萬元，其中，36,363.84萬元用於高性能傳感器研發及產業化項目，22,240.95萬元用於電源管理芯片研發及產業化項目，28,950.41萬元用於專用集成電路封裝建設項目，22,492.99萬元用於研發中心建設項目，45,000.00萬元用於補充流動資金。
2020年分紅1800萬元
關於報告期內的股利分配情況，燦瑞科技招股書顯示，2020年5月，公司2020年第二次臨時股東大會做出決議，同意對2019年度及之前年度形成的未分配利潤，向股東景陽投資、上海驍微、上海羣微、張彬及羅立權派發現金紅利總計1800萬元，其中山南晨鼎、嘉興永傳不參與本次分配。
上述股利已經於2020年分配完畢。
2021年實現營收5.37億元淨利潤1.25億元
2019年、2020年、2021年，燦瑞科技實現營業收入分別為19,863.14萬元、28,969.77萬元、53,719.43萬元；主營業務收入分別為19,128.52萬元、28,501.72萬元、53,397.60萬元；銷售商品、提供勞務收到的現金分別為17,554.91萬元、29,145.68萬元、51,892.48萬元；主營業務收現比分別為0.92、1.02、0.97。
2019年、2020年、2021年，燦瑞科技實現淨利潤分別為2,285.31萬元、4,365.25萬元、12,500.16萬元；歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為2,285.31萬元、4,365.25萬元、12,500.16萬元；扣除非經常性損益後的淨利潤2,221.98萬元、4,010.28萬元、11,144.68萬元；經營活動產生的現金流量淨額分別為-1,107.49萬元、2,621.49萬元、7,556.46萬元；公司淨現比分別為-0.48、0.60、0.60。
短期償債能力指標總體低於可比公司
2019年末、2020年末、2021年末，燦瑞科技的資產總額分別為35,507.43萬元、49,474.14萬元、62,293.37萬元；負債總額分別為14,274.09萬元、18,523.57萬元、18,655.04萬元；負債以流動負債為主，流動負債佔負債總額的比例分別為74.05%、88.28%、86.19%。
報告期各期末，公司短期借款金額分別為3195.69萬元、1863.31萬元、3503.53萬元，佔流動負債的比例分別為30.23%、11.39%、21.79%。2019年末，短期借款金額較高，系由於當期末未終止確認的應收票據貼現餘額較高。2021年末，公司保證借款餘額較高導致短期借款金額較高。
報告期各期末，公司資產負債率分別為40.20%、37.44%、29.95%，同行業可比公司資產負債率平均值分別為29.31%、26.56%、19.18%；公司流動比率分別為2.46、2.05、2.55，同行業可比公司流動比率平均值分別為4.04、5.77、8.06；公司速動比率分別為2.07、1.72、1.92，同行業可比公司速動比率平均值分別為3.35、5.10、7.33。
燦瑞科技表示，報告期內，公司短期償債能力指標總體低於可比公司，資產負債率高於可比公司，主要系因為：公司採用“Fabless+封裝測試”的經營模式，資產投入高於僅採用Fabless經營模式的可比公司；可比公司在2019年或2020年首發上市，流動資金大幅增長，因此流動比率及速動比率相對較高，資產負債率相對較低。
2020年智能傳感器芯片產品銷售單價下降
燦瑞科技的主營業務收入主要來源於智能傳感器芯片、電源管理芯片和封裝測試服務，報告期內該三類收入佔主營業務收入的比例分別為98.30%、97.93%和96.91%。
2019年、2020年、2021年，公司智能傳感器芯片銷售金額佔主營業務收入分別為49.73%、42.39%、36.94%，智能傳感器芯片（元/顆）平均銷售價格分別為0.26、0.21、0.23。
燦瑞科技表示，2020年智能傳感器芯片產品銷售單價有所下降主要系發行人根據市場需求推出集成度和性價比較高的新產品。
研發費用率略低於同行業可比公司
2019年、2020年、2021年，燦瑞科技的研發費用合計分別為1595.22萬元、2620.08萬元、5754.62萬元。其中，人員薪酬費用佔比69.72%、66.48%、60.80%。
2019年、2020年、2021年，燦瑞科技的研發費用率分別為8.03%、9.04%、10.71%；同行業可比公司研發費用率平均值分別為11.29%、12.34%、15.24%。
燦瑞科技表示，報告期內，公司研發費用率略低於同行業可比公司，主要原因是：公司資金實力相對上市公司較小，研發人員數量少於部分上市公司；公司長期深耕於智能傳感器芯片及電源管理芯片，形成了較為成熟的技術體系，研發效率較高。
應收賬款週轉率低於同行業可比公司均值
2019年末、2020年末、2021年末，燦瑞科技應收賬款賬面餘額分別為9,526.46萬元、12,346.67萬元、13,624.15萬元，應收賬款的賬面價值分別為9,239.13萬元、12,138.24萬元、13,413.34萬元，應收賬款賬面價值佔當期營業收入的比例分別為46.51%、41.90%、24.97%。
各期，燦瑞科技應收賬款週轉率分別為3.24、3.11、4.82，同行業可比公司應收賬款週轉率平均值分別為17.84、17.13、7.15。
存貨規模持續增加
2019年末、2020年末、2021年末，燦瑞科技存貨賬面價值分別為4,129.73萬元、5,394.83萬元、10,133.24萬元，存貨規模持續增加，主要系隨着公司業務規模的擴大，公司產品需求保持快速增長導致。
2019年末、2020年末、2021年末，燦瑞科技存貨跌價準備金額分別為316.56萬元、391.21萬元、355.50萬元，佔存貨賬面餘額的比例分別為7.12%、6.76%、3.39%。
各期，燦瑞科技存貨週轉率分別為3.36、3.51、3.75，同行業可比公司存貨週轉率平均值分別為3.20、3.40、4.47。
小米集團和傳音控股間接持股
2019年、2020年、2021年，傳音控股分別是燦瑞科技的第三大客户、第二大客户、第一大客户，銷售金額分別為1589.8萬元、3100.76萬元、7586.65萬元，佔營業收入比重分別為8.00%、10.70%、14.12%。
2020年，小米集團是公司第一大客户，銷售金額為3127.17萬元，佔營業收入比重10.79%。
小米集團、傳音控股分別通過湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）、深圳市展想信息技術有限公司間接持有燦瑞科技的股份0.65%、0.98%。
關於客户入股，燦瑞科技在首輪審核問詢函的回覆稱，2020年度及2021年度，公司向小米集團銷售的產品型號為OCP8132和OCP2131。2020年度及2021年度，公司向小米集團銷售金額分別為3127.17萬元和2117.09萬元。
2020年度及2021年度，公司向傳音控股銷售的主要產品型號為OCP2130、OCP2131、OCP81373、OCA72317，佔公司向傳音控股當年度銷售額的比例分別為68.34%、78.91%。2020年度及2021年度，公司向傳音控股銷售金額分別為3100.76萬元和7586.65萬元，2021年度銷售金額有所增加，主要系傳音控股自身業務規模增長所致，不存在通過向客户讓渡股份從而獲取更多商業利益的情形，同時傳音控股入股價格公允，因此無需確認股份支付。
公司向小米集團和傳音控股銷售產品的單價及對比情況已申請信息披露豁免。
與妹夫控制企業存關聯交易
宇揚集團是戚成洲控制的公司，戚成洲是實際控制人羅立權妹妹羅菊兒的配偶，羅菊兒是實際控制人羅立權妹妹。
報告期內，燦瑞科技對宇揚集團銷售商品及提供服務的金額分別為2122.02萬元、670.55萬元和0.00萬元，佔當期營業收入的比例分別為10.68%、2.31%和0.00%。
燦瑞科技表示，宇揚集團曾經為公司經銷商，其主要從事電子元器件的代理及貿易業務，從業時間超過15年，代理品牌包括台灣億光（EVERLIGHT）、敦泰電子（FOCAL）、卓勝微（300782.SZ）等眾多境內外知名半導體品牌。由於宇揚集團在電子元器件代理領域積累了豐富的客户資源，具備一定的市場開拓和客户服務能力，公司為提升銷售效率，在報告期早期存在通過宇揚集團經銷產品的情況，關聯交易具備必要性。隨着公司自身銷售和客户服務網絡的不斷完善，以及響應終端客户對原廠服務的需求，報告期內公司直銷收入佔比不斷提高；同時為了規範公司運作，減少關聯交易，公司於2020年下半年已不再通過宇揚集團經銷產品。
報告期內，公司向宇揚集團提供的測試服務金額分別為217.89萬元、0.00萬元和0.00萬元，佔當期營業收入的比例分別為1.10%、0.00%和0.00%。該業務主要系公司對宇揚集團外採的LED芯片進行分光分色測試及包裝，滿足宇揚集團不同終端客户的需求，交易具備必要性和商業合理性，關聯交易價格公允。
關聯代採購方面，報告期內，燦瑞科技子公司燦鼎微系台灣榮創（3437.TW）的代理商，少量代理其LED芯片產品在境內市場的銷售。其中2019年和2020年，由於燦鼎微尚未取得進出口資質，因此存在通過關聯方宇揚集團代為採購榮創LED芯片產品的情況，2019年、2020年代採購金額分別為5033.12萬元、3603.30萬元。根據燦瑞科技與台灣榮創簽訂的代理協議以及相關業務條款，按照會計準則要求，該項業務按照淨額法核算，上述關聯代採購對應實現的2019年、2020年貿易業務收入金額分別為606.77萬元、300.12萬元，佔燦瑞科技當期營業收入的比例較低，分別為3.05%、1.04%。
關於關聯租賃，燦瑞科技表示，報告期內，公司存在向宇揚集團租賃辦公室的情形。交易金額較小，租賃價格系雙方基於市場租金價格協商確定，定價公允。
報告期內，燦瑞科技存在向關聯方拆入資金的情況。2019年燦瑞科技與宇揚集團的資金往來金額較大，主要由於恆拓電子股權轉讓及撤銷事項，相應的資金往來已計提利息並及時清償。發行人向關聯方拆入的資金及利息已經全部清理完畢。其中，2019年燦瑞科技向宇揚集團拆入資金7465萬元。
燦瑞科技存在向關聯方拆出資金。2019年、2020年，公司向宇揚集團拆出資金1422.32萬元、1039.57萬元。
電源管理芯片的封裝測試主要為外部封測
公司主要產品為智能傳感器芯片和電源管理芯片，公司智能傳感器芯片的封裝測試主要為自有封測，電源管理芯片的封裝測試主要為外部封測。今年3月23日公佈的《發行人及保薦機構關於首輪審核問詢函的回覆》中顯示，2019年、2020年、2021年，燦瑞科技的電源管理芯片外部封測佔比72.01%、77.52%、86.58%。
燦瑞科技表示，電源管理芯片主要採用 WLCSP、QFN、DFN 等封裝形式，且封測的工藝程序較為標準化，公司目前尚未大規模投入建設相關封裝生產線，而外部封測廠商規模較大，成本相對較低，因此公司主要通過外部封測廠商進行封測。
3換輔導機構
2016年5月24日，上海證監局網站發佈《平安證券關於上海燦瑞科技股份有限公司輔導工作終止報告》。2015年11月23日，平安證券與燦瑞科技簽署《上海燦瑞科技股份有限公司與平安證券有限責任公司關於首次公開發行股票並上市之輔導協議》，平安證券作為燦瑞科技的輔導機構向上海證監局遞交了輔導備案材料。鑑於平安證券與燦瑞科技在申報時間上存在異議，經雙方友好協商，一致同意終止輔導，並與2016年5月10日簽署了《關於解除<上海燦瑞科技股份有限公司與平安證券有限責任公司關於上海燦瑞科技股份有限公司上市工作的一攬子協議>以及<上海燦瑞科技股份有限公司與平安證券有限責任公司之首次公開發行股票並上市之輔導協議>的協議》，因此平安證券終止擔任燦瑞科技首次公開發行股票並上市的輔導機構，並終止相關輔導工作。
2018年1月25日，上海證監局網站發佈《東海證券關於上海燦瑞科技股份有限公司輔導工作終止報告公示》。2017年4月21日，東海證券與燦瑞科技簽訂了《東海證券股份有限公司與上海燦瑞科技股份有限公司首次公開發行股票輔導協議》，並於同日向上海證監局報送了輔導備案登記材料。輔導工作終止報告公示顯示，經雙方友好協商一致，同意終止輔導協議，並簽署了《關於終止<東海證券股份有限公司與上海燦瑞科技股份有限公司首次公開發行股票輔導協議>的協議》。因此，東海證券終止對燦瑞科技首次公開發行股票並上市的輔導工作。
2021年7月21日，上海證監局網站發佈《興業證券股份有限公司關於終止擔任上海燦瑞科技股份有限公司首次公開發行股票並上市的輔導機構的公告》。興業證券與燦瑞科技簽訂了《上海燦瑞科技股份有限公司與興業證券股份有限公司關於首次公開發行股票之輔導協議》，成為公司首次公開發行股票的輔導機構，於2019年12月9日向上海證監局提交了輔導備案申請。綜合考慮燦瑞科技的上市計劃安排，經興業證券與燦瑞科技友好協商，雙方一致同意終止輔導，並簽署了《上海燦瑞科技股份有限公司與興業證券股份有限公司終止輔導協議》，因此興業證券終止擔任燦瑞科技首次公開發行股票並上市的輔導機構，並終止相關輔導工作。
2021年7月22日，上海證監局網站發佈《上海燦瑞科技股份有限公司輔導備案基本情況表》，輔導機構為中信證券股份有限公司，輔導協議簽署日期為2021年7月9日。
