2021-12-15天風證券股份有限公司李魯靖對新萊應材進行研究併發布了研究報告《半導體設備關鍵材料執掌者，業務寬廣多點開花》，本報告對新萊應材給出買入評級，認為其目標價位為58.98元，當前股價為42.09元，預期上漲幅度為40.13%。
新萊應材(300260)
高潔淨應用材料知名供應商，食品包材全產業鏈佈局
公司產品主要應用於食品飲料、生物醫藥和真空與電子半導體等需要製程污染控制的領域。2018年公司收購山東碧海100%股權，由此實現從關鍵部件到集成設備的行業整合。山東碧海可以為液態食品企業提供前處理設備、灌裝設備、後段包裝設備、施工安裝以及無菌包裝材料等等在內的一體化服務。公司2021年前三個季度實現營收14.78億元，同比增長50.83%，淨利潤為1.21億元，同比增長92.6%。截至2021年6月底，公司食品類營收4.74億元，同比增長65.5%；醫藥類營收2.28億元，同比增長40.7%；電子潔淨類營收1.95億元，同比增長23.0%。
晶圓廠擴產利好半導體設備商，帶動高潔淨應用材料需求擴容
2020Q4以來缺芯情況嚴重，預計2022年才能緩解。應對產能缺口，晶圓廠商紛紛擴產。根據所收集到的數據，預計2021年國內晶圓廠擴產投資規模為1130.16億元，可提供產能91-92萬片/月。半導體設備是晶圓製造廠的最大投資項，約佔整體投資總額的75-80%，預計隨着晶圓廠產能擴產項目的建設，會帶來大量半導體設備需求。隨着先進製程的推進、刻蝕/沉積道數的增多以及高毒性氣體的大量使用，高潔淨材料環節將迎來迅猛發展。半導體晶圓製造對潔淨生產規格要求進一步提高，半導體設備行業持續的高漲將帶動高潔淨材料需求擴容。
公司高潔淨應用材料主要是以零部件的形式出售，服務於設備端和廠務端，我們估算2022年中國大陸半導體零部件市場空間為570.32億元。
技術壁壘+客户資源構建行業地位護城河
公司高潔淨應用材料產品對材質和工藝有很高的要求，這些應用產品在各個領域獲得了廣泛的國際資質認證，達到國內外先進水平。此外公司還是目前國內同行業中少數擁有完整技術體系的廠商之一，覆蓋開發設計、精密機械加工、表面處理、精密焊接、潔淨室清洗與包裝等一系列核心技術。
公司擁有豐富的客户資源，在半導體領域，與美國排名前二的半導體設備廠商美商應材、拉姆研究有合作關係；在醫藥領域，國內前二的製藥機械企業東富龍與楚天科技已經與公司深度合作近二十年；在食品領域，山東碧海獲得了許多知名客户的認可，例如三元乳業、完達山乳業、康師傅集團、可口可樂、雀巢等企業。
盈利預測與投資建議
預計公司2021-2023年歸母淨利潤分別為1.71億元，3.48億元，4.76億元，YOY分別為+106.75%、+104.12%、+36.46%。基於半導體市場規模持續擴張和公司的產業鏈戰略佈局，估計2022年目標市值133.61億人民幣，對應目標價58.98元，首次覆蓋予以“買入”評級。
風險提示：行業政策風險；匯率波動風險；環保和生產安全風險；市場空間測算偏差風險；公司近半年曾出現股價異動風險。
該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級6家；過去90天內機構目標均價為58.97；證券之星估值分析工具顯示，新萊應材（300260）好公司評級為3星，好價格評級為2星，估值綜合評級為2.5星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)