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中小容量通用型存儲芯片供應商東芯股份(688110.SH)擬首次公開發行1.11億股

由 湯生 發佈於 財經

智通財經APP訊,東芯股份(688110.SH)發佈首次公開發行股票並在科創板上市招股意向書,本次公開發行股票的數量為1.11億股,佔發行後總股本的比例為25%,發行後總股本為4.42億股。本次發行初步詢價日期為2021年11月26日,申購日期為2021年12月1日。

海通證券將安排子公司海通創新證券投資有限公司參與與本次發行戰略配售,配售數量預計為本次公開發行數量的5%,即552.81萬股;具體比例和金額將在T-2日確定發行價格後確定。海通創新證券投資有限公司獲得本次配售的股票限售期限為自發行人首次公開發行並上市之日起24個月。

發行人聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售,是中國大陸少數可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司,並能為優質客户提供芯片定製開發服務。憑藉強大的研發設計能力和自主清晰的知識產權,公司搭建了穩定可靠的供應鏈體系,設計研發的24nmNAND、48nmNOR均為我國領先的閃存芯片工藝製程,已達到可量產水平,實現了國內閃存芯片的技術突破。

據悉,該公司2018年度、2019年度及2020年度歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為-2180.22萬元、-6383.73萬元及1953.31萬元。公司預計2021年度營業收入區間為11億元至11.5億元,同比增長40.25%-46.63%;歸屬於母公司股東的淨利潤區間為2.25億元至2.4億元;歸屬於母公司股東的扣除非經常性損益後的淨利潤區間為2.18億元至2.33億元。

公司本次募集資金擬投入以下項目:2.31億元用於1xnm閃存產品研發及產業化項目;1.66億元用於車規級閃存產品研發及產業化項目;5840.48萬元用於研發中心建設項目;2.94億元用於補充流動資金項目。