華為再次發債40億，年內融資額已超去年兩倍

【文/觀察者網 呂棟】2021年“活下來”的華為，今年加大了在國內市場的融資力度。

7月20日，觀察者網注意到，華為投資控股有限公司（下稱：華為）在上清所披露了2022年度第四期中期票據募集説明書，擬發行40億元中期票據，用於補充華為本部及下屬子公司的營運資金，以支撐各項業務發展和關鍵戰略落地。

從以往的融資紀錄來看，華為自2019年轉向國內融資以來，年發債總額都控制在100億元以下。2022年若加上本次發債，華為已在國內市場融資5次總計210億元。而在2021年，華為曾2次發債共融資80億元。

圖源：華為公告

據華為公告披露，本次中期票據的期限為三年，利率區間為2.6%-3.2%，發行首日為2022年7月20日，申購期為7月20日9時至21日17時，兑付日期為2025年7月22日。

華為承諾，發行募集資金用於符合國家法律法規及政策要求的企業生產經營活動，不用於長期投資、房地產投資、金融理財及各類股權投資等。截至2022年一季度末，華為賬上的貨幣資金餘額為1889億元。

基於此，聯合資信確定華為主體長期信用等級為AAA，華為2022年度第四期中期票據信用等級為AAA，評級展望為穩定。上述級別表明，華為償還債務的能力極強，基本不受不利經濟環境的影響，違約風險極低。

今年1月，華為曾先後發行2022年度第一期中期票據和第二期中期票據，期限分別為3年和5年，發行總額為70億元（40億元+30億元）；2月，華為發行2022年度第三期中期票據，期限為3年，發行總額為40億元。

3月，華為發行2022年度第一期超短期融資券，期限為180天，發行總額為30億元。4月，華為又發行2022年度第二期超短期融資券，期限同樣為180天，發行總額為30億元。

華為近年來融資明細

由於擁有龐大的營收規模和現金流，華為以往在外界看來並不缺錢。

對於華為發債融資一事，任正非曾在2019年對外解釋稱，華為發債成本比較低，如果增加員工對企業的投資，反而分紅成本太高。他當時坦言：“反正他們願意發多少債他們就發多少債，我們的資金比較寬裕。”

任正非還曾提到，自己是“（華為發債融資）新聞出來後才知道”。在與相關員工溝通後，員工給他的解釋大體有三方面：一是不能等到困難的時候再發債，二是目前融資利率比較低，三是西方銀行的融資管道不是很通暢，所以轉向了國內融資。

隨着三年時間過去，華為在遭受美國多輪打壓後加大在國內的融資頻率，很難説與財務壓力無關。

據華為技術有限公司（下稱：華為公司）財報披露，2022年一季度，該公司銷售收入1310億元人民幣，同比下滑13.9%，淨利潤率為4.3%。據此計算，華為公司一季度淨利潤約為56.3億元，同比下滑66.5%

今年3月底，華為公司輪值董事長郭平在財報發佈會上向觀察者網等媒體坦言，美國連續多年制裁，給華為造成非常大的困難，特別是消費者中的手機業務，“因為手機芯片需要有強算力、低功耗和小體積的要求，我們在獲得性上還有困難。”

從財報來看，華為公司2021年淨利潤創下歷史新高，達到1137億元，同比增長75.9%；但營收同比下降28.6%，為6368億元。據財報披露，該公司收入下滑的主要是由於消費者業務收入下降，而淨利潤增長的部分原因是出售部分業務（榮耀、X86服務器等）的收益。

儘管業績承壓，但華為公司並未降低研發投入的強度。2021年，該公司研發投入達到1427億元人民幣，創下歷史新高，佔全年收入的22.4%，十年累計投入的研發費用超過8450億元人民幣。

華為公司CFO孟晚舟在前述財報會上曾表示，華為公司年收入的10%固定投入到研發領域，這一條已經寫進華為公司基本法，“面向未來，華為依然會加大在人才、研發領域的投入”。

近期華為動作頻頻，受到外界廣泛關注。

一方面，該公司宣佈將於7月28日發佈鴻蒙3.0及多款終端產品，向更豐富的行業場景拓展；另一方面，華為還傳出進軍網約車消息，推出Petal（花瓣）出行應用，以聚合國內網約車供應商打車，並已經在部分城市進行測試。

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