本文轉自【中國證券報】；
上市公司定增預案發布次數和預計募集資金總額反映了市場融資熱度。東財Choice數據顯示，截至4月23日，剔除配套增發，今年以來A股公司發佈了169份定增預案。其中，147份預案披露了募資上限，累計融資2994億元；去年同期，前述三個數據分別為273份、267份、4249億元。儘管規模縮水，但大型科技公司定增活躍度較高，半導體、面板、新能源等領域更為突出。
大額定增項目頻現
從定增預案披露的融資上限看，5份預案的融資規模超過100億元，13份預案融資介於50億元至100億元，49份預案融資介於10億元至50億元，其餘預案的融資規模均在10億元以下。
順豐控股計劃融資220億元，規模目前排名第一；京東方A與天齊鋰業分別以200億元、159.26億元緊隨其後；TCL科技、東方航空擬分別融資120億元和108億元。不過，天齊鋰業已終止定增計劃。
剔除金融類公司，在計劃定增融資規模超過30億元的公司中，大型科技公司居多。其中，京東方A和TCL科技是國內兩家面板製造巨頭，後者正發力佈局半導體領域。綜合半導體設備龍頭北方華創計劃融資85億元，國內“安防雙雄”之一的大華股份計劃融資56億元，半導體硅片領先企業立昂微計劃融資52億元等。
半導體和新能源是定增的兩大熱門領域，且細分龍頭公司數量不少。前者有華天科技、滬硅產業、斯達半導、北京君正等，後者有新天綠能、陽光電源、欣旺達等。
來自計算機應用領域發佈定增預案的上市公司共9家，但融資規模相對不大。其中，科大訊飛計劃融資25億元，首都在線、柏楚電子分別計劃融資10.32億元、10億元。
搶佔技術制高點
“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要提出，聚焦新一代信息技術、生物技術、新能源、新材料、高端裝備、新能源汽車、綠色環保以及航空航天、海洋裝備等戰略性新興產業，加快關鍵核心技術創新應用，增強要素保障能力，培育壯大產業發展新動能。
多家科技公司計劃將定增融資用於擴大產能，並深度佈局新技術。
先進技術產業化依賴於先進的工藝，實現先進工藝離不開先進的設備，裝備是推動產業技術創新的引擎。北方華創表示，依託高端半導體裝備研發項目的實施，將研發應用於先進邏輯技術的集成電路工藝設備解決方案，進一步實現28-14納米核心關鍵設備和7納米工藝設備的國產化，並儲備5/3納米關鍵設備的核心技術。
當升科技表示，為保障新能源產業鏈安全，搶佔技術制高點，我國動力鋰電池技術亟待提升，尤其是核心關鍵電池材料的技術水平和智能製造能力。為此，公司擬將募資中的4.94億元用於“當升科技（常州）鋰電新材料研究院項目”。該項目的建設將為當升科技鋰電關鍵材料的開發及產業化應用提供一個高水平開發試製平台。
隨着5G通信、人工智能、物聯網技術浪潮的到來，可卷繞式、多形態柔性顯示在中大尺寸領域有望迎來爆發式增長。TCL科技擬將募資中的90億元用於第8.6代氧化物半導體新型顯示器件生產線項目。
推進國產化進程
自主可控、進口替代等潮流為產業發展注入新力量。
風華高科擬募集資金投入祥和工業園高端電容基地項目和新增月產280億隻片式電阻器技改擴產項目建設。公司表示，本次定增募投項目符合國家發展戰略，順應了電子元器件行業的高端化、國產化發展趨勢，對於推動行業發展、公司業務結構優化升級、保持市場優勢等具有重要意義。
半導體硅片，特別是面向先進製程應用的300mm（12英寸）半導體硅片嚴重依賴進口。立昂微擬將本次募集資金中的22.88億元用於“年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目”，加快進口替代，提高大尺寸半導體硅片國產化率。
國內三大封測龍頭企業之一的華天科技表示，本次定增是公司在當前加快集成電路產業國產化進程、滿足集成電路市場需求的大背景下實施的，是公司擴大生產規模，提升先進封裝測試工藝技術水平和先進封裝產能，優化產業結構，拓展市場空間，進一步鞏固和增強公司綜合競爭力及盈利能力的重要戰略舉措。
江蘇神通表示，本次定增募投項目之一乏燃料後處理關鍵設備研發及產業化（二期）項目的實施，有助於豐富公司乏燃料後處理產品線，適應我國核電產業發展的需要，推動我國乏燃料後處理技術的國產化進程。（記者 吳科任）