據彭博社報道，知情人士透露，軟銀正在考慮出售其所持的Arm部分或全部股份，可能通過私人交易，也可能通過公開上市形式。
知情人士表示，如果通過上市來出售股份，Arm最早可能於明年上市。這將加快軟銀集團創始人孫正義在2018年制定的時間表，孫正義當時預計將在2023年左右進行Arm的首次股票出售，Arm首席執行官Simon Segars在去年10月重複了這一目標。
目前還沒有做出任何決定，軟銀最終可能會選擇保留這家由軟銀集團及其願景基金（Vision Fund）全資擁有的公司。
其中兩位知情人士説，孫正義及其他軟銀高管開始考慮各種選擇，部分原因是半導體公司的市場正在不斷擴大。這筆交易也符合軟銀當前的戰略，即出售大量手中持股，並通過回購來提振股價。
據《華爾街日報》週一報道，高盛集團正在為這項可能發生的交易提供諮詢。Arm、高盛和軟銀的代表均拒絕置評。
2016年，孫正義以320億美元收購了英國芯片設計公司Arm。此後該公司增加了約2000名員工，並計劃建造一座新的價值4800萬英鎊（6000萬美元）的英國辦公大樓。
根據軟銀的最新季報，Arm目前的估值仍與軟銀當時的收購價格持平。但半導體類股一直在上漲。上週，英偉達的市值首次超過英特爾，原因是數據中心和其他快速增長的技術領域對圖形芯片的需求激增。
如果Arm要走這條路，它將需要充足的時間為上市做準備。軟銀首席運營官Marcelo Claure在接受英國《金融時報》週一發表的採訪時表示，他預計Arm不會在未來的12個月內上市。
如果要進行上市，目前尚不清楚Arm是會在英國還是美國公開上市。如果在英國上市的話，這將成為近年來最大的科技公司IPO之一。
軟銀的股價從3月份的低點已經上漲了一倍多，使這家公司的市值達到了1270億美元。軟銀上個月出售了其在T-Mobile US的部分股份，這是其420億美元資金出售資產計劃的一部分，目的是進行股票回購和債務償還。
知情人士之一説，Arm正尋求削減成本和提高收益。在截至今年3月份的這一財年中，該公司虧損了428億日元（4億美元）。Arm還計劃將其數據和設備管理業務轉移給母公司軟銀，以專注於其主要的半導體業務。
這一物聯網服務集團（Internet of Things Services Group）被Arm稱為一項重要計劃，旨在對數百萬聯網新設備進行信息管理。