世茂建設:27億元公司債券將於9月3日在上交所上市

中國網地產訊 9月2日,世茂建設發佈公告稱,上海世茂建設有限公司2020年公開發行公司債券(第三期)品種一將於2020年9月3日在上交所上市,發行規模27億元,票面利率3.90%,品種二全額回撥至品種一。

債券簡稱20世茂06,債券代碼175049,本期債券分為兩個品種,品種一期限為5年期,附第3年末投資者回售選擇權和發行人票面利率調整選擇權;品種二期限為7年期,附第5年末投資者回售選擇權和發行人票面利率調整選擇權。債券起息日為8月27日,主承銷商、簿記管理人、債券受託管理人由中信建投證券擔任。

本期債券募集資金扣除發行費用後,擬用於償還回售的公司債券,以及償還世茂集團撥付給世茂建設合併範圍內公司用於償還銀行借款及補充流動資金形成的款項,世茂集團在收到歸還的款項後,將用於償還到期的熊貓債。

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