【手機中國新聞】晶圓是指製作硅半導體電路的重要材料，目前國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。但近日有消息傳出，由於晶圓代工產能吃緊，8英寸晶圓代工價格漲至每片1000美元，創下近十年來的新高。目前，還沒有晶圓代工對此作出回應。
晶圓
有業內人士指出，在當前產能吃緊的情況下，8英寸晶圓代工價格在第一季調漲後，第二季及第三季將持續調漲，一定程度上有助推升晶圓代工廠運營表現。但這一價格偏離行情太大，並非常態。因報價1000美元的訂單量少，晶圓代工廠實際受惠有限。
據統計，賽靈思、中芯國際、立昂微、瑞芯微等4月起開始新一輪漲價。由於新增產能有限，廠商更多地是通過調配產能來填補成熟製程需求，新建產能有限且短期難以影響供給。而台積電等代工廠聚焦先進製程而非成熟製程，大舉投資以滿足5G和高性能計算需求，未來成熟製程產能可能愈加吃緊。有分析認為，這種供需失衡狀況將持續到2021年底或2022年初，相關晶圓代工廠、封測廠、設備及材料廠將受益。