工信部批覆組建醫療器械和集成電路兩個國家創新中心

新京報訊（記者 許諾）5月6日，工信部官網消息，近日，工信部批覆組建國家高性能醫療器械創新中心和國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。

工信部官網顯示，國家高性能醫療器械創新中心將依託深圳高性能醫療器械國家研究院有限公司組建，股東包括邁瑞生物、聯影醫療、先健科技、中科院深圳先進技術研究院、哈爾濱工業大學等行業骨幹單位。創新中心將圍繞預防、診斷、治療、康復等領域的高性能醫療器械需求，聚焦高端醫學影像、體外診斷和生命體徵監測、先進治療、植介入器械、康復與健康信息等重點方向，着力打通原理和技術、關鍵材料、關鍵器件、系統和產品等研發和產業化鏈條，紮實推進醫療器械領域創新體系建設，提升我國高端醫療設備生產製造和整體產業水平。

據瞭解，高性能醫療器械技術門檻高、學科交叉多、附加價值高、發展前景廣，在醫學臨牀診療和健康保障中具有關鍵作用。當前，我國醫療器械創新發展在基礎材料、核心器材與部件、高級工藝、智能系統等方面還面臨發展瓶頸。

而國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心依託江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領域的骨幹企業和科研院所。

工信部指出，創新中心將充分發揮前期在先進封裝和系統集成領域的技術積累，圍繞我國集成電路產業結構調整和創新發展需求，通過集聚產業鏈上下游資源，構建以企業為主體，產學研相結合的創新體系，突破集成電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術，建設行業共性技術研發平台和人才培養基地，推動我國集成電路產業的創新發展。

新京報記者 許諾 編輯 陳莉 校對 李世輝