我國科研領域傳來喜訊!中國長城科技集團官方宣佈,旗下鄭州軌道交通信息技術研究院、河南通用智能裝備有限公司,歷時一年聯合攻關,我國第一台半導體激光隱形晶圓切割機已於5月8日研製成功,填補國內空白,並實現了最佳光波和切割工藝,在關鍵性能參數上處於國際領先水平。
這標誌着我國半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破,相關裝備依賴進口的局面即將打破,開啓了我國激光晶圓切割行業發展的序幕。
據介紹,晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序,與傳統的切割方式相比,激光切割屬於非接觸式加工,可以避免對晶體硅表面造成損傷,並且具有加工精度高、加工效率高等特點,可以大幅提升芯片生產製造的質量、效率、效益。
我國的第一台半導體激光隱形晶圓切割機通過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平台,可以實現加工平台在高速運動時保持高穩定性、高精度,運動速度可達500mm/s,效率遠高於國外設備。
在光學方面,根據單晶硅的光譜特性,結合工業激光的應用水平,採用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器,最終實現了隱形切割。
此外該裝備還搭載了同軸影像系統,可以確保切割中效果的實時確認和優化,實現最佳切割效果。
高端智能裝備是國之重器,是製造業的基石,尤其是半導體領域內高端智能裝備,在國民經濟發展中更是具有舉足輕重的作用。
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