2020年5G手機大局進入手機市場，飛快的網絡速度讓人興奮，但加上芯片較強的性能，也增加了用户對手機功耗表現的擔憂，5G芯片的續航能力究竟是否影響用户體驗就至關重要了。而5G芯片集成結構上，分為集成式5G基帶和外掛式5G基帶，兩者主要集成結構和對5G性能和功耗上影響上是有區別的。
隨着5G手機的大爆發，各家的5G芯片也紛紛面世，其中，定位旗艦級芯片的驍龍865採用了外掛式5G基帶的設計，並沒有採用與麒麟990 5G、天璣1000等移動平台那樣的的集成式基帶設計，這也成為驍龍865最大的爭議點。所以，到底基帶是集成好還是外掛好？相信很多網友都會有這個疑問。我記得之前還有人用顯卡來形象過，説肯定外掛好，你沒見到獨立顯卡比集成顯卡好多了？看起來有道理，但其實根本牛頭不對馬嘴。
SoC和外掛基帶的存在形式：
其實就這個問題本身來説，集成基帶和外掛基帶並沒有可比性，除非是同一基帶採用集成或外掛兩種方式來比較才可以得出結論，但其實可以説集成和外掛在性能上沒有太多區別。
那麼，集成式5G基帶和外掛式的5G基帶真正的區別在哪裏呢？外掛基帶説的手機僅支持部分網絡制式，但又需要支持更全面的網絡制式，所以需要獨立的基帶芯片去支持剩餘的網絡制式。集成基帶則是基帶芯片和其他如CPU、GPU等芯片都在一個SOC裏面而無須額外的獨立基帶芯片。
更低數據延時：
集成結構上，集成式5G基帶與處理器一體封裝，外掛式5G基帶則與處理器分成兩顆芯片，在集成度以及芯片體積上前者更有優勢。集成式5G基帶也正式由於集成在處理器的原因，基帶和處理器之間的數據傳輸更快，處理延時上是要比外掛式要更快不少，外掛式處理的時候要先去外部的基帶芯片裏面調度，才能進行下一步的處理。
更好控制功耗發熱：
考慮到發熱原因，集成式基帶也會考慮整個處理器的功耗控制，要達到一個較好的温度控制，所以在功耗上，集成式的基帶擁有更好的功耗表現。外掛基帶畢竟需要多一顆芯片，多了一個芯片也意味着需要額外外這個芯片供電，同時也要為這顆芯片進行散熱設計。
節省PCB空間：
對於手機內部的寶貴並且狹小的空間來説，外置基帶需要相對更多的空間安放一個芯片，而內置基帶可以帶來更緊湊的主板設計，手機廠商可以用省下來的空間放下更大的電池或者使用更薄的機身。集成式的Soc更加考量的是手機廠商對手機內部結構精細的排列和整合。
就今年來看，其實芯片廠商發佈更多的是集成式的Soc，也證實集成式Soc的確是未來的主要發展方向。
總結：SoC是未來的趨勢
總而言之，從目前所推出的5G移動平台來看，採用外掛基帶設計的5G移動平台普遍都有高的性能釋放、更方便於終端廠商進行散熱設計，但也存在佔用手機內部空間、物料成本的增加、加大終端廠商的電路設計難度以及可能出現的功耗過高等問題。
而採用集成基帶設計的5G移動平台相比之下有更高的集成度，可以節省手機內部空間，同時降低終端廠商的電路設計難度，理論上更省電，5G網絡峯值速率穩定。但也存在散熱面積小而集中等問題。
因此，目前所推出的5G移動平台，無論是採用集成還是外掛基帶的方案，都一定程度上在某些方面有所取捨：高性能、低功耗、小體積，需求只能三選二。當然，考慮到手機內部空間，未來集成基帶必然是趨勢。